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12月板塊估值回調，2023年關注芯片設計+設備/材料/零部件的國產(chǎn)化機會
　　受美國通脹趨緩及美債利率回調影響，12.9-1.9SOX指數(shù)下跌4.0%，跑贏同期納指（-4.6%），SOX前向PE回落至18.9倍，但仍高于過去十年中位數(shù)水平16.8倍。我們看到PC等需求惡化大于我們此前預期，預計2023年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模將同比下降7%，行業(yè)去庫存將持續(xù)至1H23。建議關注兩大投資主線：1）國內經(jīng)濟及消費復蘇帶來的芯片設計板塊投資機會；2）在不利的經(jīng)營環(huán)境下國產(chǎn)替代緊迫性進一步提升，看好設備、材料、零部件等板塊的投資機會。標的建議關注：晶晨股份、斯達半導及圣邦股份。
　　計算芯片&無線通訊/射頻：下修23年服務器需求，關注1月份新品發(fā)布
　　12.9-1.9全球計算芯片總市值下跌9.0%，消費電子及服務器需求仍較疲軟，TrendForce下修2023年服務器整機出貨量增長率至2.8%（10月預估值為3.7%）。建議關注：1）數(shù)據(jù)中心庫存去化仍在持續(xù)，相關廠商業(yè)績存在進一步下修可能；2）PC/手機/服務器需求復蘇及華為產(chǎn)能情況；3）CES2023新品及英特爾支持DDR5 Sapphire Rapids服務器CPU1月10日發(fā)布情況。
　　存儲芯片：美光1QFY23營收不及預期，對23年終端指引偏弱
　　12.9-1.9全球存儲板塊總市值上漲5.7%，美光1Q23營收同/環(huán)比下滑46.9%/38.5%，低于彭博一致預期的42.59億美元。公司削減2023財年資本支出至70-75億美元，并預計客戶存貨水平2023年中回到相對健康水平。美光對23年終端市場指引較弱：預計云端存儲需求低于歷史水平；PC出貨量繼續(xù)下跌中低個位數(shù)，而智能手機市場受中國經(jīng)濟復蘇預計同比持平或小幅增長。建議關注三星電子月底業(yè)績會對于產(chǎn)能利用率及CapEx的展望。
　　晶圓代工：行業(yè)庫存調整持續(xù)進行，11月營收普遍承壓
　　12.9-1.9全球晶圓代工板塊總市值下跌3.6%。我們認為手機、PC等消費電子去庫存周期仍將持續(xù)至1H23，代工廠產(chǎn)能利用率普遍進一步下滑，各晶圓廠除臺積電外11月營收同比增速放緩，環(huán)比普遍減少。此外，當前工業(yè)和汽車需求也逐步呈現(xiàn)分化，建議關注國產(chǎn)替代下國內代工廠的業(yè)績韌性。
　　功率：消費類MOSFET庫存去化緩慢，汽車IGBT需求穩(wěn)定
　　12.9-1.9全球功率板塊總市值下跌7.0%。我們看到：1）PC、消費類需求持續(xù)疲弱，消費類MOSFET庫存去化速度較為緩慢，通用MOSFET和智能高邊開關12月價格跌幅較大；2）車規(guī)級IGBT價格保持穩(wěn)定；3）安森美、Wolfspeed等公司SiC定點項目及訂單需求旺盛，SiC行業(yè)保持高景氣。
　　模擬：車用需求相對堅挺，模擬廠商仍存價格壓力
　　12.9-1.9全球模擬板塊下跌0.3%，當前模擬芯片交期縮短，但車用交期尚未改善，價格方面多種物料價格回歸常態(tài)，少部分車用物料出現(xiàn)價格下行。我們認為大部分車用需求將保持堅挺，但由于消費需求拐點尚未出現(xiàn)疊加部分工廠投入量產(chǎn)、TI調整價格，模擬廠商未來仍存價格下行壓力。
　　設備：SEMI下調2022及2023年全球半導體設備市場規(guī)模
　　12.9-1.9半導體設備板塊下跌1.0%，2022年11月日本半導體設備商出貨額為3354.95億日元，環(huán)比連續(xù)2個月下滑（11月環(huán)比-2.1%）。SEMI下調2022年全球半導體制造設備銷售額至1085億美元（7月預測值為1175美元），同比+5.9%，同時預計2023年將收縮至912億美元。美國出口管制或將進一步影響美日荷等國半導體設備廠在華業(yè)務。
　　風險提示：加息導致股票市場波動；貿易摩擦影響投資情緒。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。