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>> 東興證券-電子行業(yè)2023年投資策略:否極泰來(lái),國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)品升級(jí)將貫穿全年-221125
上傳日期:   2022/11/25 大?。?/td>   1904KB
格式:   pdf  共24頁(yè) 來(lái)源:   東興證券
評(píng)級(jí):   看好 作者:   劉航
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   無(wú)限制-登錄即可下載
2022年初至今,電子行業(yè)指數(shù)(中信)表現(xiàn)弱于滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指,主要受下游消費(fèi)電子行業(yè)需求不及預(yù)期影響,行業(yè)景氣度下行。電子板塊表現(xiàn)不佳,在行業(yè)指數(shù)中,電子行業(yè)指數(shù)漲跌幅排名倒數(shù)第一。雖然板塊指數(shù)大幅調(diào)整,但電子板塊基金持倉(cāng)仍居于前列,在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第四。根據(jù)基金三季報(bào)數(shù)據(jù),2022Q3基金持倉(cāng)電子行業(yè)持倉(cāng)占比為8.5%,僅次于電力設(shè)備與新能源(16.48%)、食品飲料(15.03%)和醫(yī)藥(9.97%)。
  2023年我們預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)品升級(jí)主線將貫穿全年,看好IC設(shè)計(jì)和MLCC行業(yè)回暖,主要邏輯如下:
  ① IC設(shè)計(jì):全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng),以4年為參考區(qū)間,全球半導(dǎo)體銷售額和資本開支通常具有明顯的周期特征,2023年半導(dǎo)體板塊有望率先迎來(lái)反轉(zhuǎn)。我們選擇全球芯片分銷商龍頭艾睿電子存貨作為庫(kù)存周期指標(biāo),目前雖然存貨處于較高水平,但預(yù)計(jì)智能化、萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代或?qū)⒀永m(xù),庫(kù)存周期有助于優(yōu)勝劣汰產(chǎn)品升級(jí)。我們選取了全球半導(dǎo)體銷售額與半導(dǎo)體設(shè)備銷售額季度數(shù)據(jù)進(jìn)行研究,半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在行業(yè)景氣度向上拐點(diǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體銷售額1-2個(gè)季度,在向下拐點(diǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)2-3個(gè)季度。半導(dǎo)體下游通信和消費(fèi)電子有待轉(zhuǎn)暖,與2015-2016年的情況類似,半導(dǎo)體板塊有望率先迎來(lái)反轉(zhuǎn)。
  我國(guó)集成電路進(jìn)口金額超過(guò)原油,集成電路貿(mào)易逆差拉大,國(guó)產(chǎn)替代長(zhǎng)期看是主旋律。我們整理了全球半導(dǎo)體上市公司的市值數(shù)據(jù)并進(jìn)行歸類研究,在模擬IC、MCU和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)公司逐步開始進(jìn)行進(jìn)口替代和產(chǎn)品高端化迭代升級(jí),隨著國(guó)內(nèi)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng),差距逐縮小,未來(lái)幾年將逐步替代海外廠商份額。
 ?、?nbsp;MLCC:國(guó)產(chǎn)替代方興未艾,庫(kù)存水位將持續(xù)降低,行業(yè)有望見底。MLCC主要優(yōu)點(diǎn)為體積小、頻率范圍寬、壽命長(zhǎng)和成本低,被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”。MLCC消費(fèi)類市場(chǎng)主要涵蓋移動(dòng)電話(38%)、筆記本電腦(19%)等消費(fèi)電子產(chǎn)品;工業(yè)類市場(chǎng)主要包括汽車(16%)、軌道交通、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表等,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)要求較高。隨著汽車電子設(shè)備的小型化和精密化,車載電子元件的數(shù)量不斷增加。MLCC廠商加大資本開支進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),日本廠商TDK、村田和太陽(yáng)誘電,韓系三星電機(jī)擴(kuò)大產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、宇陽(yáng)和微容也在加快擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。
  從需求端來(lái)看,中國(guó)MLCC市場(chǎng)需求占全球MLCC市場(chǎng)的45%,我國(guó)MLCC需要大量進(jìn)口,特別是高端產(chǎn)品,進(jìn)口替代方興未艾。MLCC庫(kù)存逐步消化,太陽(yáng)誘電MLCC接收訂單與積壓訂單量已連續(xù)4個(gè)季度降低?,F(xiàn)階段MLCC在內(nèi)的電子零部件廠商都處于去庫(kù)存階段,前十大MLCC供貨商BB值已經(jīng)連續(xù)近5個(gè)季度低于1,我們認(rèn)為本次去庫(kù)存已接近尾聲,隨著下游需求邊際恢復(fù),行業(yè)有望回暖。
  投資建議:當(dāng)前電子板塊我們認(rèn)為無(wú)需過(guò)度悲觀,建議以國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)品升級(jí)為抓手精選個(gè)股:
  ①受益于下游消費(fèi)電子板塊回暖,從國(guó)產(chǎn)替代維度建議重點(diǎn)關(guān)注模擬IC、MCU和功率半導(dǎo)體行業(yè),把握龍頭公司的發(fā)展機(jī)遇,受益標(biāo)的:圣邦股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、士蘭微和立昂微。另外我們持續(xù)看好半導(dǎo)體上游材料與設(shè)備,推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子,受益標(biāo)的:拓荊科技、芯源微、格林達(dá)。
 ?、诳春肕LCC下游通信電子和汽車行業(yè)的智能化,受益于國(guó)產(chǎn)替代與下游行業(yè)復(fù)蘇,受益標(biāo)的:三環(huán)集團(tuán)、潔美科技和博遷新材。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。
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