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>> 中信證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度跟蹤:一張圖看全球半導(dǎo)體板塊月度景氣(2023年1月,第1期)-230130
上傳日期:   2023/1/31 大?。?/td>   1208KB
格式:   pdf  共10頁 來源:   中信證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   徐濤,王子源
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  1、全球半導(dǎo)體銷售額來看,自2022年5月達(dá)到階段性高點(diǎn)(518.2億美元)以來開始持續(xù)下滑,截至2022年11月下滑幅度有逐漸擴(kuò)大的趨勢,WSTS預(yù)計(jì)2022年全年半導(dǎo)體銷售額5801億美元,同比+8.9%,預(yù)計(jì)2022年12月銷售額為402.30億美元,同比大幅下降-20.88%,延續(xù)下跌趨勢。
   2、臺(tái)股月度營收來看,半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)持續(xù)分化,重資產(chǎn)制造端較下游設(shè)計(jì)及消費(fèi)電子端下降幅度小。
   1)制造板塊:半導(dǎo)體封測、PCB制造及原料等板塊受到下游需求下降的影響,總體業(yè)績持續(xù)下滑;半導(dǎo)體制造和材料端受益于全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,表現(xiàn)強(qiáng)勁,但是2022Q4以來增速呈下滑趨勢。
   2)輕資產(chǎn)(設(shè)計(jì))板塊:受到下游消費(fèi)電子景氣度不高的影響,芯片設(shè)計(jì)廠商積極去庫存,產(chǎn)品ASP下降,導(dǎo)致下半年?duì)I收下滑。
   3)電子元器件板塊:由于下游需求疲弱或有波動(dòng),公司業(yè)績同比呈下滑趨勢。
   4)消費(fèi)電子板塊:受到下游需求下滑的影響,公司整體業(yè)績波動(dòng),其中手機(jī)和消費(fèi)電子代工板塊年底跌幅縮窄。
   3、全球主要半導(dǎo)體廠商22Q3財(cái)務(wù)表現(xiàn)及Q4指引情況來看,22Q3業(yè)績出現(xiàn)分化,22Q4全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度均出現(xiàn)下滑。
   22Q3晶圓生產(chǎn)、代工和封測等生產(chǎn)端板塊延續(xù)增長態(tài)勢,但是受到下游需求下降的影響,設(shè)計(jì)和IDM板塊相關(guān)公司業(yè)績同比下滑;
  展望22Q4業(yè)績,根據(jù)各公司指引,半導(dǎo)體各板塊的公司業(yè)績多數(shù)出現(xiàn)下滑,其中依然延續(xù)增長的細(xì)分公司包括晶圓代工的臺(tái)積電和格芯,以及SiC板塊的安森美。
   4、據(jù)彭博社2023年1月27日?qǐng)?bào)道,在上周五(2023年1月27日)于華盛頓結(jié)束的會(huì)談中,美國政府與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國出口部分芯片先進(jìn)制造設(shè)備。
  從企業(yè)在商言商角度出發(fā),我們認(rèn)為成熟制程仍有產(chǎn)業(yè)鏈充分合作的基礎(chǔ),對(duì)美歐日而言,繼續(xù)銷售部分設(shè)備,同時(shí)利用中國大陸成熟制程降低芯片成本仍是最優(yōu)選擇。
  市場關(guān)注點(diǎn)主要聚焦DUV光刻機(jī)能否對(duì)華銷售,我們認(rèn)為不必過度擔(dān)心。ASML未來可以采取硬件降級(jí)或軟件鎖定方式,限制部分機(jī)型的特性,例如降低光刻機(jī)套刻精度,以限制多重曝光的實(shí)現(xiàn)。至于全球最先進(jìn)的EUV(極紫外)光刻機(jī),此前一直對(duì)華禁售,如若本次限制措施落地,對(duì)于EUV光刻機(jī)而言不存在增量影響。
   5、對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè),我們認(rèn)為行業(yè)周期有望2023年觸底反彈,板塊估值目前位于歷史低位,我們認(rèn)為當(dāng)前是較好配置時(shí)機(jī)。
   1)關(guān)注庫存拐點(diǎn)、估值低位、“全球前三名”和高端芯片國產(chǎn)化邏輯的IC設(shè)計(jì)公司。如恒玄科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、龍芯中科、北京君正、晶晨股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、普冉股份、思特威、艾為電子、格科微、韋爾股份、瀾起科技、聚辰股份等。
   2)關(guān)注“卡脖子”環(huán)節(jié)國產(chǎn)化歷史機(jī)遇,特別是半導(dǎo)體制造-設(shè)備-零部件自主。如芯源微、盛美上海、中微公司、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華海清科、拓荊科技、至純科技等。
  我們認(rèn)為未來半導(dǎo)體行業(yè)未來的成長空間依然很大,按照歷史來看,全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值呈現(xiàn)上升趨勢,2011-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模CAGR為6.4%,2021年同比增長26%至5559億美元。短期來看,半導(dǎo)體下游需求調(diào)整,板塊出現(xiàn)分化;但是長期來看,隨著已推出產(chǎn)品的更新?lián)Q代及應(yīng)用場景的不斷豐富,對(duì)于半導(dǎo)體的需求料將繼續(xù)保持增長態(tài)勢,打開更大的成長空間。
  風(fēng)險(xiǎn)因素:全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險(xiǎn),全球疫情持續(xù),下游需求釋放不及預(yù)期,產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期,國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn),匯率波動(dòng)等。
 
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