>> 東吳證券-至純科技(603690)2022年報點評：下游擴產(chǎn)放緩影響半導體設(shè)備交付，多品類布局打開成長空間-230408
| 上傳日期： |
2023/4/8 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連 |
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事件：公司發(fā)布2022年年報。
制裁&疫情影響設(shè)備業(yè)務(wù)交付，新簽訂單飽滿收入端有望加速擴張2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入30.50億元，同比+46.32%，其中Q4為11.24億元，同比+40.23%，延續(xù)高速增長，基本符合預(yù)期。分行業(yè)來看，公司目前80%業(yè)務(wù)服務(wù)于集成電路領(lǐng)域，2022年泛半導體、生物及制藥行業(yè)分別實現(xiàn)收入26.98和3.47億元，同比+43.88%和+67.17%，收入占比分別為88.47%和11.39%。分產(chǎn)品來看：1）系統(tǒng)集成及材料：包含高純工藝集成系統(tǒng)、光傳感及光器件等業(yè)務(wù)，2022年實現(xiàn)收入22.51億元，同比+63.03%，加速增長，超過我們預(yù)期；2）設(shè)備業(yè)務(wù)（半導體清洗設(shè)備）：2022年實現(xiàn)收入7.94億元，同比+13.24%，增速明顯放緩，低于我們預(yù)期，我們判斷主要系2022年下半年以來美國制裁影響晶圓廠產(chǎn)線擴建節(jié)奏，同時疫情對半導體清洗設(shè)備交付產(chǎn)生一定影響。展望未來，2022年底公司合同負債和存貨分別為2.70和17.05億元，分別同比+12.65%和+44.13%。新簽訂單方面，2022年公司新增訂單42.19億元，同比增長30.62%，其中半導體制程設(shè)備新增訂單18.00億元，同比增長60.71%。2023年公司預(yù)計年度新增訂單區(qū)間在52-57億元，制程設(shè)備訂單區(qū)間為20-25億元。隨著相關(guān)訂單陸續(xù)交付，公司收入端有望延續(xù)高增長。
公允價值變動&信用減值壓制利潤表現(xiàn)，2022年扣非凈利潤同比+76%2022年公司歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為2.82和2.85億元，同比+0.24%和+76.03%，其中Q4分別為1.20和1.00億元，同比+27.96%和+22.27%。2022年銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為9.19%和9.36%，分別同比-4.45pct和+1.58pct，真實盈利水平有所提升。1）毛利端：2022年銷售毛利率為35.36%，同比-0.83pct，其中系統(tǒng)集成及材料、設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率分別為36.40%和32.31%，同比-1.77pct和-0.17pct，設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)一定下滑，我們判斷一方面系2022年收入確認多為2021年及之前簽單，價格端有一定優(yōu)惠；另一方面系原材料成本較高，同時積極導入國產(chǎn)供應(yīng)鏈，具備一定試錯成本。展望2023年，隨著批量訂單陸續(xù)確認收入，疊加零部件規(guī)?；?國產(chǎn)化降本，公司設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率具備較大提升空間。2）費用端：2022年期間費用率為21.97%，同比1.85pct，是真實盈利水平提升的主要原因，其中銷售、管理、研發(fā)和財務(wù)費用率分別同比-0.83pct、+0.59pct、-0.61pct和-0.99pct。3）2022年公司公允價值變動凈收益為-2828萬元，2021年為6460萬元；2022年信用減值損失達到1.11億元，2021年為-6245萬元；同時2022年計入非經(jīng)常性損益的政府補助僅為2842萬元，2021年為8133萬元，均明顯壓制公司實際利潤端表現(xiàn)。
半導體清洗設(shè)備充分受益進口替代，布局耗材&服務(wù)打開成長空間
在設(shè)備業(yè)務(wù)端，公司清洗設(shè)備具備持續(xù)擴張潛力，同時積極布局爐管、涂膠顯影等領(lǐng)域。1）清洗設(shè)備：在半導體領(lǐng)域，公司已能滿足28nm全部濕法工藝需求，且全工藝機臺均有訂單，核心工序段的高階設(shè)備累計訂單量近20臺，14nm及以下也有4臺訂單交付，國產(chǎn)替代驅(qū)動下有望延續(xù)快速發(fā)展。在光伏領(lǐng)域，2022年下半年首臺單晶槽式制絨清洗設(shè)備下線，后續(xù)很快拿到近60臺制絨設(shè)備訂單，快速放量。2）其他半導體設(shè)備：公司積極研發(fā)拓展爐管和涂膠顯影設(shè)備，8英寸爐管設(shè)備已有數(shù)臺訂單，12英寸爐管設(shè)備即將進入客戶驗證階段，8英寸涂膠顯影設(shè)備已交付客戶驗證。
此外，公司積極布局耗材&服務(wù)，進一步打開成長空間。1）晶圓再生：公司合肥一期產(chǎn)能7萬片/月已經(jīng)投產(chǎn)，是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，預(yù)計2023年達產(chǎn)；二期規(guī)劃產(chǎn)能14萬片/月，先發(fā)優(yōu)勢明顯。2）大宗氣體：公司高純工藝系統(tǒng)主業(yè)的縱向延伸，二者客戶端協(xié)同性較強。公司正在投資建設(shè)半導體級的大宗氣體工廠，為用戶提供至少15年的高純大宗氣體整廠供應(yīng)。3）零部件：2021和2022年募投均重點加碼零部件業(yè)務(wù)，其中2022年募投新增單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，旨在研發(fā)先進制程工藝的高階半導體濕法工藝模塊、單片式腔體、高純度閥等，適用于14nm及以下的邏輯芯片及高密度存儲芯片的制造工藝及產(chǎn)業(yè)化，能夠大力推動單片式腔體的國產(chǎn)化進程。項目達成后，公司將形成高階制程單片濕法模塊年產(chǎn)100套，各類零部件年產(chǎn)近2,000套的生產(chǎn)能力，夯實核心競爭力。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司訂單加速交付，我們調(diào)整2023-2024年歸母凈利潤預(yù)測分別為5.71和7.86億元（原值5.57和7.42億元），并預(yù)計2025年歸母凈利潤為10.11億元，當前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為25、18和14倍?；诠据^高的成長性，維持“買入”評級。
風險提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，訂單客戶突破不及預(yù)期等
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