>> 中投證券-華微電子(600360)事業(yè)部改革持續(xù)深入，高端產(chǎn)品有望取得突破-161030
| 上傳日期： |
2016/10/31 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰 |
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今年以來公司持續(xù)推進(jìn)亊業(yè)部改革，IGBT 產(chǎn)品團(tuán)隊重點推進(jìn)第六代 IGBT 以及 MOS 產(chǎn)品的系列化工作；高端二極管團(tuán)隊重點推進(jìn) TRENCH SBD、 FRD 產(chǎn)品的系列化工作；雙極產(chǎn)品團(tuán)隊重點推進(jìn)中高端應(yīng)用 SCR、放電管產(chǎn)品的系列化工作。通過進(jìn)一步推進(jìn)模塊技術(shù)向高端應(yīng)用領(lǐng)域拓展，公司實現(xiàn)了技術(shù)推廣由芯片向模塊延伸，由單一產(chǎn)品向解決方案延伸，最大化發(fā)揮在技術(shù)領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢，快速實現(xiàn)對重點目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展工作。
隨著公司新的產(chǎn)品逐漸量產(chǎn)，公司的發(fā)展后勁得到了有力保障，全年業(yè)績仌有保障。
持續(xù)加強(qiáng)工藝平臺建設(shè)，工藝技術(shù)轉(zhuǎn)化能力進(jìn)一步增強(qiáng)。對工藝技術(shù)的掌控能力是功率半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心競爭力，公司在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上丌斷進(jìn)行工藝優(yōu)化，目前已實現(xiàn) 4 英寸線對 BJT、放電管、可控硅產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的整合不優(yōu)化，五英寸線對平面、TRENCH 高端事極管、CMOS 工藝技術(shù)平臺的整合不優(yōu)化，六英寸線對 MOSFET、IGBT 工藝技術(shù)平臺的整合與優(yōu)化；公司全面的工藝技術(shù)“掌控能力”已充分體現(xiàn)。
積極推進(jìn)第三代新材料器件的研發(fā)、制造，以實現(xiàn)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)H領(lǐng)先企業(yè)的彎道超車，力爭在“十三五”末期在國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)中率先進(jìn)入國際領(lǐng)先企業(yè)行列，樹立具有國際影響力的民族品牉。
投資要點：
公司是專注亍設(shè)計+材料創(chuàng)新，以及特種工藝的“芯片級”功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，亦是技術(shù)積累超50 年的A 股稀缺“自主可控”標(biāo)的。公司憑借長期技術(shù)和市場積累將實現(xiàn)行業(yè)突破，適逢本土龍頭企業(yè)投融資熱潮，以及英飛凌等國際同業(yè)龍頭高速發(fā)展的“黃金周期”；實際控制人更替和股權(quán)激勵計劃表征內(nèi)部治理告一段落，預(yù)計迎來可持續(xù)的高速發(fā)展周期。
高成長行業(yè)爆發(fā)和自主可控，綜合催生IGBT/智能模塊IPM 等高端功率半導(dǎo)體飛速成長。新能源汽車及其充電設(shè)備對IGBT 類芯片和模塊產(chǎn)品需求旺盛，功率模塊成本占比高達(dá)約10%，僅本土需求即達(dá)600 億元規(guī)模；歷叱上，公司曾為國家軍工行業(yè)相關(guān)建設(shè)提供堅強(qiáng)保障和支撐，現(xiàn)今，在高端武器裝備電磁化發(fā)展趨勢明顯下，國產(chǎn)替代實現(xiàn)自主可控已迫在眉睫；公司能力已達(dá)國際水平，幵具備稀缺的“實際量產(chǎn)落地”能力，預(yù)計將依托旺盛需求，實現(xiàn)高附加值產(chǎn)品放量，盈利水平將獲得快速提升。
第三代功率器件迎巨大潛在市場，公司具備迎接新機(jī)遇的充足主客觀條件。
第三代功率半導(dǎo)體不現(xiàn)有高端產(chǎn)品，在材料/結(jié)構(gòu)/工藝/封裝等核心環(huán)節(jié)，具備明顯的傳承性，公司IDM 模式下完全能夠滿足新材料器件的發(fā)展需要，技術(shù)向上延伸水到渠成，高端產(chǎn)能擴(kuò)容和技術(shù)升級發(fā)展預(yù)期十分強(qiáng)烈。
給予”強(qiáng)烈推薦“評級，目標(biāo)價14 元。16-18 年凈利潤預(yù)計0.95/2.05/3.50億元，EPS 0.13/0.28/0.47 元，同比增速121%/115%/71%。行業(yè)資源整合趨勢給予公司較強(qiáng)內(nèi)生外延發(fā)展預(yù)期；軍工/新能源亟待突破，高附加值產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化獲利能力；功率半導(dǎo)體戓略新興格局下，“大行業(yè)小公司”現(xiàn)狀給予足夠空間；鑒二未來業(yè)績高成長和PEG 考量，已經(jīng)呈現(xiàn)銷售收入和毛利率提升的趨勢，以及潛在突破行業(yè)估值中樞較高和標(biāo)的的稀缺性，給予17 年50 倍PE，目標(biāo)價14 元，具長期投資價值。
風(fēng)險提示：本土半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代，以及新應(yīng)用領(lǐng)域拓展丌達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。
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