>> 國泰君安-IPO專題：新股精要-中國大陸領先的顯示驅動芯片封測服務商頎中科技-230401
| 上傳日期： |
2023/4/2 |
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| 988KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王政之,施怡昀 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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本報告導讀：
頎中科技（688352.SH）公司為中國大陸顯示驅動芯片封測龍頭企業(yè)，全球市占率位列第三。根據(jù)已審閱數(shù)據(jù)，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.17億元，歸母凈利潤3.03億元。截至2023年3月31日，可比公司對應2021年PE為42.69倍（剔除非A股上市公司），對應2022和2023年Wind一致預測平均PE分別為64.71倍（剔除負值氣派科技及極端值力揚芯片）和39.61倍。
摘要：
公司核心看點及IPO發(fā)行募投：（1）公司是中國大陸領先的顯示驅動芯片封裝測試服務商，連續(xù)3年位列境內(nèi)第一，同時積極布局非顯示芯片封測業(yè)務，是國內(nèi)少數(shù)可以實現(xiàn)銅鎳金凸塊量產(chǎn)的企業(yè)。面板制造產(chǎn)能持續(xù)向中國大陸轉移促進國內(nèi)顯示驅動芯片產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模持續(xù)擴張，公司業(yè)績有望保持快速增長。（2）公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量為20000萬股，發(fā)行后總股本為118903.7288萬股，公開發(fā)行股份數(shù)量占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為16.82%。公司募投項目擬投入募集資金總額20億元，有助于提升公司芯片封測生產(chǎn)能力，緩解公司產(chǎn)能瓶頸，繼續(xù)提升公司市場份額和行業(yè)影響力。
主營業(yè)務分析：顯示驅動芯片的封測業(yè)務為主要營收來源，下游旺盛需求疊加面板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉移，公司近年來業(yè)績高速增長，2019~2021年營收及凈利潤復合增速分別達40.46%和171.65%。受益于晶圓測試、薄膜覆晶封裝等量價齊升，公司顯示驅動芯片封測業(yè)務毛利率持續(xù)上行推動公司毛利率提升，收入快速增長帶動規(guī)模效應顯現(xiàn)，公司期間費用率逐年下降。
行業(yè)發(fā)展及競爭格局：全球集成電路封測市場總體呈高景氣態(tài)勢，中國大陸封測行業(yè)快速發(fā)展，預計2025年市場規(guī)模可達4200億元。顯示驅動芯片封測領域，受面板制造產(chǎn)能持續(xù)向境內(nèi)轉移趨勢帶動中國大陸市場規(guī)模持續(xù)擴張，2025年預計可達80.30億元。公司顯示驅動芯片封測收入連續(xù)三年位列境內(nèi)第一、全球第三。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”近一個月（截至2023年3月31日）靜態(tài)市盈率為30.12倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇通富微電（002156.SZ）、氣派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH）、利揚芯片（688135.SH）、匯成股份（688403.SH）、頎邦科技（6147.TWO）、南茂科技（8150.TW）作為可比公司。截至2023年3月31日，可比公司對應2021年PE為42.69倍（剔除非A股上市公司），對應2022和2023年Wind一致預測平均PE分別為64.71倍（剔除負值氣派科技及極端值力揚芯片）和39.61倍。
風險提示：1）部分客戶或項目的業(yè)績成長性風險；2）無法持續(xù)獲取新客戶的風險
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