>> 廣發(fā)證券-半導體行業(yè)專題研究:AMD和Intel即將發(fā)布新一代CPU,服務器DDR5升級拐點將至-221104
| 上傳日期: |
2022/11/4 |
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| 格式: |
pdf 共20頁 |
來源: |
廣發(fā)證券 |
| 評級: |
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作者: |
許興軍,王亮,耿正 |
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AMD和Intel即將發(fā)布新一代CPU,服務器DDR5升級拐點將至。CPU、內存和內存接口芯片需要相互配合形成計算生態(tài)。內存模組產業(yè)鏈已就緒,支持DDR5的CPU何時發(fā)布,成為開啟DDR5產業(yè)升級周期的關鍵。2021年10月,隨著Intel的CPUAlder Lake發(fā)布,PC端DDR5升級已開啟。近期,AMD官網宣布,將于11月10日揭曉第四代EPYC(霄龍)服務器DDR5 Genoa CPU并在2022Q3電話會上表示會于Q4加大出貨Genoa。Intel在11月1日官網Chalk Talk series互動中表示:第四代Intel Xeon可擴展處理器(SapphireRapids)的批量SKU已達到產品發(fā)布資格,并開始加速部署。Intel將于1月10日舉辦發(fā)布活動。此前Intel也于Q3電話會上表示,接下來幾個季度Sapphire Rapids會加大放量。伴隨發(fā)布時間最終明確,服務器DDR5升級拐點將至。 產業(yè)鏈展望積極,DDR5滲透率有望快速提升。參考DDR4內存接口芯片的滲透節(jié)奏,通常每一子代產品在上量后的12個月末滲透率可達到20~30%左右,24個月末滲透率可達到50~70%左右,36個月末基本上這個子代就完成了市場絕大部分的滲透。SK海力士表示預計DDR5滲透率預計在23年年底達30%。內存接口廠商Rambus指引2024H1滲透率超50%。短期來看,Rambus對22Q4指引樂觀,預計四季度Product Revenue(以內存接口IC為主)營收63~69百萬美元,QoQ7.5%~17.7%。 服務器DDR5內存接口量價齊升,PC貢獻增量市場。DDR5內存接口芯片的市場規(guī)模=服務器端市場規(guī)模(服務器內存條數量×單個內存模組中接口芯片的價值量)+新增的PC端市場規(guī)模(PC內存條數量×單個內存模組中接口芯片的價值量)。服務器市場,量增邏輯:根據JEDEC的定義,在DDR5世代,服務器內存模組需要新增搭配一顆串行檢測芯片(SPD)、一顆電源管理芯片(PMIC)及兩顆溫度傳感器(TS)。價增邏輯:性能更優(yōu)的世代與子代升級,寄存時鐘驅動器(RCD)和數據緩沖器(DB)的ASP提升。PC市場:DDR5升級帶來純增量市場,內存模組需要新增搭配一顆SPD及一顆PMIC,未來還將新增搭載一顆CKD芯片。 重點推薦:瀾起科技、聚辰股份。瀾起科技在技術實力,產品完善度和生態(tài)上均具備優(yōu)勢,作為能提供完整DDR5全芯片解決方案的龍頭廠商可充分受益于行業(yè)量價齊升。聚辰股份是國內EEPROM龍頭,針對最新的DDR5內存技術,公司與瀾起科技合作開發(fā)的SPD5 EEPROM、SPD5+TSEEPROM產品己通過部分下游內存模組廠商的測試認證。 風險提示。DDR5滲透不及預期;服務器需求不及預期;云計算廠商資本開支不及預期。
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