>> 中信證券-鼎龍股份(300054)重大事項點評：鎢拋光液再獲噸級訂單，平臺型邏輯加速兌現(xiàn)-221108
| 上傳日期： |
2022/11/8 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李超,陳旺 |
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公司拋光液產(chǎn)品再獲訂單，放量可期。作為在關(guān)鍵賽道領(lǐng)域中實現(xiàn)各類核心“卡脖子”材料進口替代的平臺型公司，公司重點聚焦半導(dǎo)體工藝材料及光電成像顯示領(lǐng)域，新產(chǎn)品陸續(xù)進入收獲期，公司業(yè)績有望持續(xù)高速增長。我們維持公司2022-2024年EPS預(yù)測為0.45/0.69/0.83元。采用分部估值法，我們認為公司2022年合理市值為231億元，對應(yīng)目標價25元，維持“買入”評級。
▍公司鎢拋光液產(chǎn)品通過客戶驗證，收到主流晶圓廠噸級訂單。公司發(fā)布公告，控股子公司鼎澤新材料繼基于氧化鋁磨料的拋光液進入噸級采購階段、介電材料拋光液產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單之后，近期鎢拋光液產(chǎn)品首次收到某國內(nèi)主流晶圓廠商的采購訂單，本次采購數(shù)量為20噸。鎢拋光液用于特殊制程，該制程對多種薄膜的研磨有選擇比要求，是一款難度極高的鎢拋光液。在被海外供應(yīng)商“卡脖子”且暫無其他國產(chǎn)替代供應(yīng)商產(chǎn)品能滿足此工藝要求的情況下，公司產(chǎn)品在客戶端測試順利通過，并獲得噸級采購訂單。目前，公司其他各制程CMP拋光液產(chǎn)品覆蓋全國多家客戶進入關(guān)鍵驗證階段，為未來的快速放量奠定基礎(chǔ)。產(chǎn)能建設(shè)方面，武漢本部工廠一期年產(chǎn)5000噸全自動化拋光液生產(chǎn)線能夠滿足客戶端訂單需求。仙桃年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴產(chǎn)項目及研磨粒子配套擴產(chǎn)項目等的產(chǎn)能建設(shè)正加緊進行中，預(yù)計明年夏季建設(shè)完成。
▍技術(shù)進步驅(qū)動CMP市場持續(xù)增長，拋光液國產(chǎn)替代空間大。CMP技術(shù)作為0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工藝，隨著多層布線的數(shù)量及密度增加，其重要性愈發(fā)凸顯。邏輯芯片端，隨著制程變小，光刻次數(shù)、刻蝕次數(shù)、CMP工藝步驟數(shù)不斷增加。例如180納米技術(shù)節(jié)點的邏輯芯片制造工藝要求CMP工藝步驟數(shù)為10次，在14納米技術(shù)節(jié)點將增加到20次以上，7納米及以下技術(shù)節(jié)點甚至超過30次。此外，更先進的邏輯芯片工藝或?qū)⒁髵伖庑碌牟牧?，為拋光液帶來了更多的增長機會。存儲芯片端，隨著由2DNAND向3DNAND演進的技術(shù)變革，也會使CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍，帶動了鎢拋光液及其他拋光液需求的持續(xù)快速增長。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2021年全球拋光液市場規(guī)模為18.9億美元，同比增長13%，預(yù)計未來五年復(fù)合增長率為6%。而拋光液市場格局方面，主要為CMC、Hitachi、Dupont、Fujimi等美日公司占據(jù)，國產(chǎn)化提升空間大。
▍柔顯材料蓄勢待發(fā)，其他泛半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進。柔性顯示材料方面，公司布局數(shù)年的YPI產(chǎn)品在主要客戶G6線驗證已全部完成，進入放量階段。PSPI在面板客戶端的驗證及銷售導(dǎo)入工作全面展開。TFE-INK在重點客戶G6線全流程驗證，取得預(yù)期進展。CMP拋光墊方面，公司在主流客戶中成熟制程產(chǎn)品占有率和銷量進一步提升，現(xiàn)已成為國內(nèi)主流晶圓廠客戶的第一供應(yīng)商，其他下游客戶的市占率也在逐步提升，海外客戶的市場拓展也在推進中。產(chǎn)能上，武漢本部一二期合計產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬片拋光墊，潛江三期拋光墊新品及核心配套原材料擴產(chǎn)項目已基本建設(shè)完工，同步轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)階段。半導(dǎo)體先進封裝材料方面，產(chǎn)品開發(fā)進度符合預(yù)期，上游核心原材料配套開發(fā)同步開展，產(chǎn)業(yè)化建設(shè)同步進行，重點產(chǎn)品包括2.5D/3D晶圓減薄工藝中使用的臨時鍵合膠、RDL（再布線工藝）/bumping（凸塊工藝）/TSV（硅通孔工藝）等工藝中使用的封裝光刻膠、倒裝工藝的底部填充劑產(chǎn)品。
▍風(fēng)險因素：打印耗材市場競爭加??；半導(dǎo)體下游需求下降；產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期；新產(chǎn)品認證不及預(yù)期。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：公司拋光液產(chǎn)品再獲訂單，放量可期。公司作為在關(guān)鍵賽道領(lǐng)域中實現(xiàn)各類核心“卡脖子”材料進口替代的平臺型公司，重點聚焦半導(dǎo)體工藝材料及光電成像顯示領(lǐng)域，CMP拋光墊快速放量，其他新產(chǎn)品陸續(xù)進入收獲期，公司業(yè)績有望持續(xù)高速增長。我們維持公司2022-2024年EPS預(yù)測為0.45/0.69/0.83元。我們預(yù)計2022年公司CMP材料貢獻歸母凈利潤2.34億元，打印復(fù)印耗材及其他材料貢獻歸母凈利潤1.93億元，采用分部估值法，給予打印復(fù)印耗材35倍PE（參考公司歷史估值，25/50/75分位分別為36/60/72倍PE），給予CMP材料70倍PE（參考CMP領(lǐng)域可比公司安集科技估值水平，2022年Wind一致預(yù)期為68倍PE，考慮鼎龍股份業(yè)績彈性及盈利能力更優(yōu)，給予一定估值溢價），則公司2022年合理市值為231億元，對應(yīng)目標價25元（維持），維持“買入”評級。
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