>> 國泰君安-機械行業(yè)光伏設備系列報告1：電鍍銅技術有望逐漸產(chǎn)業(yè)化，開啟無銀時代-230109
| 上傳日期： |
2023/1/9 |
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| 2211KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
徐喬威 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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本報告導讀：
電鍍銅技術是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代，有望實現(xiàn)HJT的降本（去銀化）和提效（約0.3%），伴隨其產(chǎn)業(yè)化進程加速或助力HJT滲透率提升。
摘要：
投資建議：銅電鍍技術有望逐漸產(chǎn)業(yè)化，預計23年完成中試線驗證，24年量產(chǎn)。圖形化設備推薦邁為股份、帝爾激光等，受益標的芯碁微裝、蘇大維格等；電鍍設備受益標的東威科技、羅博特科等。
電鍍銅技術路線是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代，可以分為“種子層制備+圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。1）種子層制備：PVD和CVD主要區(qū)別體現(xiàn)在工藝溫度上，PVD對工藝溫度要求較低（500℃或更低），為目前主流方案；2）圖形化：光刻路線和激光路線并行，主流工藝仍在探索，其中濕膜+直寫光刻有望突出重圍；3）金屬化：垂直鍍技術成熟但產(chǎn)量受限，水平鍍有望助力產(chǎn)能放量；4）后處理：包括刻蝕和去膜，整體工藝難度不大。
電鍍銅技術蓄勢待發(fā)，產(chǎn)業(yè)化推進有望打開市場空間。估計目前設備單GW價值量在1.5-2億（PVD約4000萬元，曝光機約4000萬元，電鍍機約5000萬元，其他設備約4000萬元），量產(chǎn)情況下預計單GW設備價值量下降至1.1億元左右。至2025年保守/樂觀情況下，我們預計電鍍銅路線設備整體市場空間分別為17.8/43.6億元，對應當年新增市場空間為12.6/31.0億元。
從經(jīng)濟性角度看電鍍銅技術：僅考慮折舊+銀漿成本，1）短期：在考慮新增設備對應折舊與電鍍銅本身工藝成本的情況下，根據(jù)我們測算，現(xiàn)階段電鍍銅路線預計較傳統(tǒng)HJT絲網(wǎng)印刷路線節(jié)約0.044元/W（不考慮良率）；考慮良率的情況下，預計電鍍銅工藝良率約提升至80%和絲網(wǎng)印刷成本打平；不考慮良率的情況下，現(xiàn)階段電鍍銅路線成本（0.182元/W）略低于激光轉印路線成本（0.189元/W），具備經(jīng)濟性優(yōu)勢；2）長期：我們認為電鍍銅技術較傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷方案仍具備經(jīng)濟性，在假定銀漿售價（8500元/kg）以及電鍍銅工藝成本（0.08元/kg）不變的情況下，據(jù)我們測算，即使銀漿耗量下降30%（約95mg/片），現(xiàn)階段電鍍銅方案仍能與傳統(tǒng)方案成本打平；而當銀漿耗量下降40%（約81mg/片）時，電鍍銅新增設備投資額下降30%（約1.2億元/GW）時，電鍍銅方案與傳統(tǒng)方案成本依舊可以基本打平。
風險提示：技術產(chǎn)業(yè)化進度不及預期、市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟和行業(yè)波動
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