>> 方正證券-鼎龍股份(300054)技術(shù)平臺+全產(chǎn)業(yè)鏈布局，聚焦創(chuàng)新材料領(lǐng)域-230131
| 上傳日期： |
2023/1/31 |
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| 2645KB |
| 格式： |
pdf 共40頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉,呂卓陽 |
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此報告為加密報告 |
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鼎龍股份是一家國際國內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新材料平臺型公司，歷經(jīng)二十年發(fā)展，如今已成為打印復印行業(yè)領(lǐng)域的龍頭公司。當前公司主要聚焦泛半導體材料領(lǐng)域，主要包括半導體制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個板塊，著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（集成電路、新型顯示）被國外卡脖子的核心關(guān)鍵材料。
行業(yè)擴容、技術(shù)增量、政策驅(qū)動，半導體材料業(yè)務(wù)邁入高速通道。公司目前核心布局的半導體材料市場前景廣闊，2021年中國大陸半導體材料市場規(guī)模同比增長達21.9%。此外，隨著集成電路技術(shù)的升級，公司相關(guān)半導體耗材也將保持同步增長。當前，公司在國家政策的大力支持下，憑借內(nèi)部的七大技術(shù)平臺，將原先公司成功研發(fā)高端材料的技術(shù)經(jīng)驗運用到半導體材料領(lǐng)域中，促進了新業(yè)務(wù)快速發(fā)展：制程工藝材料方面，公司是國內(nèi)唯一一家掌握拋光墊全流程研發(fā)和制造技術(shù)的供應(yīng)商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠供應(yīng)鏈，領(lǐng)先優(yōu)勢明顯；先進封裝方面，公司布局多款新型材料，整體開發(fā)進展順利；顯示材料方面，PSPI和YPI均打破國外壟斷，成為國內(nèi)唯一供應(yīng)商并開始批量出貨。
全產(chǎn)業(yè)鏈布局+技術(shù)平臺持續(xù)創(chuàng)新，打印復印耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。公司原先主業(yè)行業(yè)步入成熟期，競爭日益加劇。公司通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實現(xiàn)“上游環(huán)節(jié)向下游環(huán)節(jié)輸送產(chǎn)品或服務(wù)；下游環(huán)節(jié)向上游環(huán)節(jié)反饋信息”的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售閉環(huán)，增強了公司在耗材產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競爭力。面對成熟產(chǎn)業(yè)的激烈競爭以及行業(yè)下行壓力，公司實現(xiàn)了該板塊業(yè)務(wù)營收三連漲，在全球及國內(nèi)市占率不斷提高。
盈利預(yù)測與估值：我們預(yù)計2022-2024年公司營收分別27.83、34.44、45.22億元，歸母凈利潤分別為4.06、5.09、7.29億元，給予“推薦”評級。
風險提示
新產(chǎn)品研發(fā)及開拓不及預(yù)期風險
打印耗材行業(yè)競爭加劇風險
半導體行業(yè)周期波動風險
中美貿(mào)易摩擦加劇風險
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