>> 海通證券-三環(huán)集團(300408)年報點評：業(yè)績平穩(wěn)增長，陶瓷背板是未來最大爆點-170420
| 上傳日期： |
2017/4/21 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
張宇 |
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排名前三類產(chǎn)品營收分別為：通信部件營收12.81 億元（YOY-14.63%），毛利率為52.69%；半導體營收6.05 億元（YOY189.00%），毛利率為45.05%；電子元件材料營收3.47 億元（YOY13.60%），毛利率為42.44%。業(yè)績增長主要動力來源為：以陶瓷封裝基座和指紋識別陶瓷片為主的半導體業(yè)務快速發(fā)展，同時燃料電池部件營收為2.15 億元（YOY44.44%），進一步增厚業(yè)績。
插芯與套筒市場份額進一步提升，指紋識別片進入一線手機供應鏈。受益于國家政策推動及數(shù)據(jù)流量大爆發(fā)，三大運營商、數(shù)據(jù)中心服務商等均加大光纖網(wǎng)絡升級與建設，光通信行業(yè)繼續(xù)穩(wěn)定增長，2016 年公司通過對插芯與套筒采取主動降價策略，雖然導致通信部件業(yè)務收入有所下滑，但是公司的市場份額有了較大幅度提升，行業(yè)龍頭地位進一步穩(wěn)固。另外公司2016 年推出的新產(chǎn)品指紋識別片已取得多家客戶認可，全面進入包括小米、OPPO、一加、vivo 等知名品牌的供應鏈，訂單實現(xiàn)井噴式增長，為公司的利潤增長做出了突出貢獻。同時，由于某個日本友商計劃退出陶瓷封裝基座市場，加上公司在國內(nèi)近距離的地理優(yōu)勢和產(chǎn)品自身的綜合優(yōu)勢，市場份額進一步提升。
手機背板金屬終將讓位非金屬，陶瓷背板有望引領公司新增長。5G、無線充電等新興技術直接與金屬信號屏蔽的缺陷相沖突，為玻璃和陶瓷等非金屬背板帶來了巨大機遇。我們認為手機背板已經(jīng)成為智能手機差異化競爭的重點，陶瓷背板的性能卓越，5G 時代有望和玻璃背板共分天下。公司擁有從材料配方，到成型、燒結、精細加工的核心技術，并于2017 年2 月14 日公告與長盈精密簽訂87 億合作框架協(xié)議，以三環(huán)的“毛坯”+長盈的“CNC 加工”合作模式，將打通整個陶瓷背板產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了兩者的優(yōu)勢互補。目前公司陶瓷背板已在一加手機、小米5、小米MIX 等手機上得到應用，未來有望成為公司最強的業(yè)績增長點。
盈利與估值。預計公司2017-2019 年實現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤分別為13.18、18.14 和24.37 億元，對應 EPS 分別為0.76、1.05 及1.41 元/股。相關可比公司17 年PE 在25x-56X 之間，考慮到公司陶瓷背板相關技術實力雄厚，產(chǎn)業(yè)鏈布局完善，我們認為公司是陶瓷背板產(chǎn)業(yè)鏈中最稀缺的標的，給予公司2017 年35XPE，對應目標價26.60 元，維持“買入”評級。
風險提示。陶瓷插芯及套筒增速不及預期；手機外觀件陶瓷應收市場接受度有限。
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