>> 東吳證券-北方華創(chuàng)(002371)2022年業(yè)績快報&2023Q1業(yè)績預告點評：國產(chǎn)替代加速，Q1業(yè)績超出市場預期-230414
| 上傳日期： |
2023/4/14 |
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| 648KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連 |
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事件：公司發(fā)布2022年業(yè)績快報；公司發(fā)布2023年一季度業(yè)績預告。
在手訂單飽滿&設備加速交付，2023Q1收入端超出市場預期
2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入146.88億元，同比+51.68%，穩(wěn)健增長，這一方面受益于公司再半導體設備領域的市場占有率快速提升，另一方面受益于電子元器件業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展。分季度來看，2022Q4營業(yè)收入為46.76億元，同比+33.21%，增速有所放緩，我們判斷主要系2022Q4美國制裁升級后，下游晶圓廠設備進廠節(jié)奏有所延遲，部分收入確認遞延至2023年。
2023Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入36.00-40.00億元，同比+68.56%-87.29%，增長提速，超出市場預期，我們判斷主要系2022年新簽訂單較多，同時2022Q4部分設備交付有所延遲，2023Q1加速確認收入。展望未來，美、日、荷聯(lián)合制裁背景下，晶圓廠加速導入國產(chǎn)半導體設備。公司半導體裝備工藝覆蓋率及客戶滲透率持續(xù)提高，設備市場導入節(jié)奏進一步加快，公司訂單有望延續(xù)高速增長。此外，2021年公司非公開募集85億元用于半導體設備擴建等項目，將有效緩解產(chǎn)能瓶頸，保障業(yè)績持續(xù)快速增長。
盈利水平處于快速上升通道，2023Q1扣非歸母凈利潤2倍以上增長
2022年公司分別實現(xiàn)歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤23.53和21.06億元，分別同比+118.37%和+161.07%，其中2022Q4分別為6.67和6.30億元，分別同比+59.05%和+123.72%，均明顯高于收入端增速。2022年公司歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為16.02%和14.34%，同比+4.89pct和+6.01pct，盈利水平大幅提升。我們判斷這一方面受益于產(chǎn)品結構優(yōu)化、成本端下降，毛利率有所提升；另一方面受益于規(guī)模效應下期間費用率下降。
2023Q1公司實現(xiàn)歸母凈利潤5.60-6.20億元，同比增長171.24%-200.30%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤5.00-5.60億元，同比增長221.82%-260.44%，同樣超出市場預期。若以2023Q1業(yè)績預告中位數(shù)為參考，2023Q1公司歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為15.53%和13.95%，分別同比+5.86pct和+6.67pct，盈利水平同樣取得明顯提升，表現(xiàn)十分出色。
本土半導體設備平臺型公司，將長期受益設備國產(chǎn)替代浪潮
美國、荷蘭、日本相繼加入制裁陣營，半導體設備進口替代邏輯持續(xù)強化，晶圓廠加速國產(chǎn)設備導入，2023年半導體設備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預期。此外，隨著2023Q2內(nèi)資晶圓廠招標陸續(xù)啟動、疊加下半年半導體行業(yè)景氣復蘇，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)訂單有望持續(xù)兌現(xiàn)。
公司在多產(chǎn)品線快速突破，將持續(xù)受益設備國產(chǎn)替代趨勢。公司產(chǎn)品體系持續(xù)完善，集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域拓展，刻蝕機、PVD、CVD、ALD、立式爐、清洗機等多款新品進入主流產(chǎn)線。具體來看，邏輯領域主流芯片產(chǎn)線批量采購公司設備；存儲領域多種新型工藝設備進入產(chǎn)線驗證；先進封裝領域實現(xiàn)多產(chǎn)品系列布局，與國內(nèi)主要封裝廠均建立了合作關系；功率器件領域與國內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要設備供應商，公司成長空間持續(xù)快速打開。
盈利預測與投資評級：考慮到公司在手訂單充足、訂單加速交付，我們調(diào)整2022-2024年公司營業(yè)收入預測分別為146.88、217.66、282.91億元（原值149.15、202.58和254.99億元），當前市值對應動態(tài)PS分別為10、7、5倍。考慮到公司盈利水平提升，我們調(diào)整2022-2024年歸母凈利潤預測分別為23.53、35.91和49.14億元（原值22.94、31.86和42.06億元），當前市值對應動態(tài)PE分別為64、42和31倍。基于公司在手訂單充足，盈利水平提升，估值仍處底部，維持“買入”評級。
風險提示：晶圓廠資本開支不及預期、新品產(chǎn)業(yè)化進展不及預期等
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