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>> 招商證券-PCB行業(yè)跟蹤報告:AI高算力需求打開長線空間,行業(yè)景氣有望企穩(wěn)回升-230323
上傳日期:   2023/3/23 大小:   871KB
格式:   pdf  共11頁 來源:   招商證券
評級:   推薦 作者:   鄢凡
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事件:英偉達CEO黃仁勛最新發(fā)布GTC開發(fā)者大會主題演講,詳細介紹了AI最近進展并發(fā)布了全新的量子計算系統(tǒng)、云服務(wù)平臺、視覺圖像系統(tǒng)等AI技術(shù)的最新應(yīng)用,包括H100-NVL、DGXQuantum(首個結(jié)合GPU和量子計算的系統(tǒng)),NVIDIADGXCloud(AI超級計算云服務(wù)),BioNeMo Cloud,CV-CUDA(GPU加速庫)等多個新技術(shù),有望進一步為AI等高算力需求打開市場空間。而受此積極影響,算力基礎(chǔ)設(shè)備的上游各供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)表現(xiàn)較佳,其中國內(nèi)PCB/CCL板塊整體走勢亦較強。綜合近期調(diào)研情況,我們點評如下:
  高多層板&HDI:關(guān)注高算力帶動數(shù)通板量價齊升機會。以ChatGPT大模型為代表的AI技術(shù)對于高性能計算提出更高的要求,且AMDZen4平臺和Intel新一代服務(wù)器平臺Eagle Stream(均支持PCIe5.0)亦量產(chǎn)在即,預(yù)計將于23Q2末開啟平臺全面切換,有望將持續(xù)帶動數(shù)據(jù)中心對交換機、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施的迭代升級需求。據(jù)Digitimes數(shù)據(jù),22年全球服務(wù)器出貨量同比+6.4%至1805萬臺,預(yù)計未來3年CAGR保持在6%左右。而芯片平臺的升級將支持更高的PCI標準,對PCB層數(shù)、材料以及制造工藝提出更高要求,相應(yīng)支持PCIe5.0的PCB板ASP有望提升20%以上。目前數(shù)通下游需求保持相對平穩(wěn),此前北美四大CSP下修了23年服務(wù)器采購量致使市場對于服務(wù)器上游需求預(yù)期較弱,而伴隨著AI高算力需求的潛在預(yù)期且服務(wù)器新平臺切換在即,數(shù)通板需求有望于23H2迎來回暖,深南、滬電、生益電子、勝宏、景旺、奧士康、崇達、鵬鼎、東山等廠商有望持續(xù)受益。
  載板:AI芯片、存儲需求長線空間打開,IC載板國產(chǎn)化持續(xù)推進。受惠于AI等新應(yīng)用快速興起,支撐其背后的高速運算數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)器、AI服務(wù)器等需求有望大幅提升,據(jù)TrendForce預(yù)測全球AI服務(wù)器未來5年出貨量CAGR有望達10%以上,而AI服務(wù)器單機將搭載高多的CPU+GPU芯片,這將進一步打開CPU、GPU、存儲等核心元件廣闊的增量空間,而IC載板作為其上游關(guān)鍵材料將有望充分受益。據(jù)我們前期跟蹤,目前BT載板下游短期需求因消費電子終端銷量不佳仍弱,而ABF載板等中高端產(chǎn)品仍望受益長線算力需求,國內(nèi)廠商如深南、興森等均有望在23H2初步開出相應(yīng)產(chǎn)能,伴隨未來產(chǎn)能的持續(xù)爬坡,將充分受益載板國產(chǎn)化紅利。
  覆銅板:價格望逐步企穩(wěn),可關(guān)注庫存消化及需求復(fù)蘇情況。CCL自21年11月份達到高點后進入到下行通道,到22Q4-23Q1上游原材銅價有所上漲,且伴隨著下游庫存消化至低位,行業(yè)出現(xiàn)短暫回補庫存需求,CCL價格逐步企穩(wěn)并且廠商有漲價訴求。展望后續(xù),我們認為CCL行業(yè)價格望逐步企穩(wěn),庫存已基本進入相對低位,需靜待政策發(fā)力、經(jīng)濟增長帶動需求復(fù)蘇,23H2消費電子傳統(tǒng)旺季到來、數(shù)字經(jīng)濟景氣望帶動數(shù)據(jù)中心、通信領(lǐng)域等需求回暖,產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒂瓉硇乱惠喸鲩L,國內(nèi)覆銅板廠商,如生益科技、南亞、華正等業(yè)績有望迎來改善拐點,且以生益科技為代表的優(yōu)質(zhì)公司在高速基材和載板基材的儲備亦望受益算力趨勢。
  投資建議:我們認為在生成式AI廣闊的應(yīng)用背景下,高算力需求有望在中長線保持旺盛,支撐其底層的交換機、服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施亦將迎來新一輪高速增長,而作為上游中高端PCB/CCL等元件在工藝技術(shù)創(chuàng)新以及設(shè)備升級迭代擴容的推動下,有望迎來量價齊升。對于當(dāng)前時點的PCB板塊,我們建議把握:1)短線蘋果鏈仍有提升空間、長線卡位服務(wù)器及汽車的鵬鼎、東山;2)深耕數(shù)通領(lǐng)域細分景氣賽道的深南、滬電、生益電子、勝宏、景旺、奧士康、崇達等;3)長線卡位IC載板國產(chǎn)化的深南、興森;4)引領(lǐng)高端電子電路材料國產(chǎn)化的生益科技、華正、南亞等。
  風(fēng)險提示:宏觀經(jīng)濟景氣度下降,貿(mào)易摩擦加劇,數(shù)據(jù)中心需求不及預(yù)期,行業(yè)競爭加劇。
  
 
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