>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：國內(nèi)外半導(dǎo)體三季報表現(xiàn)分化，整體景氣下行趨勢仍持續(xù)-221106
| 上傳日期： |
2022/11/7 |
大小： |
5063KB |
| 格式： |
pdf 共78頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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當前半導(dǎo)體手機、消費等需求繼續(xù)疲軟，部分傳統(tǒng)工業(yè)邊際走弱，三季報顯示國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)庫存及DOI數(shù)據(jù)持續(xù)往上，汽車/光伏/儲能等細分需求相對穩(wěn)健，國內(nèi)三季度表現(xiàn)明顯分化，建議關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和汽車/風光儲加速切換的公司，受到美國管制長存和長鑫的擴產(chǎn)或?qū)⑹艿较拗?，對國?nèi)設(shè)備和材料廠商或有一定影響，建議關(guān)注設(shè)備和材料公司里長存占比較低和有望實現(xiàn)從0到1突破的廠商，以及受益于國產(chǎn)化率提升的零部件公司。
行情回顧：10月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體下行。10月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+4.38%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-8.79%，滬深300指數(shù)-7.78%；2022年至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-13.87%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-25.32%，滬深300指數(shù)為-32.67%。10月費半指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+3.37%/-5.31%；2022年年初至今，費半指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅分別為-14.70%/-25.21%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對景氣。
1、需求端：手機等消費類需求庫存調(diào)整壓力仍大，汽車/光伏等半導(dǎo)體需求較強。手機：全球Q3出貨量同比-12%，蘋果出貨量逆勢同比+2%；高通Q3法說會估計目前市場渠道中大約有8到10周的超額庫存，Q4產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整壓力仍大；PC：Q3全球出貨量同比跌幅擴大到-15%，蘋果逆勢同比+40%，IDC預(yù)計22年全球出貨量將下跌12.8%；新能源車：9月中國乘用車銷量同比+22%/環(huán)比+2.8%，新能源車銷量同比+98%/環(huán)比+6.3%。10月品牌銷量分化明顯，比亞迪同比+142%/環(huán)比+8.2%，蔚來同比+174%/環(huán)比7.5%，理想同比+31.4%/環(huán)比-12.8%，小鵬同比-49.7%/環(huán)比-39.8%。服務(wù)器：國內(nèi)外表現(xiàn)分化，國外需求目前優(yōu)于國內(nèi)，信驊M9營收環(huán)比提升。
2、庫存端：行業(yè)整體庫存調(diào)整持續(xù)，手機鏈芯片廠商庫存和DOI持續(xù)提升。全球手機鏈芯片廠商庫存和DOI環(huán)比上行持續(xù)創(chuàng)新高，國內(nèi)手機鏈芯片廠商連續(xù)多個季度高增長，部分手機鏈芯片廠商DOI接近300天；PC鏈芯片廠商庫存和DOI 22Q3環(huán)比持續(xù)提升；全球功率廠商庫存環(huán)比增長，DOI處于健康水位，安森美表示沒有過多庫存，訂單能見度良好；全球MCU廠商表示汽車領(lǐng)域存在補庫存需求，積極降低消費電子庫存積壓的影響，瑞薩汽車業(yè)務(wù)DOI環(huán)比提升接近目標值；國際模擬大廠DOI處于歷史較低水位，庫存環(huán)比上行創(chuàng)近五年季度新高；渠道庫存方面，NXPDOI 22Q3環(huán)比持平，安森美DOI環(huán)比微降0.2周至6.9周。
3、供給端：全球晶圓產(chǎn)能擴張預(yù)期放緩，美對中采取新一輪出口管制或?qū)⒂绊憞鴥?nèi)擴產(chǎn)進度。邏輯端，UMC、SMIC、世界先進等產(chǎn)能利用率有所松動，TSMC和UMC分別將2022全年資本支出下修至360億美金和30億美金；存儲端，美光預(yù)計2023財年資本支出將同比-30%至80億美元，SK海力士預(yù)計2023年資本支出同比下滑50%；10月7日，美國對中國采取新一輪出口管制，限制美國對國內(nèi)先進制程及超算制造商的發(fā)貨，同時將長江存儲列入UVL名單，或?qū)⒂绊戦L江存儲、長鑫存儲等128層以上NAND和18nm以下DRAM產(chǎn)能輸出節(jié)奏。
4、價格端：10月存儲價格繼續(xù)環(huán)比下滑，MCU價格持續(xù)疲軟，功率渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。①DRAM/NAND：10月DXI指數(shù)加速下行，美光和海力士22Q3的存儲位元價格均環(huán)比下滑，并且預(yù)計22Q4也將繼續(xù)下跌；②NOR：中低容量NOR價格持續(xù)疲軟，但高容量占比較高的旺宏預(yù)期22Q4價格環(huán)比穩(wěn)定；③MCU：22Q3國內(nèi)消費類、電動工具、家電等MCU原廠價格壓力依舊較大，表計類原廠價格相對穩(wěn)定；④功率器件：高壓MOS和IGBT表現(xiàn)仍然相對穩(wěn)健。
5、銷售端：國外產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商Q3收入表現(xiàn)分化，部分廠商對Q4指引悲觀。由于消費電子需求持續(xù)疲軟，工業(yè)內(nèi)部分細分領(lǐng)域需求疲軟擴大，全球處理器廠商22Q3營收總體符合預(yù)期，ADM營收低于預(yù)期，高通/聯(lián)發(fā)科/AMD由于下游中消費類占比較大于是均預(yù)期22Q4營收環(huán)比下降。國際功率大廠下游中汽車和光伏等新能源電力占比較高，盡管毛利率預(yù)計目前達到相對高位，仍看好后續(xù)SiC加速成長趨勢。模擬大廠TI 22Q3業(yè)績環(huán)比相對持平，后續(xù)疊加工業(yè)市場疲軟開始擴大，預(yù)計22Q4業(yè)績將環(huán)比下滑。國際MCU大廠ST在汽車市場需求強勁，目前訂單能見度為18個月，汽車業(yè)務(wù)預(yù)期業(yè)績降持續(xù)向好。海外設(shè)備廠商訂單積壓，收入環(huán)比依舊增長，國內(nèi)設(shè)備及材料廠商Q3營收均同比穩(wěn)健增長。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊三季報業(yè)績承壓，建議關(guān)注細分景氣賽道。
1、汽車半導(dǎo)體：國內(nèi)電動車廠表現(xiàn)分化，關(guān)注充電樁建設(shè)帶來的半導(dǎo)體機遇。10月小鵬銷售5101輛，同比-49.68%/環(huán)比-39.76%，零跑22M10環(huán)比-36.35%，華為問界連續(xù)3月銷量破萬。極氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驅(qū)采用SiC技術(shù)，哪吒U-Ⅱ采用地平線征程3和高通8155，海外充電樁有望加速建設(shè)，建議關(guān)注汽車智能化帶來的傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓快充和充電樁建設(shè)對功率和模擬新品等需求的拉動。
2、設(shè)計/IDM方面，手機和PC等消費類繼續(xù)承壓，汽車等領(lǐng)域表現(xiàn)強勁。
1）處理器：高通和聯(lián)發(fā)科對手機市場展望
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