>> 國金證券-國博電子(688375)T／R高景氣，高研發(fā)和新產(chǎn)能支撐長期發(fā)展-230411
| 上傳日期： |
2023/4/14 |
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| 1449KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊晨 |
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事件
公司4月11日發(fā)布22年年報，22年實現(xiàn)營收34.6億元，同比+37.9%，歸母凈利潤5.2億元，同比+41.4%。其中Q4實現(xiàn)營收8.0億元，同比-5.1%，環(huán)比-13.6%；歸母凈利潤1.2億元，同比+55.8%，環(huán)比-17.5%。
點評
T/R組件需求旺盛業(yè)務(wù)快速增長，民品業(yè)務(wù)推進(jìn)品類拓展。軍用T/R組件機(jī)載及彈載需求旺盛，除整機(jī)用戶內(nèi)部配套外公司市占率國內(nèi)領(lǐng)先，22年T/R組件及射頻模塊收入31.4億元，同比+47.3%。民品射頻芯片22年收入2.7億元，同比-20.6%，部分是公司新產(chǎn)品由射頻芯片轉(zhuǎn)為模塊所致，公司加大通信終端及車載射頻產(chǎn)品推廣力度，持續(xù)開拓新客戶及新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動導(dǎo)致毛利率下滑，自研芯片有序推進(jìn)有望提升盈利能力。公司22年毛利率30.7%，同比-4.0pct，其中T/R組件及射頻模塊毛利率29.2%，同比-4.1pct，主要由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動影響。公司持續(xù)推進(jìn)自研芯片的使用，研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到引用，預(yù)計2-3年逐步形成產(chǎn)業(yè)化能力，關(guān)聯(lián)采購額增速下降或表明芯片外購率降低，T/R組件及模塊業(yè)務(wù)毛利率有望回升。
擴(kuò)產(chǎn)項目穩(wěn)步推進(jìn)，持續(xù)高研發(fā)打造長期增長點。公司22年固定資產(chǎn)6.5億，較期初+142.8%，射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目順利轉(zhuǎn)固，重點在建工程持續(xù)推進(jìn)，2月份發(fā)布公告調(diào)高射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目投資預(yù)算，產(chǎn)能釋放可期。公司維持高研發(fā)投入，22年研發(fā)費用3.5億元，同比+41%，重點研發(fā)方向包括射頻芯片及模塊，持續(xù)高研發(fā)投入打造長期增長點。
盈利預(yù)測、估值與評級
公司作為國內(nèi)T/R組件平臺型龍頭，自研芯片打造一體化能力，預(yù)計23-25年歸母凈利潤為6.5/8.3/10.9億元，同比增長25.4%、27.2%、30.7%，對應(yīng)PE為54/43/33倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
產(chǎn)能釋放及T/R組件研發(fā)不及預(yù)期、下游裝備需求及5G基站建設(shè)不及預(yù)期
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