>> 國泰君安-IPO專題：新股精要-國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅材料企業(yè)有研硅-221026
| 上傳日期： |
2022/10/26 |
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| 862KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王政之,施怡昀 |
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本報告導(dǎo)讀：
有研硅（688432.SH）是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)，連續(xù)5年被評定為“中國半導(dǎo)體材料十強”企業(yè)。2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.69億元，歸母凈利潤1.48億元。截至2022年10月25日，可比公司對應(yīng)2021年平均PE（LYR）為36.16倍，對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PE為25.04倍；可比公司對應(yīng)2021年平均PS（LYR）為9.71倍，對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PS為6.80倍（均剔除極端值滬硅產(chǎn)業(yè)-U）。
摘要：
公司核心看點及IPO發(fā)行募投：（1）公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)，半導(dǎo)體硅拋光片在國內(nèi)率先實現(xiàn)6英寸、8英寸硅片產(chǎn)業(yè)化，參股山東有研艾斯推進(jìn)12英寸硅片技術(shù)研發(fā)，德州生產(chǎn)基地產(chǎn)能爬坡順利，行業(yè)景氣背景下公司業(yè)績有望持續(xù)增長。同時，公司是世界一流的刻蝕設(shè)備廠商核心硅材料供應(yīng)商，德州基地投產(chǎn)帶動產(chǎn)銷放量。（2）公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量為18714.32萬股，發(fā)行后總股本為124762.11萬股，公開發(fā)行股份數(shù)量占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為15%。公司將于2022年10月27日開始進(jìn)行詢價，并于2022年10月28日確定發(fā)行價格。公司募投項目擬投入募集資金總額10億元，預(yù)計項目建成后將用于提升供應(yīng)能力，滿足日益增加的下游客戶需求，增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，增強企業(yè)核心競爭力。
主營業(yè)務(wù)分析：公司主要收入來源于6英寸及8英寸半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料，2019-2021年營收和凈利潤復(fù)合增速分別為17.97%和9.05%。，受生產(chǎn)基地搬遷影響，公司2020年產(chǎn)能及業(yè)務(wù)收入有所下滑，產(chǎn)品毛利及結(jié)構(gòu)調(diào)整導(dǎo)致公司毛利率存在波動，隨著德州生產(chǎn)基地產(chǎn)能逐漸爬坡，公司2022H1營收同比增長73.80%，毛利率水平同步回升。
行業(yè)發(fā)展及競爭格局：下游行業(yè)和晶圓產(chǎn)能共同推動半導(dǎo)體硅片市場快速發(fā)展，2021年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為101.60億元，但國產(chǎn)化率水平依舊較低。終端市場需求促進(jìn)刻蝕設(shè)備用硅材料持續(xù)發(fā)展，政策支持下市場前景廣闊。全球硅片市場集中度較高且由境外龍頭壟斷，國內(nèi)市場集中度低，集成電路刻蝕用硅材料領(lǐng)域國內(nèi)外差距小。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”近一個月（截至2022年10月25日）靜態(tài)市盈率為25.29倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇滬硅產(chǎn)業(yè)-U（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、神工股份（688233.SH）、TCL中環(huán)（002129.SZ）、中晶科技（003026.SZ）作為可比公司。截至2022年10月25日，截至2022年10月25日，可比公司對應(yīng)2021年平均PE（LYR）為36.16倍，對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PE為25.04倍；可比公司對應(yīng)2021年平均PS（LYR）為9.71倍，對應(yīng)2022年Wind一致預(yù)測平均PS為6.80倍（均剔除極端值滬硅產(chǎn)業(yè)-U）。
風(fēng)險提示：1）8英寸及以下硅片市場占比存在下降的風(fēng)險；2）客戶集中度較高的風(fēng)險。
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