>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)2023年度投資策略報(bào)告：周期性與成長性共振，國產(chǎn)化替代勢在必行-230216
| 上傳日期： |
2023/2/16 |
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| 2485KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
申萬電子行業(yè)指數(shù)2022年跌幅較大，下跌36.54%，在申萬各一級(jí)行業(yè)中排名最末，跑輸滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。2022Q4申萬電子行業(yè)指數(shù)行情表現(xiàn)逐漸企穩(wěn)，預(yù)計(jì)2023年有望觸底回升。2022年末電子行業(yè)PE-TTM為32.38倍，估值處于歷史低位，有較大修復(fù)空間。業(yè)績整體承壓，營收規(guī)?；境制?，利潤同比大幅下滑，主要是受到疫情反復(fù)、需求放緩、物流、倉儲(chǔ)等成本費(fèi)用上升所致。電子行業(yè)在國產(chǎn)替代的大背景下，受到周期性和成長性的共同影響，建議把握周期拐點(diǎn)和創(chuàng)新成長下的國產(chǎn)替代空間。
投資要點(diǎn)：
半導(dǎo)體：逆全球化趨勢不改，國產(chǎn)替代大勢所趨。1）中美科技摩擦加劇，美國對(duì)華技術(shù)封鎖措施持續(xù)出臺(tái)，逆全球化趨勢不改。我國出臺(tái)了多項(xiàng)支持性政策，大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，解決“卡脖子”問題；2）全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)6個(gè)月同比下滑，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)2023年1月上漲15.39%，跑贏納斯達(dá)克綜合指數(shù)，隨著大廠減產(chǎn)、庫存消化，疊加光伏儲(chǔ)能、汽車電動(dòng)化、智能化的推動(dòng)，半導(dǎo)體有望在2023年達(dá)到周期拐點(diǎn)；3）中國大陸積極推動(dòng)晶圓廠建設(shè)，預(yù)計(jì)2022年至2026年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片，我國半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的規(guī)模和國產(chǎn)化率都有望進(jìn)一步提升；4）后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝助力芯片性能提升，為封測市場帶來核心增量。Chiplet可實(shí)現(xiàn)硅片級(jí)IP復(fù)用，靈活選擇工藝，die良率更高，有效降低制造成本，我國有望通過Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)彎道超車。
汽車電子：智電化提升價(jià)值量，國產(chǎn)替代大有可期。1）新能源汽車銷量持續(xù)攀升，地方補(bǔ)貼及品牌優(yōu)惠陸續(xù)出臺(tái)，我國新能源汽車有望保持高增長。2）智電化拉動(dòng)車用MCU需求，32位及以上MCU占據(jù)核心需求，具備更高的價(jià)值量。車用MCU對(duì)半導(dǎo)體制程的要求相對(duì)較低，我國具備可制造車用MCU的產(chǎn)線和以比亞迪為代表的優(yōu)質(zhì)客戶群體，建議關(guān)注具備32位及以上車用MCU產(chǎn)品、通過車規(guī)驗(yàn)證的優(yōu)質(zhì)企業(yè)；3）碳化硅器件成為功率半導(dǎo)體核心組成，智能化汽車將成為最大應(yīng)用市場。目前SiC已應(yīng)用在多品牌核心車型，成為車廠的主流選擇；4）激光雷達(dá)市場規(guī)?？焖僭鲩L，半固態(tài)式較機(jī)械式成本大幅下降，較固態(tài)式技術(shù)更加成熟，是當(dāng)前車載激光雷達(dá)的主流方案。我國多款主流車型目前已完成激光雷達(dá)的搭載，國內(nèi)供應(yīng)廠商實(shí)力強(qiáng)勁，前裝定點(diǎn)數(shù)量占比過半；5）大屏化、多屏化需求拉升車載面板市場，車載應(yīng)用將成為中小尺寸TFTLCD市場的核心增量。
消費(fèi)電子：創(chuàng)新產(chǎn)品帶來增量市場，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)穩(wěn)健。1）換機(jī)需求較弱，中國智能手機(jī)市場出貨量大幅下滑。各主要品牌中，vivo全年出貨量排名第一；榮耀成為五大品牌中出貨量唯一逆勢增長的品牌，同比增幅高達(dá)34.4%；蘋果全年出貨量表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定，略微下滑4.4%，四季度的出貨量重新來到首位，市場份額超過20%，建議關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)；2）折疊屏手機(jī)出貨量逆勢大幅上漲，根據(jù)IDC報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2022年Q4中國折疊屏手機(jī)的單季出貨量再創(chuàng)新高，超過110萬臺(tái)。折疊屏手機(jī)的價(jià)格大幅下探，如2022年P(guān)ocket系列的最低發(fā)售價(jià)來到了5988元人民幣，購買門檻顯著降低，開啟更大市場空間，建議關(guān)注折疊屏手機(jī)強(qiáng)需求下鉸鏈等上游市場的增量空間；3）根據(jù)VR陀螺數(shù)據(jù)，全球2021年VR頭顯出貨量達(dá)到1110萬臺(tái)，同比高速增長66%。目前Meta公司的Quest系列占據(jù)了全球VR頭顯設(shè)備的核心市場，我國字節(jié)跳動(dòng)旗下的Pico系列也是國際頭顯設(shè)備市場的佼佼者。蘋果的MR頭顯受到市場高度期待，索尼等多品牌也計(jì)劃發(fā)布VR頭顯新品，建議關(guān)注VR產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應(yīng)商和新品發(fā)布帶動(dòng)的增量市場空間。
投資建議：展望2023年，把握周期性、成長性和國產(chǎn)替代三因素共同影響下，半導(dǎo)體、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)：1）晶圓廠加速建設(shè)，國產(chǎn)化率持續(xù)提升，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和Chiplet賽道；2）汽車智能化、電動(dòng)化為汽車半導(dǎo)體帶來增量市場，重點(diǎn)關(guān)注制程要求相對(duì)較低、國產(chǎn)廠商實(shí)力較強(qiáng)的車用MCU、碳化硅功率半導(dǎo)體、激光雷達(dá)和車載面板賽道；3）疫情政策優(yōu)化，消費(fèi)需求復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注折疊屏手機(jī)和VR頭顯終端賽道。
風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技摩擦加??；經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布延期。
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