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本期投資提示：
　　本周周報(bào)要點(diǎn)：1）持續(xù)提示半導(dǎo)體上游投資機(jī)會(huì)，國產(chǎn)化自主可控目標(biāo)在前，產(chǎn)業(yè)景氣度下調(diào)擔(dān)憂可以弱化。在景氣度方面，汽車電子、工業(yè)需求緊俏，安防、機(jī)頂盒等IC競爭格局變化因素大于市場景氣度影響，相關(guān)標(biāo)的有望受益于行業(yè)修復(fù)。產(chǎn)品類別上，F(xiàn)PGA、IGBT等品類未受影響；SiC迎新能源車需求催化板塊熱度上升。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，半導(dǎo)體設(shè)備及零件、化合物材料、汽車芯片持續(xù)緊俏。2）DDR5世代更迭帶來的重要投資機(jī)會(huì)；3）重視顯示行業(yè)反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)；4）一周重要事。
　　 DDR技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)迭代，每世代產(chǎn)品生命周期約為5年，目前處于滲透率提升的前夕。在DDR產(chǎn)品生命周期方面，每代標(biāo)準(zhǔn)替換周期約為4~6年，需要提前2~3年進(jìn)行研發(fā)，并且每代標(biāo)準(zhǔn)下分為多個(gè)子代，平均12~18個(gè)月子代進(jìn)行一次升級(jí)。支持DDR5的CPU發(fā)布是滲透率提升的關(guān)鍵。AMD將于11月發(fā)布Genoa第四代EPYC服務(wù)器CPU；Intel官網(wǎng)指引新一代Sapphire Rapids已達(dá)到發(fā)布資格，有望提前發(fā)布。
　　內(nèi)存接口芯片需求=服務(wù)器出貨量×每臺(tái)服務(wù)器CPU用量×每塊CPU所需內(nèi)存條數(shù)量×（每條內(nèi)存條所需DB和RCD數(shù)量+每條內(nèi)存條內(nèi)存配套芯片數(shù)量）*價(jià)格。1）根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，未來5年服務(wù)器出貨量復(fù)合增速6%。2）超過85%的服務(wù)器為2路服務(wù)器，預(yù)計(jì)未來小幅提升的趨勢(shì)。3）服務(wù)器中內(nèi)存比特?cái)?shù)的需求是不斷提升，在內(nèi)存密度無法持續(xù)提升的前提下，內(nèi)存條數(shù)量不斷的增長，未來5年內(nèi)存條數(shù)量復(fù)合增速為5%。4）DDR5升級(jí)帶來DB芯片及內(nèi)存模組配套芯片（SPD+PMIC+TS）的增量需求。LRDIMM配置由1顆RCD+9顆DB提升為1顆RCD和10顆DB。RDIMM和LRDIMM的配套芯片采用1顆SPD+2顆TS+1顆PMIC的標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)于瀾起是增量產(chǎn)品（DDR4世代公司沒有產(chǎn)品參與）。PC/NB也需要1顆SPD+1顆PMIC，在DDR5的中后期會(huì)配套R(shí)CD，這是除服務(wù)器外的增量。5）根據(jù)我們的模型預(yù)測(cè)，滲透率早期DDR5的RCD價(jià)格有望達(dá)到2倍的增長，即使后續(xù)逐步降價(jià)，也將高于DDR4的價(jià)格。
　　重視顯示行業(yè)反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)。供給來看，大尺寸顯示領(lǐng)域產(chǎn)能增速放緩、競爭格局繼續(xù)優(yōu)化的趨勢(shì)不變。行業(yè)加速重構(gòu)，舊有產(chǎn)能繼續(xù)出清，頭部廠商主動(dòng)減產(chǎn)，隨著供給側(cè)去產(chǎn)能效果逐步體現(xiàn)以及需求修復(fù)，行業(yè)有望迎來改善。需求來看，北美及新興市場中長期相對(duì)樂觀，中長期區(qū)域性機(jī)會(huì)猶存。短期國際品牌持續(xù)去庫存，中國廠商開啟策略性備貨，關(guān)注2022年4季度全球傳統(tǒng)銷售旺季時(shí)間點(diǎn)，有望拉動(dòng)需求持續(xù)恢復(fù)。
　　投資分析意見：本周首選：瀾起科技（DDR5的機(jī)會(huì)）、聚辰股份（DDR5的機(jī)會(huì)）、復(fù)旦微電、和林微納、華大九天（EDA國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、長光華芯（激光芯片國產(chǎn)化龍頭）、峰岹科技（國產(chǎn)BLDC電機(jī)控制器領(lǐng)軍）、長川科技。中期優(yōu)選：鉅泉科技、納芯微（模擬隔離芯片國產(chǎn)化龍頭）、中穎電子（工業(yè)MCU穩(wěn)增長，BMIC快速發(fā)力）、思特威（安防及車載CIS龍頭）、至純科技（半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)化）、和林微納（半導(dǎo)體測(cè)試探針國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、聞泰科技（汽車模擬芯片國內(nèi)龍頭）、炬光科技（車載激光雷達(dá)發(fā)射模組核心供應(yīng)商）、立昂微（半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化龍頭）、圣邦股份（模擬IC國產(chǎn)化龍頭，平臺(tái)化發(fā)展持續(xù)高增）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：受疫情反復(fù)影響，市場需求不及預(yù)期；汽車電子相關(guān)原材料短缺、價(jià)格波動(dòng)；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。