>> 中信證券-計算機行業(yè)“智能網(wǎng)聯(lián)”系列報告27：邊緣AI崛起，看好智能物聯(lián)+存算一體-230324
| 上傳日期： |
2023/3/24 |
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| 1559KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
楊澤原,丁奇,黃亞元 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
| 下載權限： |
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華為、高通均推出邊緣AI產(chǎn)品，有望推動AI大模型在邊緣端落地，并驗證了通過模型壓縮+聯(lián)網(wǎng)智能實現(xiàn)高性能邊緣AI的可能性。此外存算一體+新型存儲有望將邊緣端功耗成數(shù)量級降低，有利于邊緣AI發(fā)展。建議關注智能物聯(lián)網(wǎng)模組廠商中科創(chuàng)達、移遠通信、廣和通、美格智能，以及存算一體芯片廠商恒爍股份。
▍華為、高通發(fā)力邊緣AI，模型壓縮+聯(lián)網(wǎng)查詢打破算力約束。據(jù)上海證券報，3月23日舉行的華為春季旗艦新品發(fā)布會上，華為帶來智慧搜圖功能，基于多模態(tài)大模型技術，在手機端側對模型進行小型化處理，實現(xiàn)了自然語言手機圖庫搜索體驗。據(jù)華為常務董事余承東介紹，用戶可使用自然語言在手機圖庫中搜索出匹配的照片。此外高通中國于3月2日發(fā)布全球首個運行在Android手機上的Stable Diffusion終端側演示。華為與高通一定程度上驗證了高性能邊緣AI的可行性，并且表明通過模型壓縮+聯(lián)網(wǎng)智能的方式有望在邊緣端實現(xiàn)AI大模型的體驗。在華為與高通的示范效應下，我國智能物聯(lián)網(wǎng)模組相關企業(yè)有望獲得發(fā)展。移遠通信、廣和通、美格智能均有帶有15TOPS以上AI算力的無線物聯(lián)網(wǎng)模組，中科創(chuàng)達則有望直接受益于高通智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務發(fā)展。
▍存算一體解決功耗問題，新型存儲有望發(fā)展。功耗問題是邊緣AI發(fā)展的一大約束條件，而根據(jù)智芯科微電子等公司統(tǒng)計，90%以上能量消耗來自數(shù)據(jù)搬運。為解決功耗問題，存算一體方案應運而生，免去了頻繁的數(shù)據(jù)讀寫，直接在存儲單元內(nèi)完成數(shù)據(jù)計算，實現(xiàn)能效的數(shù)量級提升。特斯拉FSD芯片是邊緣端存算一體芯片的典型代表。而新型存儲如RRAM、MRAM、PCRAM等同時結合了高速隨機讀寫、非易失、小面積等特性，更加適配存算一體需求。恒爍股份是A股稀缺的存算一體芯片供應商，具備一定的發(fā)展前景。
▍風險因素：模型壓縮效果不及預期；存算一體技術發(fā)展不及預期；新型存儲器產(chǎn)業(yè)化進度不及預期。
▍投資建議。華為、高通等企業(yè)推出邊緣AI產(chǎn)品，驗證邊緣AI邏輯。為讓大模型應用在邊緣計算領域，算力與功耗兩大瓶頸均需突破。算力不足的問題可通過模型壓縮+聯(lián)網(wǎng)方案進行解決，此領域主要建議關注智能物聯(lián)網(wǎng)模組相關企業(yè)，如中科創(chuàng)達、移遠通信、廣和通、美格智能。高功耗低能效問題可以通過存算一體方案得以解決，新型存儲在存算一體芯片領域具備優(yōu)勢，建議關注存算一體芯片企業(yè)恒爍股份。
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