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>> 中信證券-鋮昌科技(001270)2022年年報點評:退稅減少拖累業(yè)績,星載地面雙輪驅動發(fā)展-230331
上傳日期:   2023/3/31 大?。?/td>   647KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   中信證券
評級:   增持 作者:   付宸碩,陳卓,劉意
下載權限:   此報告為加密報告
公司2022年實現(xiàn)收入2.78億元,同比+31.69%,實現(xiàn)歸母凈利1.33億元,同比-17.02%;我們計算得2022Q4實現(xiàn)收入1.52億元,同比+18.19%;實現(xiàn)歸母凈利0.73億元,同比-38.07%。報告期內公司星載T/R芯片穩(wěn)健增長,GaN功率放大器芯片取得規(guī)?;瘧?,成功列裝于大型地面相控陣雷達裝備,地面T/R芯片多個項目實現(xiàn)量產??紤]到微波毫米波T/R芯片市場快速擴容,公司在行業(yè)內研發(fā)實力強勁,經(jīng)營管理靈活,競爭優(yōu)勢顯著,維持公司“增持”評級。
  ▍地面產品銷售帶動收入增長較快,退稅收益減少拖累盈利能力。公司2022年實現(xiàn)收入2.78億元,同比+31.69%,實現(xiàn)歸母凈利1.33億元,同比-17.02%,實現(xiàn)扣非歸母凈利1.12億元,同比+6.34%。收入端受益于相控陣雷達、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等下游產業(yè)快速發(fā)展,公司收入增長較快,其中公司向D客戶銷售5715萬元,主要為地面相控陣T/R芯片,根據(jù)招股說明書2021年D客戶未進入公司前五大客戶。利潤端受產品結構變動影響,公司整體毛利率同比-7.46pcts至71.25%;公司大幅增加相控陣T/R芯片研發(fā)投入,研發(fā)費用同比+45.29%至4,328.26萬元,期間費用率同比+0.68pcts至25.02%;2022年不再享受增值稅退稅,而2021年公司軍品增值稅退稅形成3319萬元其他收益;綜合以上各影響因素,公司2022年凈利率同比-36.99pcts至47.79%。分析單季度,我們計算得2022Q4實現(xiàn)收入1.52億元,同比+18.19%,實現(xiàn)歸母凈利0.73億元,同比-38.07%,實現(xiàn)扣非歸母凈利0.68億元。
  ▍存貨、預付大幅增加或顯示公司正積極備產,未來業(yè)績有望加速釋放。報告期末,公司預付款項同比61.97%至0.20億元;存貨同比+58.16%至1.26億元,其中原材料同比+124.11%至0.82億元,在產品及自制半成品同比+63.93%至0.29億元,技術服務成本同比-4.61%至0.09億元,發(fā)出商品同比-76.10%至0.04億元,委托加工物資同比+229.73%至0.3億元??紤]到公司“以任務定產”的生產模式,存貨、預付大幅增加預示公司在手訂單飽滿,正積極備貨備產。報告期末公司應收賬款2.60億元,同比+36.21%;由于不再享受增值稅費返還,2022年經(jīng)營性凈現(xiàn)金流較2021年-123.06%至-0.05億元。隨著后續(xù)訂單順利交付確認收入,業(yè)績有望加速釋放,經(jīng)營性凈現(xiàn)金流料將迎來改善。
  ▍GaN芯片取得規(guī)模應用,向參股子公司集邁科關聯(lián)采購增加。報告期內公司GaN功率放大器芯片實現(xiàn)規(guī)?;瘧?,成功列裝于大型地面相控陣雷達。在公司招股說明書中,公司曾表示由于GaN材質價格較高,公司銷售的應用于某型號大型相控陣探測雷達的D套片,直接成本占成本比重達85.22%,或表明公司GaN芯片產品目前毛利率較低,但考慮到GaN芯片性能優(yōu)越,是未來芯片發(fā)展方向,隨著下游型號放量規(guī)模效應凸顯,毛利率有望進一步提升,看好公司GaN產品長期發(fā)展。公司發(fā)布公告將2023年向參股公司集邁科關聯(lián)采購上限提升至4200萬元,2022年公司向集邁科采購晶圓和劃片718.27萬元,而2021年僅為11.92萬元。集邁科主要從事高可靠射頻微系統(tǒng)(含微波組件)和GaN器件等產品的工藝開發(fā)、流片代工以及特種封裝業(yè)務,公司與集邁科關聯(lián)交易大幅增加,再次證明GaN芯片產品已進入批產。
  ▍深耕星載拐點將至,拓展軍民前途廣闊。公司是集微波毫米波射頻芯片設計開發(fā)、研制、生產和銷售為一體的高新技術企業(yè),產品主要于星載、機載、艦載、車載和地面相控陣雷達列裝,并拓展至衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G通信等場景。我們認為公司發(fā)展有望進入快車道:1)充分受益國防工業(yè)需求提升,核心星載T/R芯片業(yè)績持續(xù)釋放,地面T/R芯片放量貢獻可觀增量,機載、艦載等領域芯片或將加速;2)5G增強技術推進,通信基站用毫米波射頻芯片市場可期。
  ▍風險因素:核心技術人員和管理人員流失風險;產品研發(fā)不及預期;訂單取得不連續(xù)的風險;客戶集中度過高的風險;供應商過于集中的風險;募投項目進度低于預期風險;民品業(yè)務擴張不及預期風險;市場競爭加劇的風險。
  ▍盈利預測、估值與評級:考慮到公司退稅收益減少、研發(fā)開支增加,下調公司2023/24年凈利潤預測至2.0/2.7億元(原預測分別為2.6/3.6億元),新增2025年凈利潤預測3.6億元,對應EPS預測分別為1.79/2.41/3.24元,現(xiàn)價對應2023/24/25年PE分別為65/48/36倍。選取臻鐳科技作為可比公司,當前其2023年Wind一致預測下PE為51倍。考慮到隨著毫米波相控陣應用的普及,微波毫米波T/R芯片市場快速擴容,公司在行業(yè)內研發(fā)實力強勁,經(jīng)營管理靈活,競爭優(yōu)勢顯著,同時GaN產品取得規(guī)模應用,后續(xù)發(fā)展可期,給予公司2023年67倍PE,對應合理目標市值為135億元,對應目標價120元,維持公司“增持”評級。
  
 
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