核心觀點(diǎn)
2022年業(yè)績(jī)位于此前預(yù)告中樞偏上，2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)超預(yù)期，2022年全年以及2023Q1盈利能力均呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)，我們判斷主要源于半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)。
展望2023年，①美國(guó)芯片法案將加速我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率，成熟制程+先進(jìn)封裝是短期解決方案，中長(zhǎng)期還是看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在先進(jìn)制程的突破，公司作為行業(yè)平臺(tái)型龍頭，預(yù)計(jì)在先進(jìn)制程所需的刻蝕、薄膜沉積設(shè)備等方面，市場(chǎng)份額將持續(xù)提升；②中小客戶在特色工藝線和第三代化合物半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)較為積極，公司全年新接訂單增速有望30%以上，保持快速增長(zhǎng)；③規(guī)模效應(yīng)將繼續(xù)帶動(dòng)利潤(rùn)率提升。
事件
公司發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)分別為146.88、23.53億元，同比分別增長(zhǎng)51.68%、118.37%，處于此前業(yè)績(jī)預(yù)告中樞偏上，略超預(yù)期。扣非歸母凈利潤(rùn)21.06億元，同比增長(zhǎng)161.07%。其中Q4收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為46.76、6.67、6.30億元，同比分別增長(zhǎng)33.21%、59.06%、123.72%。
同時(shí)，公司發(fā)布一季報(bào)預(yù)告，2023Q1預(yù)計(jì)收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為36-40、5.6-6.2、5-5.6億元，同比分別增長(zhǎng)68.56% -87.29%、171.24% - 200.30%、221.82% -260.44%，超出市場(chǎng)預(yù)期。
簡(jiǎn)評(píng)
規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)盈利能力持續(xù)提升
2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為146.88、23.53、21.06億元，同比分別增長(zhǎng)51.68%、118.37%、161.07%；歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為16.02%、14.34%，同比分別提升4.89、6.01pct。單季度表現(xiàn)來(lái)看，2022Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為46.76、6.67、6.30億元，同比分別增長(zhǎng)33.21%、59.06%、123.72%，歸母凈利率、扣非后歸母凈利率分別為14.63%、14.84%，同比分別提升2.69pct、6.83pct。業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，我們判斷主要因?yàn)椋孩?022年市場(chǎng)需求旺盛，公司采取積極措施降低疫情和供應(yīng)鏈等不利因素的影響，保障交付。②半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模效應(yīng)明顯，帶動(dòng)利潤(rùn)率上行。
按照預(yù)告中樞，2023Q1收入、歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為38、5.9、5.3億，同比分別增長(zhǎng)77.92%、185.77%、241.13%，歸母凈利率、扣非歸母凈利率分別為15.53%、13.95%，同比分別提升3.97、6.67pct。業(yè)績(jī)超預(yù)期反映出美國(guó)芯片法案之后，公司設(shè)備交付收入確認(rèn)總體依舊處于正常狀態(tài)，并且伴隨半導(dǎo)體設(shè)備收入占比提升，盈利能力同比繼續(xù)上行。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)β將于2024年回升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于海外
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)判斷：根據(jù)SEMI最新的季度預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加；2024年將同比增長(zhǎng)21%，恢復(fù)到920億美元，受益2023年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算（HPC）和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的拉動(dòng)。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)判斷：受制于美國(guó)芯片法案，及其后續(xù)對(duì)日荷半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的潛在影響，國(guó)內(nèi)前四大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏短期內(nèi)有所放緩，但是同時(shí)我們也看到國(guó)內(nèi)晶圓廠數(shù)量變多，新興晶圓廠在特色工藝線或者SiC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)比較活躍，加之國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備2023年新接訂單仍有望增速不錯(cuò)，而且隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程領(lǐng)域的持續(xù)驗(yàn)證突破，中期發(fā)展前景更好。
公司市場(chǎng)份額呈提升趨勢(shì)，2023年仍將快速增長(zhǎng)
公司作為國(guó)內(nèi)“平臺(tái)型”半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，充分受益于行業(yè)進(jìn)口替代趨勢(shì)。公司持續(xù)加強(qiáng)現(xiàn)有刻蝕、PVD、CVD、ALD、爐管、清洗等設(shè)備的工藝覆蓋度。值得注意的是，刻蝕設(shè)備中，更大尺寸CCP設(shè)備目前正有序研發(fā)中；清洗設(shè)備中，公司積極開發(fā)應(yīng)用于更多環(huán)節(jié)的清洗設(shè)備，有效提升其覆蓋面；碳化硅領(lǐng)域，公司產(chǎn)品進(jìn)展較快，預(yù)計(jì)未來(lái)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。我們判斷公司2023年新接訂單增速有望超過30%，市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升。
投資建議
預(yù)計(jì)公司2022-2024年實(shí)現(xiàn)收入分別為146.88、200.96、260.37億元，歸母凈利潤(rùn)分別為23.53、33.15、44.75億元，同比分別增長(zhǎng)118.35%、40.90%、35.01%，對(duì)應(yīng)2022-2024年P(guān)E估值分別為70.71、50.18、37.17倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)分析
?。?）下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)：若半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)導(dǎo)致下游晶圓廠資本開支減緩，公司將面臨市場(chǎng)需求下降的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?br> ?。?）外部環(huán)境不確定性風(fēng)險(xiǎn)：若全球貿(mào)易摩擦導(dǎo)致公司供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，公司生產(chǎn)、交付周期將拉長(zhǎng)，將對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
（3）人力資源風(fēng)險(xiǎn)：公司產(chǎn)線新建擴(kuò)建對(duì)于高端人才需求急劇增加，若公司無(wú)法有效補(bǔ)充人才，可能面臨人才不足的風(fēng)險(xiǎn)。
?。?）技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：公司研發(fā)領(lǐng)域保持高強(qiáng)度投入，若公司新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期，可能會(huì)對(duì)公司后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?/div>
