>> 浙商證券-半導(dǎo)體行業(yè)研究-半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化跟蹤報(bào)告：近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理-230110
| 上傳日期： |
2023/1/10 |
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pdf 共3頁(yè) |
來(lái)源： |
浙商證券 |
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看好 |
作者： |
陳杭 |
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投資要點(diǎn)
中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全年半導(dǎo)體行業(yè)格局（按產(chǎn)值）為美國(guó)（46%）、韓國(guó)（21%）、日本（9%）、歐洲（9%）、中國(guó)臺(tái)灣（8%）、中國(guó)大陸（7%）。近兩年來(lái)，全球主要國(guó)家和地區(qū)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持。隨著半導(dǎo)體行業(yè)走向成熟以及競(jìng)爭(zhēng)環(huán)節(jié)產(chǎn)生劇變，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也進(jìn)入密集區(qū)，美國(guó)芯片法案、歐洲芯片法案、日本半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、韓國(guó)k半導(dǎo)體戰(zhàn)略、中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例近期陸續(xù)落地。
美國(guó)（“芯片法案”，2022年8月）：維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，吸引全球芯片制造龍頭在美建廠。從具體政策來(lái)看，一是未來(lái)五年向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片；二是在未來(lái)幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持。此外，美國(guó)在芯片法案中加入“中國(guó)護(hù)欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限10年。從政策成效來(lái)看，臺(tái)積電/英特爾/三星已陸續(xù)在美建設(shè)芯片工廠。
歐洲（“芯片法案”，2022年2月）：加緊先進(jìn)技術(shù)突破，搶占全球市場(chǎng)份額。從具體政策來(lái)看，向半導(dǎo)體行業(yè)投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。從長(zhǎng)期目標(biāo)來(lái)看，在2030年將歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從當(dāng)前的9%提升至20%。
日本（“半導(dǎo)體援助法”，2022年3月）：財(cái)政預(yù)算加碼，設(shè)備補(bǔ)助提升。從具體政策來(lái)看，只要申請(qǐng)企業(yè)提出的生產(chǎn)計(jì)劃符合“持續(xù)生產(chǎn)10年以上”、“供需緊繃時(shí)能增產(chǎn)應(yīng)對(duì)”等條件，最高將可獲得設(shè)備費(fèi)用“半額”的補(bǔ)助金。此外，日本2021財(cái)年預(yù)算修正案顯示，約在半導(dǎo)體行業(yè)投入7740億日元（約合人民幣423億元）。
韓國(guó)（“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，2021年5月）：擴(kuò)大扶持力度，本土企業(yè)自強(qiáng)。從具體政策來(lái)看，未來(lái)十年，包括三星電子和SK海力士在內(nèi)的153家企業(yè)將在本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投入4510億美元（約510萬(wàn)億韓元）。這些資金將來(lái)自政府支持一攬子計(jì)劃、稅收優(yōu)惠和企業(yè)投資承諾的組合。對(duì)研發(fā)和設(shè)施投資將分別減免40%至50%和10%至20%的稅金。在2021年下半年至2024年期間，將對(duì)從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。從長(zhǎng)期目標(biāo)來(lái)看，韓國(guó)在2030年成為綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。
中國(guó)臺(tái)灣：（“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例”，2023年1月）：政策主要集中在稅收抵免方面。關(guān)鍵地位企業(yè)前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25%可以抵稅（優(yōu)于此前的10%-15%），購(gòu)置先進(jìn)制程全新機(jī)械或裝備費(fèi)用的5%可以抵稅，且不設(shè)上限。
結(jié)論：全球的半導(dǎo)體政策主要圍繞“強(qiáng)化自身供應(yīng)鏈”和“加強(qiáng)研發(fā)力度”兩條主線。回望國(guó)內(nèi)，2020年國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的稅收、投融資、研究開(kāi)發(fā)政策等八個(gè)方面做出深化指引。當(dāng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)政策已進(jìn)入密集區(qū)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策有望隨著行業(yè)深化發(fā)展不斷演進(jìn)，朝著產(chǎn)業(yè)自主可控的政策目標(biāo)不斷前進(jìn)。
看好：國(guó)產(chǎn)前道核心工藝設(shè)備、國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)工藝設(shè)備、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件、國(guó)產(chǎn)EDA和其他工業(yè)配套軟件。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易沖突加劇；終端需求疲軟；晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
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