>> 東亞前海證券-杰華特(688141)首次覆蓋報(bào)告：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，工藝平臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先-230103
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2023/1/4 |
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pdf 共30頁(yè) |
來(lái)源： |
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作者： |
彭琦 |
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核心觀點(diǎn)
公司深耕模擬芯片，致力于打造中國(guó)龍頭企業(yè)。公司通過(guò)內(nèi)延不斷拓寬產(chǎn)品品類(lèi)，形成以AC-DC芯片、DC-DC芯片和線(xiàn)性電源為主的產(chǎn)品矩陣，目前擁有1000款以上可供銷(xiāo)售、600款以上在研的產(chǎn)品型號(hào)，已成為綜合性的模擬芯片供應(yīng)商。得益于公司技術(shù)實(shí)力，獲得哈勃投資、英特爾、聚芯基金、?？抵腔鄣葯C(jī)構(gòu)青睞，彰顯公司未來(lái)發(fā)展?jié)摿?。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、通訊電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，長(zhǎng)期綁定飛利浦、?？低?、中興、小米等國(guó)際知名廠商。2021年公司切入通信領(lǐng)域大客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，歸母凈利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，隨著合作不斷深入，公司業(yè)績(jī)進(jìn)入快車(chē)道。
模擬芯片下游需求崛起，國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步前行。模擬芯片應(yīng)用廣泛，通信領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域不斷擴(kuò)容，已成為主要市場(chǎng)。通信領(lǐng)域方面，5G基站行業(yè)受到政府的高度重視和重點(diǎn)支持，基站數(shù)量與日俱增，大量的基站建設(shè)將帶動(dòng)基站用模擬芯片需求。汽車(chē)領(lǐng)域方面，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展已經(jīng)成為主流方向，在各國(guó)政策支持下，新能源汽車(chē)滲透率不斷提升，將帶動(dòng)相應(yīng)模擬芯片需求。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，但2020年中國(guó)模擬芯片自給率僅為12%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代潮流下，公司將享受行業(yè)增長(zhǎng)和份額擴(kuò)張的雙重紅利。
虛擬IDM助力發(fā)展，實(shí)現(xiàn)與晶圓廠雙贏。公司采用虛擬IDM模式，不僅專(zhuān)注集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，亦擁有自己專(zhuān)有的工藝技術(shù)，要求晶圓廠商配合其導(dǎo)入自有的制造工藝。公司持續(xù)提升工藝平臺(tái)性能，使工藝制造水平與芯片開(kāi)發(fā)需求相匹配，實(shí)現(xiàn)芯片最優(yōu)性能、更高可靠性和效率，形成較為全面的產(chǎn)品覆蓋廣度；同時(shí)，能夠更好地進(jìn)行設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化，加快產(chǎn)品迭代，保持產(chǎn)品先進(jìn)性，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；此外，公司與晶圓廠構(gòu)建了三大類(lèi)工藝平臺(tái)，推動(dòng)晶圓廠提升產(chǎn)線(xiàn)性能，實(shí)現(xiàn)上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)也保證了晶圓廠的產(chǎn)能利用率，與晶圓廠達(dá)到雙贏效果，加強(qiáng)與晶圓廠的合作關(guān)系。
創(chuàng)始人從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，注重技術(shù)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司兩位創(chuàng)始人師從現(xiàn)代電子電力技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)始人之一Dr. Fred C. Lee，曾供職莫特拉半導(dǎo)體、凌特公司、協(xié)能科技等公司擔(dān)任工程師，從業(yè)經(jīng)歷超過(guò)20年，集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，奠定技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展的基調(diào)。公司研發(fā)費(fèi)用支出不斷攀高，研發(fā)費(fèi)用率均保持在20%以上，高于行業(yè)平均水平。公司多款產(chǎn)品已達(dá)國(guó)際水平，部分指標(biāo)領(lǐng)先國(guó)際競(jìng)品。
募投項(xiàng)目助力技術(shù)升級(jí)，行業(yè)領(lǐng)先布局提速。本次募投項(xiàng)目總投資金額為16.51億元，主要用于高性能電源管理芯片研發(fā)、模擬芯片研發(fā)、汽車(chē)電子芯片研發(fā)、先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，高性能電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目將緊跟移動(dòng)設(shè)備電源發(fā)展方向，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模和市場(chǎng)份額；模擬芯片研發(fā)項(xiàng)目將對(duì)原有產(chǎn)品升級(jí)改進(jìn)，并進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品品類(lèi)以滿(mǎn)足下游廠商國(guó)產(chǎn)替代需求；汽車(chē)電子芯片研發(fā)項(xiàng)目將在多種車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域進(jìn)行布局和投入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化突破，有助于拓展市場(chǎng)空間，進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率；先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目將有助于公司結(jié)合自有工藝，提升高性能產(chǎn)品的研發(fā)能力和效率，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)及產(chǎn)品差異化，并在新興應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行突破，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同能力，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
投資建議
公司持續(xù)豐富產(chǎn)品種類(lèi)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)展順利，公司積極布局新能源汽車(chē)黃金賽道，疊加募投項(xiàng)目產(chǎn)能擴(kuò)充滿(mǎn)足下游國(guó)產(chǎn)化替代需求。我們預(yù)計(jì)2022/2023/2024年公司營(yíng)收分別為14.16/21.27/30.89億元，歸母凈利分別為1.69/3.02/4.62億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.38/0.68/1.03元/股，2023.1.3日收盤(pán)價(jià)為50.78元，對(duì)應(yīng)PE為101/57/37倍。首次覆蓋，暫無(wú)評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇；募投項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期。
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