>> 第一上海-華虹半導體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升，科創(chuàng)板上市進程順利-221128
| 上傳日期： |
2022/11/28 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
第一上海 |
| 評級： |
持有 |
作者： |
韓嘯宇 |
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盈利摘要:公司22Q3收入為6.3億美元，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%，超出彭博一致預期的6.25億美元。由于銷售價格上漲，毛利率為37.2%，同比上升10.1pct，環(huán)比上升3.6pct。其中8英寸毛利率46.7%，同比上升11.5pct；12英寸毛利率22.3%，同比上升13.8pct。歸母凈利潤1.04億美元，持平彭博一致預期，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。公司預計Q4收入為6.3億美元，毛利率為35%-37%。
特色工藝需求飽滿，射頻受消費電子影響需求下滑：本季度嵌入式非易失性存儲器收入為2.14億美元，同比增長69%，主要由于智能卡及MCU需求增長。獨立非易失性存儲器收入約0.43億美元，同比增長118.6%，主要由于NORFlash需求增長。分立器件收入為1.91億美元，同比增長25%，主要由于IGBT和超級結的需求增長。邏輯與射頻收入為0.59億美元，同比下降26.2%，主要由于CIS需求下滑。模擬與電源管理收入為1.22億美元，同比增長71.3%，主要由于電源管理產(chǎn)品需求增加。
產(chǎn)能利用率維持高位：公司Q3總體產(chǎn)能利用率達到110.8%，平均月產(chǎn)能環(huán)比持平為32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面，出貨晶圓ASP不斷上升，8英寸晶圓ASP為640美元，去年同期為506美元；12英寸晶圓ASP為1372美元，去年同期為1079美元。華虹無錫12英寸廠產(chǎn)能計劃在今年年底達到9.5萬片/月。
A股上市募集資金擴產(chǎn)：上交所近日已受理華虹的上市申請，公司擬發(fā)行不超過4.3億股，募集資金180億元人民幣，其中125億元用于華虹無錫二期晶圓廠，計劃建設一條月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，其他資金用于升級及研發(fā)。
目標價30.00港元，下調至持有評級:我們認為公司未來產(chǎn)能將持續(xù)增長，但ASP在23年將略微下降。預測2022-2024年收入CAGR為21.6%；凈利潤CAGR為27.0%。我們采用P/E對公司進行估值，考慮到未來三年的增速下降，給予公司2023年收入15倍P/E，對應目標價30.00港元，相對于現(xiàn)價有14.74%的上升空間，下調至持有評級。
風險：擴產(chǎn)不及預期、需求不及預期、中美關系風險、匯率變動。
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