>> 國盛證券-通信行業(yè):CPO/硅光/薄膜鈮酸鋰,AIGC背后高算力下的創(chuàng)新-230210
| 上傳日期: |
2023/2/10 |
大?。?/td>
| 294KB |
| 格式: |
pdf 共2頁 |
來源: |
國盛證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
宋嘉吉,黃瀚 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
| 下載權(quán)限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
Chatgpt開啟通用AI序幕,通信/算力基礎(chǔ)設(shè)施將迎爆發(fā)。隨著ChatGPT在短時間內(nèi)爆紅,算力方面,GPT-3.5在Azure AI超算基礎(chǔ)設(shè)施(由V100GPU組成的高帶寬集群)上進行訓練。而AI訓練的高算力,將在超算場景下對于計算和傳輸?shù)墓暮统杀咎岢隽烁嗟囊蟆?br> 基于AI的高算力場景算力大幅增長后,相關(guān)能耗和成本也會大幅提升。在大模型訓練任務(wù)場景,服務(wù)器節(jié)點多、跨服務(wù)器通信需求大,網(wǎng)絡(luò)帶寬性能可能成為GPU集群的瓶頸。擴容成為必然選項。 在低功耗/低成本/小體積等核心訴求下,從材料/器件/封裝等各個環(huán)節(jié),可能都會有新的解決方案,成為低功耗低成本高能效的選項。 CPO—封裝形式的變化,低功耗。通過光電耦合共封裝在插槽或PCB上,加上液冷板降溫控制功耗,同時光引擎離交換芯片距離拉近,高速電信號傳輸質(zhì)量提高。同時由于共封裝,對于器件供應(yīng)商的可靠性要求更高。 硅光—成本的潛在優(yōu)勢。硅的工藝成熟(集成電路上大規(guī)模使用),同時硅材料價格便宜,集成度高,具備潛在的低成本優(yōu)勢。但硅沒有電光效應(yīng),要做間接調(diào)制。 薄膜鈮酸鋰—高電光效應(yīng),低插損,薄膜小體積。薄膜鈮酸鋰的工藝下,調(diào)制器長度短,信號衰減少,可以做高帶寬。但是薄膜工藝復(fù)雜,產(chǎn)業(yè)成熟度尚低。 海外AIGC/ChatGPT持續(xù)擴散,算力建設(shè)如火如荼,在GPT4.0模型版本后算力量級可能進一步提升。背后的相關(guān)超算等投入有望持續(xù)加大,基礎(chǔ)設(shè)施也需要持續(xù)擴容。未來更高的算力場景下,新的技術(shù)路徑體現(xiàn)出來的功耗/成本等優(yōu)勢也會更加明顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的滲透率有望進一步提升。 投資建議:建議重點關(guān)注幾個新的材料和封裝技術(shù)的相關(guān)參與廠商。 CPO:天孚通信300394、中際旭創(chuàng)300308、新易盛300502、聯(lián)特科技301205、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165、紫光股份000938。 薄膜鈮酸鋰:光庫科技300620、德科立688205。 硅光相關(guān)布局:中際旭創(chuàng)300308、新易盛300502、華工科技000988、博創(chuàng)科技300548。 風險提示:新材料新技術(shù)方案進度不及預(yù)期,AI等高算力增長不及預(yù)期。
|
|