>> 銀河證券-全志科技(300458)三季度單季增長翻倍，多款新品蓄勢待發(fā)，明年高增長確定-161028
| 上傳日期： |
2016/10/28 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
維持162 |
作者： |
王莉，楊明輝 |
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前三季度實現(xiàn)凈利潤1.38 億元，同比增長41.19%；三季度單季實現(xiàn)凈利潤7200 萬元，同比增長104.72%，尤其扣非后增速更高，超市場預期。我們認為主要原因是多款新產(chǎn)品線蓄勢待發(fā)所致，行車記錄儀和OTT 盒子芯片出貨量進一步放量，游戲機和泛智能終端芯片即將爆發(fā)。
前三季度凈利潤率是15.60%，同比環(huán)比均出現(xiàn)明顯改善，一方面是今年受新品占比提升，毛利率總體維持在41%以上，遠好于去年；另一方面也是前期的固定研發(fā)開支開始轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品形成銷售所致。預計明后年將是新品大幅爆發(fā)的時間節(jié)點。
第三季度相比二季度出現(xiàn)明顯改善的主因，我們認為包括游戲機、智能空調(diào)芯片等新品在三季度集中出貨；第四季度起，VR 頭盔、無人機、攝像頭芯片等也將開始放量或出貨，這些新品均將對明年形成重要的盈利支撐。此外，OTT 互聯(lián)網(wǎng)電視盒子、汽車行車記錄儀芯片等仍在放量。
公司目前主要的芯片代工廠以中芯國際為主，其次是臺積電，封測廠是華天科技、矽品等，無產(chǎn)能瓶頸，明年爆發(fā)與否完全取決于需求。
（二）泛智能終端爆發(fā)將帶來巨大彈性
泛智能硬件芯片平臺將是公司未來發(fā)展的最大亮點。未來隨著AI 技術的發(fā)展，未來的科技產(chǎn)品將沿著提升技術水平、產(chǎn)品質(zhì)量、組織效率這三個方向，通過智能語音、圖像識別、S（OS\SoC）等方面的突破與創(chuàng)新，多維度加速智能硬件普及。
全志是智能芯片生態(tài)最完善、合作方最多的廠商，公司與阿里、騰訊、京東、小米等品牌廠商深度合作，基于R16 處理器和TinaTM 智能硬件開放平臺，陸續(xù)推出了微信開發(fā)板、科大訊飛智能語音模塊、小魚在家機器人芯片、京東Dingdong 智能音箱芯片、魅族Gravity 懸浮式無線音箱芯片、小米無人機芯片、美的智能王空調(diào)芯片、米家掃地機器人芯片等多款泛智能終端芯片，爆發(fā)在即。
3．投資建議
我們看好公司未來在泛智能硬件市場爆發(fā)的潛力，預計2016-2018年EPS 為1.28、1.77、2.25 元，維持推薦評級。
4．風險提示 新品不達預期
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