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申銀萬(wàn)國(guó)-華天科技(002185)公告點(diǎn)評(píng)-140820
上傳日期:
2014/8/20
大小:
142KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
評(píng)級(jí):
增持
作者:
張騄
下載權(quán)限:
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考慮到公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度不同,我們認(rèn)為公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)、中端封裝業(yè)務(wù)、低端封裝業(yè)務(wù)合理估值水平分別是15 年40 倍、30 倍、20 倍,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為13.32元,維持增持評(píng)級(jí)。
中報(bào)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)達(dá)預(yù)告上限,產(chǎn)品毛利率提升。公司14 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.6 億,同比增長(zhǎng)44%,歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)1.39 億,同比增長(zhǎng)37%,達(dá)到公司此前預(yù)告的10-40%增幅上限,對(duì)應(yīng)EPS 為0.21 元。上半年銷售毛利率為21.86%,較上年同期增長(zhǎng)1.45%。公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上研發(fā)投入力度加大,研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)103%,導(dǎo)致凈利潤(rùn)率出現(xiàn)小幅下滑。公司預(yù)計(jì)今年前三季度業(yè)績(jī)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),凈利潤(rùn)將同比增長(zhǎng)30-60%。
IC 封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,重大專項(xiàng)項(xiàng)目實(shí)施力度加大。上半年公司通過(guò)實(shí)施通訊與多媒體IC 封測(cè)和40nm IC 先進(jìn)封測(cè)兩個(gè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,有效提高了公司的封裝產(chǎn)能。并且公司還進(jìn)一步加大國(guó)家科技重大專項(xiàng)、02 專項(xiàng)等科技創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施力度,其中“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS 集成模塊工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已獲得立項(xiàng)批復(fù),高深寬比TSV 技術(shù)研發(fā)和Bumping 生產(chǎn)線的組建正在積極實(shí)施之中。
Bumping+FC 業(yè)務(wù)進(jìn)展順利年底啟動(dòng),昆山華天將重回高增長(zhǎng)。目前昆山華天12 寸Bumping 項(xiàng)目進(jìn)展順利,我們預(yù)計(jì)將能夠在今年四季度開始大規(guī)模量產(chǎn),月產(chǎn)能將達(dá)5000 片。Bumping 作為40nm 先進(jìn)制程以下芯片封裝方式的必然選擇,下半年隨著中芯國(guó)際28nm 制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),國(guó)內(nèi)Bumping 市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)。未來(lái)市場(chǎng)需求旺盛,公司還有望進(jìn)一步大幅擴(kuò)大產(chǎn)能,昆山華天將重回高增長(zhǎng),并且還將帶動(dòng)西安華天FC 業(yè)務(wù)的高增長(zhǎng)。
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