本期投資提示：
AI芯片是大模型的基礎(chǔ)。AI芯片主要分為訓(xùn)練和推理兩類芯片，云和端對(duì)訓(xùn)練和推理芯片要求不同，目前主流架構(gòu)包括GPU、FPGA和ASIC三類，通用性GPU>FPGA>ASIC，性能功耗比GPU<FPGA<ASIC。
四大AI芯片技術(shù)路線，均圍繞打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壟斷展開(kāi)。英偉達(dá)憑借CUDA、cuDNN和TensorRT等軟件工具鏈以及和Tensorflow的深度綁定構(gòu)筑了極高的生態(tài)壁壘，2021年GPU市占率超80%，高性能AI芯片A100、H100被禁止向中國(guó)出口后，快速推出800系列合法出口中國(guó)；寒武紀(jì)復(fù)制英偉達(dá)成長(zhǎng)之路。
GPT-4參數(shù)量高達(dá)100萬(wàn)億，是GPT-3的500倍以上！即使考慮到AI芯片能力的提升（從當(dāng)前主流的A100升級(jí)至H100），仍然需要巨量的額外增量投資。
AI芯片+AI服務(wù)器，受益于AIGC+類GPT等應(yīng)用的“鯰魚(yú)效應(yīng)”。原有英偉達(dá)等供給有限，所以國(guó)產(chǎn)AI芯片有理論上的爆發(fā)彈性，AI服務(wù)器有成長(zhǎng)空間。由于AIGC、類GPT有“鯰魚(yú)效應(yīng)”，帶來(lái)約百倍算力需求。而英偉達(dá)等供給解決需求有瓶頸（根據(jù)IDC咨詢，預(yù)測(cè)2025年AI服務(wù)器市場(chǎng)空間僅僅318億美元，21-25年預(yù)計(jì)CAGR僅僅19.5%），因此國(guó)產(chǎn)AI芯片在邏輯上有爆發(fā)彈性，此外AI服務(wù)器也有成長(zhǎng)空間。
寒武紀(jì)思元590將是最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用的接近英偉達(dá)A100性能的國(guó)產(chǎn)AI訓(xùn)練芯片。目前華為昇騰910性能超越英偉達(dá)V100，但未達(dá)到A100水平，壁仞科技7nm通用GPU芯片BR100稱其可與被禁售的英偉達(dá)H100一較高下，但尚未量產(chǎn)上市。寒武紀(jì)思源590芯片面積800mm^2，和A100一樣。內(nèi)存帶寬2.7T，是A1001.8T的1.5倍。HBM2使用海力士，功耗達(dá)350W-550W，F(xiàn)P32算力到80TFLops，目前已經(jīng)客戶送樣測(cè)試階段，在高性能國(guó)產(chǎn)AI芯片中進(jìn)程最快，最有機(jī)會(huì)承接國(guó)內(nèi)AI算法商對(duì)英偉達(dá)A100、H100的需求。
重點(diǎn)推薦：1）直接受益AI芯片需求崛起的寒武紀(jì)（思元590將是最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用的接近英偉達(dá)A100性能的國(guó)產(chǎn)AI訓(xùn)練芯片）、海光信息（預(yù)計(jì)2023年底量產(chǎn)的DCU3性能與NVDIAH100性能持平）。2）AI服務(wù)器供應(yīng)商：浪潮信息、中科曙光、中興通訊（通訊）、工業(yè)富聯(lián)（電子）。
TMT領(lǐng)域算力基建邏輯，也建議關(guān)注通信、電子相關(guān)公司。
通信——天孚通信、中際旭創(chuàng)、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、新易盛等。此外也持續(xù)關(guān)注流量基建主線的數(shù)據(jù)中心等環(huán)節(jié)供需變化，包括奧飛數(shù)據(jù)、潤(rùn)澤科技等，以及伴隨算力增長(zhǎng)的溫控散熱環(huán)節(jié)，英維克等。
電子——GPU：景嘉微、好利科技；視覺(jué)芯片及IP：思特威、富瀚微、芯原股份；服務(wù)器存儲(chǔ)及接口芯片：瀾起科技、聚辰股份；CPU：海光信息、龍芯中科；FPGA芯片：復(fù)旦微、安路科技；數(shù)通/服務(wù)器PCB：滬電股份、深南電路、生益科技、勝宏科技；光通信芯片：源杰科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI芯片迅速迭代，開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)；AIGC行業(yè)落地需求不及預(yù)期；供應(yīng)鏈不穩(wěn)定。
