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>> 財(cái)通證券-普源精電(688337)自研芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高端化,儀器底層技術(shù)加速突破-230329
上傳日期:   2023/3/30 大小:   816KB
格式:   pdf  共4頁(yè) 來源:   財(cái)通證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   佘煒超,楊燁
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
事件:公司發(fā)布2022年報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.31億元,同比增長(zhǎng)30.30%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.92億元,同比扭虧,增長(zhǎng)0.96億元;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.47億元,同比扭虧,增長(zhǎng)0.69億元。
  示波器毛利率逐季提升,自研芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高端化:受益于外購(gòu)芯片成本壓力下降,高端示波器持續(xù)推廣,以及2022年7月發(fā)布的DHO系列示波器放量,公司示波器毛利率逐季提升,由Q1的49.90%提升至Q4的58.35%。2020-2022年,示波器產(chǎn)品于“鳳凰座”及“半人馬座”自研芯片技術(shù)平臺(tái)的搭載率由48%提升至70%,體現(xiàn)出自主研發(fā)的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)和價(jià)值轉(zhuǎn)化。
  大客戶戰(zhàn)略成效顯著,對(duì)標(biāo)國(guó)際高端品牌:公司經(jīng)銷、直銷和ODM渠道收入占比分別為70.93%、28.54%、0.53%。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步高端化,公司直銷比例持續(xù)提升,2022年公司直銷業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)35.69%,其中大客戶及終端銷售模式銷售金額同比增長(zhǎng)73.34%。公司在大客戶銷售實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際高端品牌的國(guó)產(chǎn)替代,體現(xiàn)出公司產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力快速提升。
  業(yè)務(wù)條線擴(kuò)張,重磅新品發(fā)布可期:公司上海研發(fā)中心預(yù)計(jì)使用2.5年完成產(chǎn)業(yè)園的建設(shè),并定位為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量?jī)x器的研發(fā)和制造,新產(chǎn)品線包括模塊化儀器、測(cè)試板卡類、測(cè)試機(jī)柜、ATE設(shè)備等,能夠提升客戶生產(chǎn)效率并節(jié)約生產(chǎn)成本;2023年將推出13GHz帶寬示波器,可以廣泛應(yīng)用于高速接口測(cè)試,如USB、PCIExpress、HDMI、MIPI等一致性分析,也會(huì)包含DDR、SATA、SFP+等物理層測(cè)試,將進(jìn)一步擴(kuò)張?jiān)谕ㄐ?、消費(fèi)類電子、半導(dǎo)體等行業(yè)下游的應(yīng)用。
  重視底層技術(shù)攻堅(jiān),長(zhǎng)期成長(zhǎng)路徑明晰:公司注重儀器的集成電路設(shè)計(jì)、復(fù)合材料工藝、高端先進(jìn)制造等底層技術(shù)研發(fā),重視硬件、算法、軟件為核心的技術(shù)創(chuàng)新能力,并逐步建立封裝測(cè)試、薄膜工藝等相關(guān)外延技術(shù)能力。公司擁有北京、蘇州和上海三個(gè)研發(fā)中心,并即將建立西安研發(fā)中心,主要承載微波射頻類產(chǎn)品及其硬件、軟件的相關(guān)研發(fā)工作。
  投資建議:公司憑借自研芯片帶來的技術(shù)壁壘與成本優(yōu)勢(shì),在中低端示波器市場(chǎng)形成降維打擊,并通過自研技術(shù)不斷突破國(guó)外封鎖,長(zhǎng)期展望下業(yè)務(wù)有望向“硬件+軟件+服務(wù)”轉(zhuǎn)型。我們預(yù)測(cè)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)收入9.04、12.33、16.29億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.94、2.83、4.01億元,對(duì)應(yīng)當(dāng)前PE估值分別為58x、40x、28x,PS估值分別為13x、9x、7x,維持“增持”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:自研芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);原材料價(jià)格大幅波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);核心組件外購(gòu)受限的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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