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     電子產(chǎn)品領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)計(jì)制造服務(wù)商   公司是電子產(chǎn)品領(lǐng)域提供專業(yè)設(shè)計(jì)制造服務(wù)及解決方案的大型設(shè)計(jì)制造服務(wù)商。公司管理層有近20 年的電子制造業(yè)規(guī)?；a(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，通過精選產(chǎn)品組合，發(fā)揮專業(yè)設(shè)計(jì)制造和成本管控優(yōu)勢，盈利能力遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。  集成電路線寬縮小漸遇瓶頸，尋求從平面向空間發(fā)展   摩爾定律從上世紀(jì)60 年代提出到現(xiàn)在已漸遇瓶頸，科學(xué)家開始研究芯片堆疊技術(shù)，發(fā)展具有降低成本、功能提升、體積縮小、整合度提高等優(yōu)點(diǎn)的芯片3D 立體封裝技術(shù)。SiP 作為一種芯片堆疊的封裝形式，是一定程度上延續(xù)摩爾定律的有效方法，具有節(jié)省貼裝面積、工藝兼容性強(qiáng)、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期等優(yōu)點(diǎn)。  公司無線通訊SiP 模組業(yè)務(wù)將在可穿戴設(shè)備時(shí)代大有可為   電子產(chǎn)品向短小輕薄方向發(fā)展，尤其是在即將到來的可穿戴設(shè)備時(shí)代，為了便于人體穿戴就要求電子產(chǎn)品必須擁有更小的體積和更輕的重量。無線通訊SiP 模組將WiFi+FM+BT 芯片（未來還可能擴(kuò)展到NFC、GPS、Base Band、指紋識別等芯片）集成為一個(gè)功能模塊，擁有更小的貼裝面積，順應(yīng)了可穿戴時(shí)代對零組件短小輕薄的要求。隨著可穿戴設(shè)備市場的爆發(fā)，公司無線通訊模組業(yè)務(wù)將大有可為。