>> 申萬宏源-半導(dǎo)體行業(yè)2023年春季投資策略：自主可控+景氣復(fù)蘇成為23年主旋律-230221
| 上傳日期： |
2023/2/22 |
大小： |
1798KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
楊海燕 |
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投資要點
春季來看，景氣復(fù)蘇+自主可控依舊是半導(dǎo)體23年成長主旋律。半導(dǎo)體2023年主要成長邏輯圍繞自主可控和景氣復(fù)蘇兩個環(huán)節(jié)展開。核心環(huán)節(jié)自主可控將進一步加速半導(dǎo)體設(shè)備以及零部件等核心環(huán)節(jié)的自主可控進程，龍頭公司持續(xù)受益自主可控大趨勢；景氣復(fù)蘇角度來看，汽車電子需求依舊強勁，消費電子領(lǐng)域在經(jīng)歷22年需求疲軟、庫存壓力較大的情況后，庫存的逐漸去化，行業(yè)呈現(xiàn)出弱復(fù)蘇跡象，預(yù)計消費電子、家電等領(lǐng)域在23Q2開始全面復(fù)蘇，景氣復(fù)蘇將成為23年春季以后的第二配置曲線。
半導(dǎo)體設(shè)計重點關(guān)注低滲透率與景氣度復(fù)蘇品種。CPU、GPU、FPGA，存儲芯片DRAM、NAND，高端模擬芯片等仍處于國產(chǎn)化初期，綜合國產(chǎn)化率不足10%。受手機、消費電子等終端需求影響，部分IC品類短期處于調(diào)整期，隨著目前庫存去化接近尾聲，板塊層面將在Q2開始逐步復(fù)蘇。
舉國體制催化半導(dǎo)體設(shè)備及零部件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)復(fù)蘇進步。舉國體制將對半導(dǎo)體板塊帶來新加速驅(qū)動力，針對性高，目標(biāo)更明確，高難度、高精尖和“卡脖子”板塊更加受益。針對半導(dǎo)體設(shè)備板塊，先進制程國產(chǎn)化將成為未來核心推動環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將面臨持續(xù)加速受益。
汽車電子需求仍舊強勁，汽車模擬芯片、SiC等需求持續(xù)增長。汽車電動化+智能化，帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信接口芯片、傳感器芯片等芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值不斷提升。高壓平臺下，SiC有望迎量產(chǎn)機遇。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021年10.9億美元增長至2027年62.97億美元，CAGR達34%，增速明顯。
推薦關(guān)注：持續(xù)加速國產(chǎn)化進程，國產(chǎn)化標(biāo)的持續(xù)受益。持續(xù)關(guān)注：設(shè)備：芯源微/北方華創(chuàng)/中微公司/富創(chuàng)精密/新萊應(yīng)材等；設(shè)計：圣邦股份/納芯微/瀾起科技/芯朋微/峰岹科技/聚辰股份等；功率：東尼電子/天岳先進/時代電氣等。
風(fēng)險提示：疫情反復(fù)的風(fēng)險；原材料短缺、價格波動；汽車智能化等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險。
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