>> 中原證券-半導體行業(yè)深度分析：半導體設(shè)備零部件賽道坡長壘高，國產(chǎn)替代正當時-230103
| 上傳日期： |
2023/1/3 |
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| 4021KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
喬琪 |
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半導體設(shè)備零部件行業(yè)壁壘高，市場空間廣闊。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)測算，2021年全球半導體設(shè)備零部件市場規(guī)模為500億美元左右，中國半導體設(shè)備零部件市場規(guī)模為150億美元左右。半導體設(shè)備零部件種類繁多，不同細分領(lǐng)域的零部件需要積累相應(yīng)的專利技術(shù)和Know-How，并對原材料的質(zhì)量穩(wěn)定性、純度等方面都有較高要求，形成了極高的技術(shù)壁壘；國際半導體設(shè)備廠商對零部件供應(yīng)商需要進行質(zhì)量體系認證、特種工藝認證等流程，認證周期一般需要2-3年，建立合作關(guān)系的零部件供應(yīng)商一般不會輕易更換，客戶黏性較強，具有極高的客戶認證壁壘。
美日歐廠商主導全球半導體零部件市場，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。半導體設(shè)備零部件整體市場競爭格局較為分散，但主要細分市場的集中度極高，主要被美日歐廠商主導。半導體設(shè)備零部件國產(chǎn)化程度主要由技術(shù)壁壘決定，技術(shù)壁壘偏低的細分領(lǐng)域如機械類金屬零部件國產(chǎn)化程度較高，技術(shù)壁壘較高的細分領(lǐng)域國產(chǎn)化率較低，根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，射頻電源、真空泵、閥、機械手、MFC等零部件國產(chǎn)化率低于10%，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。
國內(nèi)半導體設(shè)備零部件廠商國產(chǎn)替代正當時，未來成長空間巨大。2014-2021年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售額復合增速為37.99%，成長速度遠高于全球和中國市場的增速，目前集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率不到10%，國產(chǎn)半導體設(shè)備未來成長空間廣闊。國內(nèi)半導體設(shè)備零部件廠商目前營收規(guī)模較小，正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴張的成長路徑，隨著國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商的快速成長，以及通過進入海外半導體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，國內(nèi)半導體設(shè)備零部件廠商未來有望持續(xù)高速成長。在美國BIS新規(guī)半導體出口限制的背景下，國內(nèi)企業(yè)在供應(yīng)鏈安全、成本、服務(wù)等方面具有優(yōu)勢，半導體設(shè)備零部件國產(chǎn)替代正當時，未來成長空間巨大。
投資建議。目前國內(nèi)半導體設(shè)備零部件企業(yè)處于國產(chǎn)替代早期階段，正在加速成長，我們看好國內(nèi)半導體設(shè)備零部件企業(yè)國產(chǎn)化進程，建議關(guān)注國內(nèi)平臺型龍頭富創(chuàng)精密（688409.SH）、高潔凈應(yīng)用材料龍頭新萊應(yīng)材（300260.SZ）、精密零部件領(lǐng)先供應(yīng)商華亞智能（003043.SZ）、靶材龍頭江豐電子（300666.SZ）、制程關(guān)鍵系統(tǒng)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商正帆科技（688596.SH）。
風險提示：半導體周期波動風險，市場競爭加劇風險，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商需求不及預期，國內(nèi)零部件廠商研發(fā)進展不及預期，國產(chǎn)化進度不及預期。
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