>> 中信建投-北方華創(chuàng)(002371)半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告:業(yè)績(jī)維持高增,未來(lái)受益進(jìn)口替代-230113
| 上傳日期: |
2023/1/16 |
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pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源: |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí): |
買(mǎi)入 |
作者: |
呂娟 |
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核心觀點(diǎn) 行業(yè)層面,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體增速有所放緩,但受益于國(guó)產(chǎn)化設(shè)備替代進(jìn)程加速,長(zhǎng)期成長(zhǎng)性依然向好,目前總體國(guó)產(chǎn)化率才10%左右,未來(lái)進(jìn)口替代空間大。政策方面,隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片制造廠商的封鎖,中國(guó)芯片廠商進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的難度加大或者制程上受約束;與此同時(shí),國(guó)家、地方層面政策持續(xù)推動(dòng)以及國(guó)家大基金支持下,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代勢(shì)在必行。 公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,實(shí)行電子工藝裝備、電子元器件雙重發(fā)展戰(zhàn)略。電子工藝裝備持續(xù)擴(kuò)展工藝覆蓋面,同時(shí)加速相關(guān)收入確認(rèn)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增;電子元器件業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng),為公司利潤(rùn)作出重要貢獻(xiàn)。未來(lái)將持續(xù)向平臺(tái)型設(shè)備企業(yè)邁進(jìn)。 事件 公司發(fā)布2022年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收135-156億元,同比增長(zhǎng)39.41%-61.10%;歸母凈利潤(rùn)21-26億元,同比增長(zhǎng)94.91%-141.32%;扣非歸母凈利潤(rùn)19-24億元,同比增長(zhǎng)135.52%-197.50%。其中,預(yù)計(jì)Q4單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.9-55.9億元,同比增長(zhǎng)-0.64%-59.19%;歸母凈利潤(rùn)4.1-9.1億元,同比增長(zhǎng)-1.25%-118.05%;扣非歸母凈利潤(rùn)4.2-9.2億元,同比增長(zhǎng)50.50%-228.15%。 簡(jiǎn)評(píng) 業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),盈利能力持續(xù)提升 整體業(yè)績(jī):以中值計(jì)算,2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)分別為145.5、23.5億元,同比分別增長(zhǎng)50.26%、118.12%,實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。單季度表現(xiàn)來(lái)看,預(yù)計(jì)Q4公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)分別為45.4、6.6億元,同比分別增長(zhǎng)29.28%、58.40%,環(huán)比下降0.67%、28.73%。公司全年業(yè)績(jī)優(yōu)異主要受益主業(yè)下游市場(chǎng)需求旺盛,訂單飽滿,公司采取積極措施降低疫情和供應(yīng)鏈等不利因素的影響,保障持續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)并及時(shí)付客戶訂單。Q4單季度下滑主要系股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用影響。 盈利能力:以歸母凈利潤(rùn)、扣非后歸母凈利潤(rùn)中值計(jì)算,公司2022年歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為16.15%、14.78%,較2021年分別提升5.02、6.45pct。單季度表現(xiàn)來(lái)看,Q4單季度公司歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為14.63%、14.84%,較2021年Q4分別提升2.69pct、6.83pct,較2022年Q3分別環(huán)比下降5.76pct、3.35pct。 國(guó)內(nèi)成熟制程+先進(jìn)封裝將加速發(fā)展,公司作為國(guó)內(nèi)龍頭充分受益 從半導(dǎo)體周期性來(lái)看,全球有下滑壓力、國(guó)內(nèi)仍將優(yōu)于海外。結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)具有的周期性,我們對(duì)全球、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)做出如下判斷:(1)全球范圍來(lái)看,受終端應(yīng)用需求疲軟,晶圓廠或?qū)⑾抡{(diào)資本開(kāi)支,放緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏(如臺(tái)積電),全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商訂單或?qū)⒙杂邢禄唬?)從國(guó)內(nèi)來(lái)看,逆全球周期屬性尚存,成熟制程芯片(如汽車(chē)芯片)的需求仍大于供給,行業(yè)景氣度表現(xiàn)仍將顯著優(yōu)于海外。 從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線擴(kuò)張來(lái)看,將有多重結(jié)構(gòu)變化,國(guó)產(chǎn)化率也將進(jìn)一步提升。(1)受制于美國(guó)芯片法案,我國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)線建設(shè)或有放緩,國(guó)內(nèi)晶圓廠為了降低先進(jìn)產(chǎn)線帶來(lái)的業(yè)績(jī)影響,成熟制程產(chǎn)線有望迅速擴(kuò)張;(2)此外,國(guó)內(nèi)晶圓廠可通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)芯片性能的優(yōu)化迭代,先進(jìn)封裝產(chǎn)能有望迎來(lái)擴(kuò)張;(3)國(guó)內(nèi)晶圓廠或?qū)U(kuò)大核心設(shè)備供應(yīng)鏈(例如DUV光刻機(jī)可購(gòu)買(mǎi)除ASML以外的設(shè)備商,如佳能、尼康),降低關(guān)鍵設(shè)備交付慢的影響,加快成熟制程擴(kuò)張節(jié)奏;(4)新增產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率提升將會(huì)進(jìn)一步提速。 公司作為國(guó)內(nèi)“平臺(tái)型”半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,充分受益于行業(yè)進(jìn)口替代趨勢(shì)。公司持續(xù)加強(qiáng)現(xiàn)有刻蝕、PVD、CVD、ALD、爐管、清洗等設(shè)備的工藝覆蓋度。值得注意的是,刻蝕設(shè)備中,更大尺寸CCP設(shè)備目前正有序研發(fā)中;清洗設(shè)備中,公司積極開(kāi)發(fā)應(yīng)用于更多環(huán)節(jié)的清洗設(shè)備,有效提升其覆蓋面;碳化硅領(lǐng)域,公司產(chǎn)品進(jìn)展較快,預(yù)計(jì)未來(lái)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。 投資建議 預(yù)計(jì)公司2022-2024年實(shí)現(xiàn)收入分別為145.70、196.37、246.93億元,歸母凈利潤(rùn)分別為21.72、31.22、43.31億元,同比分別增長(zhǎng)101.63%、43.72%、38.73%,對(duì)應(yīng)2022-2024年P(guān)E估值分別為54.89、38.19、27.53倍,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)分析 ?。?)下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn):若半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)導(dǎo)致下游晶圓廠資本開(kāi)支減緩,公司將面臨市場(chǎng)需求下降的風(fēng)險(xiǎn),對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?br> ?。?)外部環(huán)境不確定性風(fēng)險(xiǎn):若全球貿(mào)易摩擦導(dǎo)致公司供應(yīng)鏈持續(xù)緊張,公司生產(chǎn)、交付周期將拉長(zhǎng),將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。 ?。?)人力資源風(fēng)險(xiǎn):公司產(chǎn)線新建擴(kuò)建對(duì)于高端人才需求急劇增加,若公司無(wú)法有效補(bǔ)充人才,可能面臨人才不足的風(fēng)險(xiǎn)。 ?。?)技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn):公司研發(fā)領(lǐng)域保持高強(qiáng)度投入,若公司新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期,可能會(huì)對(duì)公司后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?br>
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