>> 國信證券-VR虛擬現(xiàn)實行業(yè)深度報告：AI賦能、蘋果入局，生態(tài)正向循環(huán)推動產(chǎn)業(yè)全面加速-230408
| 上傳日期： |
2023/4/9 |
大小： |
8063KB |
| 格式： |
pdf 共90頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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核心觀點
AI賦能元宇宙，蘋果新機(jī)入局，行業(yè)可能進(jìn)入全新起點。AI一直都是VR行業(yè)的核心技術(shù)之一，尤其體現(xiàn)在追蹤交互方面，傳感器或攝像頭獲得的數(shù)據(jù)終需通過計算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)等算法被設(shè)備理解，甚至Meta已經(jīng)實現(xiàn)了完全基于AI的下半身追蹤和裸手識別。近期ChatGPT、Stable Diffusion等AIGC多模態(tài)大模型的出現(xiàn)，則極大的降低了3D內(nèi)容的制作門檻，提高制作效率，AI的發(fā)展將推動VR/MR設(shè)備進(jìn)入成熟快車道。另外，蘋果首款MR設(shè)備有望于WWDC23發(fā)布，可能成為目前全球最貴、性能最強(qiáng)的MR一體機(jī)。
Quest 2叩響元宇宙的大門，VR進(jìn)入加速迭代期。2021年末，Quest 2累計銷量超1000萬臺，成為第一臺破千萬的“爆款”VR設(shè)備。我們認(rèn)為Quest2的成功源于：1）硬件上在Inside-out定位系統(tǒng)等方面塑造獨立頭顯標(biāo)準(zhǔn)；2）軟件上2020年迎來了以Half-life為代表的高質(zhì)量作品；3）疫情期間對于宅家娛樂需求爆發(fā)。通過復(fù)盤智能手機(jī)1991-2017年的發(fā)展歷程，與VR近十年的發(fā)展進(jìn)行對比，我們認(rèn)為VR現(xiàn)階段對應(yīng)智能手機(jī)的技術(shù)加速迭代期，VR頭顯初始定義已經(jīng)完成，一些重要功能和優(yōu)化正經(jīng)歷市場篩選，盡管短期VR廠商仍較難創(chuàng)造大規(guī)模需求及穩(wěn)定盈利，但隨著內(nèi)容生態(tài)的正向循環(huán)，我們看好中長期VR頭顯成為下一代通信、社交終端的潛力。Wellsenn XR預(yù)計2025年全球VR出貨量有望達(dá)到3500萬部(21-25年CAGR 42.3%)。
Pico和Oculus暫為國內(nèi)外一體機(jī)龍頭，強(qiáng)交互市場亟待打開。品牌方面，我們對比了國內(nèi)外龍頭Pico和Oculus，Pico硬件升級節(jié)奏領(lǐng)先，但在生態(tài)建設(shè)和內(nèi)容審核等方面存在差距，目前Pico Store休閑益智類游戲占比40%以上，平均售價也低于Oculus。但在弱交互領(lǐng)域，圍繞短視頻和直播，抖音和Meta處于同一起跑線。2022年二者加速滲透對方市場，競爭加劇。此外，注重高精度、高性能PCVR的HTC、擁有豐富的游戲儲備且注重用戶體驗的PSVR等其他品牌，在VR形成最終成熟形態(tài)前都有望向二者地位發(fā)起挑戰(zhàn)。
光學(xué)：VR硬件成本中光學(xué)占比第二，Pancake已成確定性技術(shù)方向。Pancake方案因加輕薄等優(yōu)勢更適合VR頭顯，接替菲涅爾成為確定性光學(xué)模組技術(shù)路徑。核心設(shè)計思路是通過反射與偏振進(jìn)行光路折疊，理論上能將VR頭顯的體積縮小到菲涅爾方案的1/4。核心器件包括半透半反鏡、1/4相位延遲片、反射式偏振片。其中，1/4相位延時片和反射偏振膜的質(zhì)量是成像質(zhì)量的關(guān)鍵，目前被3M、旭化成等少數(shù)企業(yè)壟斷，膜材料價值占模組50%以上，加工環(huán)節(jié)則以貼膜環(huán)節(jié)中曲面貼膜工藝壁壘最高。光學(xué)模組市場競爭激烈，參與者包括光學(xué)廠商、屏幕廠商、整機(jī)廠、和材料公司3M等。
顯示：看好Micro OLED中期統(tǒng)治消費級產(chǎn)品。由于VR屬于近眼顯示，清晰度、刷新率、視場角等參數(shù)不達(dá)標(biāo)都會造成眩暈，其中清晰度尤為重要，我們推算視網(wǎng)膜效果需60 PPD以上，即FOV 90度時，單眼分辨率需達(dá)到5400*5400，考慮投影損失屏幕需達(dá)到8K以上。目前屏幕主流配置是Fast-LCD疊加Mini LED背光，但硅基OLED反應(yīng)速度、像素密度都更佳，可達(dá)到視網(wǎng)膜級別3000～4000PPI，但成本是前者1.5倍以上，我們看好MicroOLED降本后在消費級VR產(chǎn)品中占據(jù)統(tǒng)治地位。目前，海外公司如eMagin、Kopin、SONY等較早進(jìn)入，國內(nèi)京東方、視涯科技目前已率先實現(xiàn)量產(chǎn)。
芯片：主芯片高通一騎絕塵，國產(chǎn)芯片從輔助芯片滲透。VR頭顯和手柄都有芯片組支撐其功能，其中數(shù)字芯片涉及到主控SoC、存儲、音頻編解碼芯片等；模擬芯片涉及到電源管理PMIC、LED驅(qū)動芯片、射頻FEM、馬達(dá)驅(qū)動芯片、音頻功放芯片等；傳感器芯片涉及到CMOS圖像傳感器、陀螺儀等。未來，圍繞圖像的獲取和生成是是主機(jī)的主線升級方向，VR圖像生成質(zhì)量必然向超高分辨率發(fā)展，推動對于VR芯片中GPU渲染能力的需求；而VR交互升級，CMOS圖像傳感器數(shù)量和種類需求擴(kuò)容。高通在主流VR產(chǎn)品上圍繞驍龍SoC擁有完善芯片矩陣優(yōu)勢。由于VR其他芯片與智能手機(jī)和其他智能終端設(shè)備較為相似，國產(chǎn)MCU、模擬芯片正在國產(chǎn)VR設(shè)備逐漸滲透。
交互：紅外+傳感+算法構(gòu)建定位追蹤系統(tǒng)。Outside-in和Inside-out的方案相比，前者精度更高，商用場景難以替代，后者自由方便，在消費類產(chǎn)品中占主流。硬件實現(xiàn)有聲學(xué)、光學(xué)、慣性和磁性（IMU）三種路徑，目前以光學(xué)+IMU方案為主。另外，算法也是構(gòu)建追蹤識別的核心因素。未來交互方案升級將涉及頭顯部分的眼動追蹤、深度攝像頭、手勢識別等，以及聯(lián)動捕捉，即VR設(shè)備與可穿戴設(shè)備（手表、手套等）、汽車等其他設(shè)備協(xié)作。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：歌爾股份（零部件、模組、整機(jī)）、創(chuàng)維數(shù)字（自有品牌）、聞泰科技（組裝）、立訊精密（零部件、模組、整機(jī)）、領(lǐng)益智造（零部件、模組、整機(jī)）、欣旺達(dá)（電池）、德賽電池（電池）、智立方（傳感器測試設(shè)備）、華興源創(chuàng)（檢測設(shè)備）、賽騰股份（自動化生產(chǎn)設(shè)備）、杰普特（光學(xué)模組檢測設(shè)備）、京東方A（顯示模組）、三利譜（偏光片）、利亞德（動捕技術(shù)及VR應(yīng)用）、舜
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