>> 廣發(fā)證券-半導體行業(yè)復蘇系列2：復蘇邏輯上，尋找新產(chǎn)品彈性-230212
| 上傳日期： |
2023/2/12 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
許興軍，王亮，耿正 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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電子行業(yè)終端需求弱復蘇。2022年，由于全球新冠疫情等影響，電子行業(yè)終端產(chǎn)品銷量疲軟；2023年，隨著防疫政策優(yōu)化和庫存去化，電子行業(yè)整體需求有望復蘇。分終端來看，智能手機方面，Qorvo表示22Q4安卓渠道和終端庫存減少20%以上，預(yù)計渠道庫存23H2恢復正常，預(yù)計23Q1收入環(huán)比增長，23Q2收入環(huán)比持平，23H2恢復增長。電視和WiFi方面，聯(lián)發(fā)科指引預(yù)計2023年業(yè)務(wù)回暖，預(yù)計23Q1是聯(lián)發(fā)科的業(yè)績底部。服務(wù)器方面，AMD指引服務(wù)器行業(yè)23H1需求疲軟，23H2回暖。PC方面，統(tǒng)計的2022年P(guān)C出貨量為2.9億臺，AMD預(yù)計23年同比-10%左右。汽車和工業(yè)方面，NXP表示2023年公司的該業(yè)務(wù)依舊向好。
芯片設(shè)計板塊庫存去化、代工成本壓力減弱。近期，多家A股上市芯片設(shè)計公司在2022年業(yè)績預(yù)告中表示庫存下降，手機領(lǐng)域的韋爾股份2022Q4末的庫存水位已經(jīng)有明顯的回落；家電領(lǐng)域的芯朋微22Q4隨著家電“去庫存”漸進尾聲，銷售額四季度環(huán)比三季度增長20%左右。芯片設(shè)計公司上游的代工價格下降，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)，預(yù)計全球主要晶圓廠2023Q2行業(yè)稼動率將到達谷底（約75%）；晶圓代工業(yè)整體價格策略已開始調(diào)整，預(yù)計2023年晶圓代工整體行業(yè)價格同比下降約10%~15%之間。展望2023，我們預(yù)計芯片設(shè)計行業(yè)庫存主動去化，需求持續(xù)復蘇，代工價格下降逐漸顯現(xiàn)，研發(fā)的新產(chǎn)品逐步推出，芯片設(shè)計板塊有望整體迎來修復行情，優(yōu)質(zhì)的公司將重回成長通道。
行業(yè)復蘇邏輯之上，尋找新產(chǎn)品彈性。行業(yè)弱復蘇的同時，具有新產(chǎn)品擴展的公司彈性更大。智能手機領(lǐng)域，卓勝微和唯捷創(chuàng)芯在拓展PAMiD產(chǎn)品線；SOC領(lǐng)域，晶晨股份、恒玄科技、創(chuàng)耀科技在拓展WiFi產(chǎn)品線；模擬領(lǐng)域，圣邦股份、杰華特、納芯微、思瑞浦、帝奧微、艾為電子等也都在不斷擴充產(chǎn)品料號；存儲領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新和普冉股份的MCU成為新的成長點。此外，產(chǎn)品創(chuàng)新升級是電子行業(yè)長期成長的動力，比如服務(wù)器領(lǐng)域的DDR5升級和功率領(lǐng)域的碳化硅滲透率提升。
投資建議：關(guān)注芯片設(shè)計板塊具備行業(yè)復蘇+新產(chǎn)品拓展的公司。
風險提示：下游需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；美國出口管制措施加劇風險。
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