>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：景氣下行逐步向上游設(shè)備傳導(dǎo)，關(guān)注細(xì)分板塊邊際變化-230108
| 上傳日期： |
2023/1/9 |
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| 格式： |
pdf 共68頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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此報告為加密報告 |
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基于我們的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當(dāng)前半導(dǎo)體需求仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，以手機(jī)/PC為代表的消費類需求仍顯疲弱，汽車/光伏等細(xì)分需求是相對亮點。半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費類仍面臨較大去庫壓力，半導(dǎo)體景氣度邊際變?nèi)踮厔葜鸩较蛏嫌卧O(shè)備和零部件傳導(dǎo)，2023年中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存有望去化完成，建議持續(xù)關(guān)注需求和庫存邊際變化，靜待行業(yè)景氣拐點，并把握板塊投資的提前布局時機(jī)。
行情回顧：12月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體下調(diào)。12月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-4.16%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-3.46%，滬深300指數(shù)+0.36%；2022年半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-36.08%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-35.30%，滬深300指數(shù)為-21.30%。12月費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-10.54%/-8.03%；2022年費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅分別為-35.83%/-31.84%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對景氣。
1、需求端：手機(jī)/PC/可穿戴等消費類需求疲軟，新能源汽車/光伏等半導(dǎo)體需求較強(qiáng)。手機(jī)：10/11月國內(nèi)手機(jī)出貨量同比-28%/-34%，IDC預(yù)測23年中國市場出貨量同比-0.9%，StrategyAnalytics預(yù)測23年全球銷量同比5%。PC：IDC預(yù)計22年出貨量同比-12.8%，23年出貨量同比略降0.1%，其中23年上半年同比-4.4%，下半年同比+3.7%。可穿戴：22年全球出貨量-3.3%，IDC預(yù)計23年將同比+4.6%。汽車：11月汽車產(chǎn)銷環(huán)比分別8.2%/-7.1%，同比均-7.9%，整體低于預(yù)期。新能源汽車產(chǎn)銷分別+65.6%/+72.3%，市場占有率達(dá)到33.8%。服務(wù)器：國內(nèi)外表現(xiàn)分化，預(yù)計2023年全球服務(wù)器增長動能主要來自北美云服務(wù)商拉貨。
2、庫存端：各板塊庫存情況呈現(xiàn)顯著差異，消費類庫存調(diào)整持續(xù)到23H1。此前安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈渠道庫存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫存去化之后，目前手機(jī)廠的國內(nèi)終端產(chǎn)品庫存已逐漸接近安全水位、芯片庫存也已大幅去化，去庫壓力減弱。IDM/設(shè)計類公司分化明顯，全球手機(jī)鏈芯片廠商庫存和DOI環(huán)比上行持續(xù)創(chuàng)新高，國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商連續(xù)多季高增長，部分手機(jī)鏈芯片廠商DOI接近300天，預(yù)計未來兩三季度仍面臨庫存調(diào)整；PC鏈芯片廠商庫存和DOI 22Q3環(huán)比持續(xù)提升；全球功率廠商庫存環(huán)比增長，DOI處健康水位；全球MCU廠商表示汽車領(lǐng)域存在補(bǔ)庫存需求，積極降低消費電子庫存積壓影響；國際模擬大廠DOI處于歷史較低水位，庫存環(huán)比上行創(chuàng)近五年季度新高。
3、供給端：全球晶圓產(chǎn)線22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比持續(xù)下滑，產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)期放緩。UMC、SMIC、世界先進(jìn)等邏輯廠商預(yù)期22Q4產(chǎn)能利用率持續(xù)環(huán)比下滑，其中世界先進(jìn)預(yù)計22Q4稼動率下滑至70%左右；存儲廠商美光、SK海力士等均主動下調(diào)產(chǎn)能利用率以減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴(kuò)張進(jìn)度減緩，2023年整體Capex預(yù)期明顯下滑；設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲設(shè)備支出明顯下滑，環(huán)球晶圓表示盡管當(dāng)前8、12寸硅片依舊滿載，但6寸以下產(chǎn)能利用率降至85%，同時超5成客戶希望調(diào)整8、12寸長約價格，庫存調(diào)整已經(jīng)部分反映到上游。
4、價格端：12月DXI指數(shù)小幅回升，MCU交貨周期持續(xù)縮短，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。12月DXI指數(shù)有所回升，12月底指數(shù)較月初上漲1.7%，部分DRAM和NAND現(xiàn)貨價格跌幅逐漸減??；利基NOR和DRAM仍處于低位，EEPROM價格仍維持相對穩(wěn)定。22Q4 MCU交貨周期持續(xù)縮短，模擬芯片產(chǎn)品渠道價格整體趨向穩(wěn)定。
5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅擴(kuò)大，國外產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商Q4業(yè)績指引不甚樂觀。SIA數(shù)據(jù)顯示22M10全球半導(dǎo)體銷售468.6億美元，同比-4.6%/環(huán)比-0.3%，同比跌幅擴(kuò)大主要系行業(yè)景氣度整體疲軟的陰霾持續(xù)籠罩。由于消費電子需求持續(xù)疲軟，工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域需求疲軟擴(kuò)大，全球處理器廠商22Q3營收總體符合預(yù)期，國際功率大廠下游中汽車和光伏等新能源占比較高，盡管毛利率預(yù)計目前達(dá)到相對高位，仍看好后續(xù)SiC加速成長趨勢。模擬大廠TI預(yù)期工業(yè)市場需求疲軟擴(kuò)大。國際MCU大廠ST在汽車市場需求強(qiáng)勁，汽車業(yè)務(wù)預(yù)期業(yè)績將持續(xù)向好。日本半導(dǎo)體設(shè)備單月銷售額環(huán)比持續(xù)下降，部分國內(nèi)設(shè)備和零部件公司訂單也出現(xiàn)一定松動。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊持續(xù)承壓，建議關(guān)注細(xì)分景氣賽道。
1、汽車半導(dǎo)體：國內(nèi)電動車廠全年銷售喜憂參半，電動化和智能化水平持續(xù)進(jìn)階。12月新車蔚來EC7采用英偉達(dá)Orin自動駕駛芯片和高通8155座艙芯片，同時搭載SiC高效電驅(qū)平臺；比亞迪高端品牌仰望“易四方”技術(shù)全系搭載自研800VSiC模塊；特斯拉新年伊始再度開啟降價。建議關(guān)注汽車智能化帶來傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓平臺和充電樁對功率和模擬芯片等的拉動。
2、設(shè)計/IDM方面，手機(jī)和PC等消費類繼續(xù)承壓，汽車等領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁。
1）處理器：PC等消費類產(chǎn)品需求未見好轉(zhuǎn)，關(guān)注汽車和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)等需求相對較好的板塊。全球處理器大廠均表示目前手機(jī)和PC等消費類市場需求疲軟持續(xù)，汽車相關(guān)大芯片業(yè)務(wù)22Q3業(yè)績表現(xiàn)相對較好。22Q3全球桌面電腦獨立顯卡出貨量達(dá)到近20年的新低，英偉達(dá)臺式
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