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以全球視角來看，成熟工藝仍是主流。根據(jù)TrendForce集邦咨詢顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。
　　 ①以臺積電為視角：成熟工藝約占產(chǎn)能的64%，占銷售額的34%。從現(xiàn)有產(chǎn)能分布來看，預(yù)計(jì)目前臺積電產(chǎn)能為120萬片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的每月產(chǎn)能約為13.7/17.8/12.0萬片，先進(jìn)制程產(chǎn)能約為43.5萬片/月，占比36%。從未來產(chǎn)能擴(kuò)張來看，臺積電在2021年技術(shù)峰會中表示，到2025年其成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大50%，包括在臺南、高雄、日本和南京建設(shè)大量晶圓廠。
　　 ②以聯(lián)電為視角：放棄先進(jìn)制程，專注成熟工藝。從現(xiàn)有產(chǎn)能分布來看，聯(lián)電在2018年宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)制程，專注在成熟工藝擴(kuò)大市場。預(yù)計(jì)目前聯(lián)電產(chǎn)能為40萬片/月（12英寸），全部集中在成熟工藝。從未來產(chǎn)能擴(kuò)張來看，聯(lián)電于2021年Q1的交流會中表示，投入約36億美元擴(kuò)大28nm芯片產(chǎn)能。
　　 ③以格芯為視角：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm及以下先進(jìn)制程。從現(xiàn)有產(chǎn)能分布來看，格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進(jìn)制程的研發(fā)，目前擁有的先進(jìn)制程為12nm。預(yù)計(jì)目前格芯產(chǎn)能為20萬片/月（12英寸），擁有先進(jìn)制程的紐約fab8約占17%。從未來產(chǎn)能擴(kuò)張來看，格芯于2021年6月宣布在新加坡投資約40億美元，建設(shè)新300nm晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，主要在汽車芯片領(lǐng)域。
　　 ④全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯(lián)電、格芯），成熟工藝約占總產(chǎn)能的74%。聯(lián)電、格芯早已退出先進(jìn)制程的競爭，專注于成熟工藝的擴(kuò)張；臺積電的成熟工藝仍占據(jù)產(chǎn)能大頭。同時(shí)，成熟工藝仍是目前全球產(chǎn)能擴(kuò)張的主力軍。
　　目前國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)聚焦在成熟工藝，主要原因有三：①需求：成熟制程是全球需求最大，也是造成“缺芯”的主要芯片，更是電動汽車、智能家電的芯片主力軍，成熟制程能覆蓋除智能手機(jī)以外的絕大多數(shù)應(yīng)用場景。
　　 ②供給：在光刻機(jī)方面，美國芯片法案對中國芯片制造的重點(diǎn)在剛需高端EUV光刻機(jī)的先進(jìn)制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128nm的NAND。而目前成熟制程應(yīng)用的DUV光刻機(jī)由日本、歐洲掌握，美國的影響力有限。其他設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、萬業(yè)、精測等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)品滿足成熟工藝的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品管線覆蓋除光刻機(jī)外的所有領(lǐng)域，產(chǎn)品性能得到持續(xù)驗(yàn)證，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升。
　　 ③成本/工藝：隨著先進(jìn)制程不斷演進(jìn)，制造工藝的研發(fā)和生產(chǎn)成本逐代上漲，高漲的技術(shù)難度和成本高筑進(jìn)入壁壘。根據(jù)Semi engingeering統(tǒng)計(jì)，28nm節(jié)點(diǎn)上芯片設(shè)計(jì)成本約為5130萬美元，16nm/7nm/5nm攀升至1億/2.97億/5.42億美元。
　　結(jié)論：成熟工藝作為芯片需求的主力節(jié)點(diǎn)，并且在CHIPLET異構(gòu)集成的大潮下，部分先進(jìn)工藝可以用成熟工藝+先進(jìn)封裝來實(shí)現(xiàn)，另外由于目前國產(chǎn)設(shè)備材料的技術(shù)發(fā)展階段的條件約束，且我國的成熟工藝產(chǎn)能仍大面積依靠進(jìn)口，后續(xù)國內(nèi)的擴(kuò)產(chǎn)主力就是基于國產(chǎn)可控技術(shù)的成熟工藝。
　　看好：國產(chǎn)前道核心工藝設(shè)備、國產(chǎn)先進(jìn)封測工藝設(shè)備、國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件、國產(chǎn)EDA和其他工業(yè)配套軟件。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易沖突加?。唤K端需求疲軟；晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。