>> 中信證券-華天科技（002185）2014年中報點評-三地布局卡位大陸...-140820
| 上傳日期： |
2014/8/20 |
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增持 |
作者： |
張帆 |
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公司2014 年Q2 歸母凈利潤為9034 萬元，環(huán)比Q1 的4896 萬元增長85%，創(chuàng)單月歷史新高。公司2014 年Q2 毛利率24.31%，同比和環(huán)比分別提升1.78 和4.11 個百分點，創(chuàng)兩年內(nèi)新高。公司同時預計2014 年1-9 月份歸母凈利潤為1.95~2.40 億元，同比增長30~60%。
三地布局卡位大陸一線封測大廠。公司已經(jīng)形成了昆山子公司（63.85%股權，高端先進封裝）、西安子公司（中高端基板封裝）和天水本部（低端傳統(tǒng)封裝）的三地產(chǎn)能布局，目前已是國內(nèi)一線集成電路封測公司。（1）昆山子公司2014 年上半年實現(xiàn)3.09 億元收入和704 萬元凈利潤，2014年Q1 受水污染影響導致停工20 天和100 多萬元虧損，Q2 已逐步恢復盈利能力；（2）西安子公司2014 年上半年實現(xiàn)2.82 億元收入和3431 萬元凈利潤，凈利率12.2%，我們預計全年有望實現(xiàn)6500 萬元以上凈利潤；（3）天水本部2014 年上半年實現(xiàn)9.62 億元收入和9661 萬元凈利潤，凈利率10.0%，我們預計全年有望達到22 億元的收入。
“FC+WB”項目的實施將進一步實現(xiàn)公司對先進封裝工藝的積極卡位。西安子公司準備投資5.26 億元建設“FC+WB 封裝項目”，項目達產(chǎn)后，年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成電路先進封裝測試能力2 億塊，有望貢獻5.70 億元收入和4,627 萬元凈利潤。在智能手機、平板電腦和可穿戴式設備輕薄化浪潮中，F(xiàn)C 將是未來3 年增速最快的先進封裝工藝，Prismark 預計FC CSP 和FC CSP for DRAM 未來3年的復合增速為47%和122%。西安子公司目前已掌握了基于FC+WB 核心關鍵封裝技術，實現(xiàn)了3G/LTE 手機、平板AP 處理器、IPTV 處理器、多模基帶等集成電路封裝測試產(chǎn)品的量產(chǎn)導入。通過該項目的實施，將有望提高公司集成電路高端封裝測試水平和國際國內(nèi)市場占有率。
國家意志有望驅(qū)動集成電路行業(yè)戰(zhàn)略性拐點。工信部于2014 年6 月24日發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并成立發(fā)展領導小組和國家產(chǎn)業(yè)投資基金對產(chǎn)業(yè)進行扶持。清華紫光收購展訊和銳迪科、浦東科技收購瀾起科技、清芯華創(chuàng)和浦東科技擬收購OmniVision，國資加速入場，行業(yè)有望持續(xù)整合。我們認為集成電路的發(fā)展是中國政府的國家意志，2014 年有望成為大陸集成電路行業(yè)跨越式發(fā)展的元年和戰(zhàn)略性拐點。
風險因素。半導體行業(yè)景氣下行；新產(chǎn)品開發(fā)與技術研發(fā)失敗的風險等。
維持“增持”評級。公司是大陸一線集成電路封測大廠，對FC 和WLCSP等先進封裝工藝積極卡位，有望在移動終端輕薄化趨勢和指紋識別的創(chuàng)新浪潮中深度受益。我們將公司2014-2016 年EPS 預測由0.40/0.53/0.67元小幅上調(diào)至0.42/0.55/0.68 元，維持目標價為14.0 元，維持“增持”評級
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