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我們看好AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力的需求，料將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的進(jìn)一步發(fā)展：一、ChatGPT等預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。二、Chiplet及其3D封裝技術(shù)將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿(mǎn)足算力需求，由此帶來(lái)的高通量散熱需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝與熱管理材料的進(jìn)一步革新，重點(diǎn)關(guān)注熱管理材料、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推薦潤(rùn)禾材料，建議關(guān)注聯(lián)瑞新材、中石科技、德邦科技。三、高算力需求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)與冷卻系統(tǒng)更新迭代，看好含氟冷卻液的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用加速，重點(diǎn)推薦新宙邦、永和股份，建議關(guān)注巨化股份。
　　▍AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力需求大幅提升。以ChatGPT模型為例，其預(yù)訓(xùn)練與推理都需要高強(qiáng)度并行計(jì)算的支持。目前OpenAI已使用萬(wàn)張GPU的超級(jí)計(jì)算機(jī)來(lái)訓(xùn)練ChatGPT，且隨模型迭代，參數(shù)數(shù)量以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，極高的算力缺口下，芯片技術(shù)發(fā)展與計(jì)算中心建設(shè)料將進(jìn)一步提速。
　　▍Chiplet技術(shù)有望打破摩爾定律，關(guān)注封裝材料革新。由于物理規(guī)律的限制，制程帶來(lái)的算力進(jìn)步已經(jīng)放緩。Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)可以提高單位面積晶體管密度并降低成本，被視為打破摩爾定律的技術(shù)。但由于Chiplet及其3D堆疊技術(shù)帶來(lái)單位面積下晶體管密度的大幅提高，芯片的熱管理與封裝材料都需要進(jìn)一步的迭代以滿(mǎn)足高通量散熱的需求。
　　▍數(shù)據(jù)中心建設(shè)有望加速，含氟冷卻液需求料將放量。據(jù)Seagate預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的41ZB提升至2025年的175ZB。疊加AI預(yù)訓(xùn)練搭模型的需求，數(shù)據(jù)中心建設(shè)料將進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。數(shù)據(jù)中心高度耗能，但其中43%（轉(zhuǎn)引自中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的《中國(guó)數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書(shū)》）被浪費(fèi)在非計(jì)算產(chǎn)生的散熱耗能上。我們預(yù)計(jì)伴隨浸沒(méi)式液冷的持續(xù)推廣，數(shù)據(jù)中心的散熱耗能將大幅降低，其中含氟冷卻液有望憑借低PUE值打開(kāi)應(yīng)用空間。我們預(yù)計(jì)至2025年其空間有望超過(guò)60億元，伴隨3M停產(chǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的積極擴(kuò)產(chǎn)有望精準(zhǔn)卡位。
　　▍終端應(yīng)用升級(jí)，2030年熱管理材料市場(chǎng)空間有望突破300億元。我們預(yù)計(jì)隨消費(fèi)電子設(shè)備、新能源汽車(chē)的輕量化、高端化以及5G的持續(xù)建設(shè)，單位體積電子設(shè)備上的散熱需求將進(jìn)一步提高，相關(guān)的導(dǎo)熱、散熱以及封裝材料需求有望持續(xù)打開(kāi)。據(jù)我們測(cè)算，預(yù)計(jì)至2030年全球熱管理材料市場(chǎng)空間有望達(dá)319億元，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望受益于市場(chǎng)增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化替代加速。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期；新技術(shù)持續(xù)迭代；產(chǎn)品認(rèn)證進(jìn)展不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)下滑，需求不及預(yù)期。
　　▍投資策略。我們看好AI預(yù)訓(xùn)練大模型對(duì)算力的需求，及對(duì)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)上游相關(guān)導(dǎo)熱、散熱材料的需求放量：一、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)與消費(fèi)電子高端化均帶來(lái)單位面積下散熱能力的提高，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)封裝與熱管理材料的升級(jí)迭代，推薦潤(rùn)禾材料，建議關(guān)注聯(lián)瑞新材、中石科技、德邦科技。二、數(shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)與冷卻系統(tǒng)迭代帶動(dòng)上游冷卻液放量，看好含氟冷卻液的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用加速，重點(diǎn)推薦新宙邦、永和股份，建議關(guān)注巨化股份。