>> 申銀萬國-華天科技(002185)收購美國先進晶圓級封裝廠FCI,先進封裝技術(shù)互補...-141117
| 上傳日期： |
2014/11/17 |
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作者： |
張騄 |
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FCI 主要從事集成電路的封裝設(shè)計、晶圓級封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務。今年1-8月FCI 實現(xiàn)營業(yè)收入4451.3 萬美元，凈利潤41.3 萬美元。截止今年8 月31日，F(xiàn)CI 總資產(chǎn)為3467.6 萬美元，凈資產(chǎn)為1139.1 萬美元。本次收購價格對應的PB 為3.7 倍。
FCI 公司為先進晶圓級封裝業(yè)務提供商，Bumping 與FC 技術(shù)出眾。FCI 公司的晶圓級封裝采用了Bumping+FC 的先進封裝技術(shù)路徑，為全球超過100 名客戶提供標準FC、WLCSP、Cu Pillar Bumping 和銅再布線服務。FCI 的Bumping與FC 技術(shù)出眾，早在2009 年就開始與中芯國際在12 英寸晶圓Bumping 業(yè)務上達成過合作關(guān)系。
FCI 與昆山華天先進封裝技術(shù)互補，協(xié)同效應顯著。FCI 采用的是基于Bumping+FC 的晶圓級封裝，而昆山華天采用的Shellcase 方案則是基于TSV的晶圓級封裝，兩者在先進封裝技術(shù)上形成很好的互補。華天收購FCI 后將迅速彌補其過去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足，從而使得公司在先進封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應對IC 向SiP 封裝的發(fā)展趨勢。并且FCI 也有望為公司帶來更多海外客戶，改善客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭力，協(xié)同效應顯著。
維持增持評級。由于本次收購仍存在不確定性，我們暫未考慮收購對公司盈利的影響，維持公司2014-16 年的盈利預測0.45 元、0.59 元、0.71 元，對應14-16 年的PE 為29.7X，22.9X，19.0X?？紤]到公司各項業(yè)務的增長速度不同，我們認為公司先進封裝業(yè)務、中端封裝業(yè)務、低端封裝業(yè)務合理估值水平分別是15 年50 倍、30 倍、20 倍，對應目標價為15.5 元，維持增持評級。
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