>> 申萬宏源-雅克科技(002409)收購海外IC前驅(qū)體企業(yè)，IC材料布局開創(chuàng)新時代，成功后將成為國內(nèi)最大IC材料企業(yè)-160829
| 上傳日期： |
2016/8/31 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
宋濤，李輝 |
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此報告為加密報告 |
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第二階段增資完成后，公司直接及通過華泰瑞聯(lián)間接合計將持有江蘇先科約18.5%股權(quán)，用以收購韓國高端IC 前驅(qū)體制造企業(yè)UP Chemical 96.18%的股權(quán)。標的公司是世界領(lǐng)先的前驅(qū)體制造企業(yè)，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體存儲器用High-K、STI 工藝材料、存儲器芯片中氧化物/氮化物/層間介質(zhì)前驅(qū)體等，并可用于顯示（OLED 等）及工業(yè)領(lǐng)域（工業(yè)金屬、玻璃涂層材料等）。
前驅(qū)體是半導(dǎo)體核心制造材料，收購?fù)瓿珊蠊緦⒊蔀閲鴥?nèi)最大的IC 材料企業(yè)。半導(dǎo)體前驅(qū)體主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程ALD/CVD 成膜過程以及半導(dǎo)體外延生長、蝕刻等用途，是半導(dǎo)體制造核心材料之一，其中有機高k 及ALD 用前驅(qū)體占40%以上的市場份額。全球半導(dǎo)體前驅(qū)體市場規(guī)模超過8 億美元，未來五年年均增長率達到10%。下游最重要的存儲器領(lǐng)域中NAND 和DRAM 制程由平面轉(zhuǎn)向3D，由此帶來的更高封裝要求將驅(qū)動高端IC 前驅(qū)體需求快速提升；前驅(qū)體全球主要廠家為DNF、法液空、林德氣體等少數(shù)企業(yè)，標的公司擁有多項領(lǐng)先技術(shù)，并向SK 海力士、三星電子等龍頭存儲器企業(yè)供貨，未來將有望在國內(nèi)建廠并與長江存儲（武漢新芯）、中芯國際等企業(yè)合作。收購?fù)瓿珊蠊緦⒊蔀閲鴥?nèi)最大的IC 材料企業(yè)。
有機磷系阻燃劑主業(yè)下滑，IC 封裝用球型硅微粉、LNG 保溫板材等新業(yè)務(wù)進展順利。公司16H1 實現(xiàn)營業(yè)收入4.24 億元（YoY-18.25%），凈利潤3028.77 萬元（YoY-21.76%），主要受阻燃劑價格受下滑影響；但公司作為行業(yè)龍頭毛利率仍穩(wěn)定增長。公司2 億元收購華飛電子，后者主營電子化學(xué)品高端細分品種球形硅微粉，進口替代潛力大，并在技術(shù)和市場上擁有較強競爭力。未來公司將會圍繞芯片封裝、基板封裝進行進一步的布局。公司LNG 保溫板材產(chǎn)品通過認證，預(yù)計17 年貢獻業(yè)績，并可進一步拓展至LNG 整倉。
盈利預(yù)測與估值。收購海外IC 前驅(qū)體企業(yè)，IC 材料布局開創(chuàng)新時代，成功后將成為國內(nèi)最大IC 材料企業(yè)。上調(diào)至買入評級及維持盈利預(yù)測，預(yù)計16-18 年EPS 0.41 元、0.57元、0.86 元，對應(yīng)16-18 年 PE 65、46、31 倍。
1、原材料價格大幅波動；2、新材料拓展不大預(yù)期；3、外延收購低于預(yù)期。
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