>> 東吳證券-固收點(diǎn)評(píng)-立昂轉(zhuǎn)債：從硅片到芯片一站式制造平臺(tái)-221115
| 上傳日期： |
2022/11/15 |
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| 格式： |
pdf 共11頁(yè) |
來(lái)源： |
東吳證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李勇 |
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事件
立昂轉(zhuǎn)債（111010.SH）于2022年11月14日開(kāi)始網(wǎng)上申購(gòu)：總發(fā)行規(guī)模為33.90億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額用于年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬(wàn)片6英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
當(dāng)前債底估值為93.86元，YTM為2.71%。立昂轉(zhuǎn)債存續(xù)期為6年,中誠(chéng)信國(guó)際信用評(píng)級(jí)有限責(zé)任公司資信評(píng)級(jí)為AA/AA,票面面值為100元，票面利率第一年至第六年分別為：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00%，公司到期贖回價(jià)格為票面面值的112.00%（含最后一期利息），以6年AA中債企業(yè)債到期收益率3.82%（2022-11-11）計(jì)算,純債價(jià)值為93.86元，純債對(duì)應(yīng)的YTM為2.71%，債底保護(hù)較好。
當(dāng)前轉(zhuǎn)換平價(jià)為100.84元，平價(jià)溢價(jià)率為-0.83%。轉(zhuǎn)股期為自發(fā)行結(jié)束之日起滿(mǎn)6個(gè)月后的第一個(gè)交易日至轉(zhuǎn)債到期日止，即2023年05月18日至2028年11月13日。初始轉(zhuǎn)股價(jià)45.38元/股，正股立昂微11月11日的收盤(pán)價(jià)為45.76元，對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)換平價(jià)為100.84元，平價(jià)溢價(jià)率為-0.83%。
轉(zhuǎn)債條款中規(guī)中矩，總股本稀釋率為9.94%。下修條款為“15/30，80%”，有條件贖回條款為“15/30、130%，有條件回售條款為“30、70%”，條款中規(guī)中矩。按初始轉(zhuǎn)股價(jià)45.38元計(jì)算，轉(zhuǎn)債發(fā)行33.90億元對(duì)總股本稀釋率為9.94%，對(duì)流通盤(pán)的稀釋率為12.94%,對(duì)股本攤薄壓力較小。
觀(guān)點(diǎn)
我們預(yù)計(jì)立昂轉(zhuǎn)債上市首日價(jià)格在119.33~132.94元之間，我們預(yù)計(jì)中簽率為0.0116%。綜合可比標(biāo)的以及實(shí)證結(jié)果，考慮到立昂轉(zhuǎn)債的債底保護(hù)性較好，評(píng)級(jí)和規(guī)模吸引力一般，我們預(yù)計(jì)上市首日轉(zhuǎn)股溢價(jià)率在25%左右，對(duì)應(yīng)的上市價(jià)格在119.33~132.94元之間。我們預(yù)計(jì)網(wǎng)上中簽率為0.0116%，建議積極申購(gòu)。
2017年以來(lái)公司營(yíng)收整體趨于增長(zhǎng)，2017-2021年復(fù)合增速為28.50%。公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.41億元，同比增加69.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.00億元，同比增加197.24%。自2017年以來(lái)，公司營(yíng)業(yè)收入總體趨于增長(zhǎng)，2017-2021年復(fù)合增速為28.50%。與此同時(shí)，歸母凈利潤(rùn)也不斷浮動(dòng)，2017-2021年復(fù)合增速為54.41%。
公司營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成較為穩(wěn)定，半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體功率器件為公司主要收入來(lái)源。自2019年至2021年，半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售收入之和占營(yíng)業(yè)收入的比重各年均超過(guò)50%，是公司營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源。
公司銷(xiāo)售凈利率和毛利率整體呈上升趨勢(shì)，管理費(fèi)用率整體呈下降趨勢(shì)。2017-2021年，公司銷(xiāo)售凈利率分別為11.62%、17.09%、12.69%、14.33%和24.49%，銷(xiāo)售毛利率分別為29.98%、37.69%、37.31%、35.29%和44.90%。銷(xiāo)售凈利率和銷(xiāo)售毛利率整體均呈上升趨勢(shì)，銷(xiāo)售毛利率基本高于行業(yè)平均值，銷(xiāo)售凈利率明顯高于行業(yè)平均值，銷(xiāo)售費(fèi)用率低于行業(yè)平均水準(zhǔn)，管理費(fèi)用率總體呈下降趨勢(shì)。
市場(chǎng)需求多元且強(qiáng)勁。通信、計(jì)算機(jī)、智能電網(wǎng)等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2015年至2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)規(guī)模從65.42億元增長(zhǎng)至90.95億元。
風(fēng)險(xiǎn)提示：項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、違約風(fēng)險(xiǎn)。
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