>> 安信證券-經(jīng)緯恒潤(688326)2023Q1業(yè)績有所承壓,預(yù)計全年仍將保持高速增長-230428
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2023/4/28 |
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安信證券 |
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事件:公司發(fā)布2022年年度報告及2023年一季報。2022年公司合計實現(xiàn)營收40.22億元,同比+23.28%;歸母凈利潤2.35億元,同比+60.48%。其中,單四季度實現(xiàn)營收13.25億元,同比+13.21%、環(huán)比+29.12%;歸母凈利潤0.86億元,同比-12.27%、環(huán)比+78.76%。2023年一季度實現(xiàn)營收7.39億元(同比+4.26%);歸母凈利潤-8750.25萬元,扣非后歸母凈利潤為-9261.10萬元。 2022年業(yè)績整體符合預(yù)期,持續(xù)加大研發(fā)投入,汽車電子產(chǎn)品儲備豐富。 2022年在疫情、商用車銷量下滑等多重不利因素影響下,汽車電子等核心業(yè)務(wù)快速放量,帶動公司業(yè)績高速增長。同時,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,2022年研發(fā)投入6.83億元,同比增長49.88%,占當(dāng)年營業(yè)收入的比例為16.99%;研發(fā)人員和技術(shù)人員同比增長38.35%,占公司總?cè)藬?shù)的77.49%。產(chǎn)品儲備方面:(1)智能駕駛:面向L2.5及以上的第二代行泊一體域控制器已成功在某新能源汽車車型量產(chǎn);基于國產(chǎn)芯片高算力芯片方案的新一代智能駕駛域控產(chǎn)品已經(jīng)完成A樣件研發(fā);同時,公司采用48發(fā)48收方案的4D毫米波雷達已完成A樣開發(fā)。(2)智能座艙:基于增強現(xiàn)實圖像貼合技術(shù)的圖像生產(chǎn)軟件(AR-Creator)及成像性能提升算法的開發(fā)及集成業(yè)務(wù)將于2023年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)部署,該業(yè)務(wù)將與AR-HUD產(chǎn)品業(yè)務(wù)形成合力。(3)車身及底盤電子:公司持續(xù)開發(fā)3-4個車身物理區(qū)域控制器(ZCU),集成車身域、動力控制系統(tǒng)、空調(diào)熱管理、智能配電等功能。電動助力轉(zhuǎn)向及制動產(chǎn)品中,C-EPSPPK產(chǎn)品已經(jīng)完成量產(chǎn),DP-EPSPPK產(chǎn)品即將量產(chǎn),全冗余R-EPS、線控轉(zhuǎn)向產(chǎn)品研發(fā)中;線控制動系統(tǒng)EWBS產(chǎn)品已完成量產(chǎn),One-Box、EMB產(chǎn)品處于研發(fā)中。 智能化趨勢下,仿真測試、嵌入式軟件開發(fā)等軟件業(yè)務(wù)亦有望貢獻高毛利。 2022年公司研發(fā)服務(wù)及解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入9.33億,同比+31.99%,為公司2022年同比增長最快的業(yè)務(wù)線。公司該業(yè)務(wù)線主要包含汽車電子底層軟件開發(fā)(Autosar CP)、服務(wù)及信息安全中間件開發(fā)、整車電子電氣仿真測試、智能駕駛場景仿真測試、車載總線測試等。同時,公司在以上多數(shù)環(huán)節(jié)中所采用的軟件工具均為自研,包括嵌入式基礎(chǔ)軟件開發(fā)工具INTEWORK、駕駛仿真測試工具ModelBase、硬件在環(huán)測試系統(tǒng)TestBase等。我們認為,在汽車智能化趨勢下,公司研發(fā)服務(wù)及解決方案業(yè)務(wù)有望保持持續(xù)高增長,同時公司該業(yè)務(wù)開發(fā)工具鏈自研比例較高,由此亦可帶來較高的毛利貢獻。 行業(yè)因素導(dǎo)致2023年Q1業(yè)績整體承壓,預(yù)計全年仍將保持高增長。2023年以來國內(nèi)乘用車整體需求轉(zhuǎn)弱,疊加部分汽車電子及研發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)確認收入存在季節(jié)性等因素,導(dǎo)致公司收入增速有所下滑。同時,公司始終保持高研發(fā)投入,Q1單季度研發(fā)費用率即達到27.79%,由此導(dǎo)致利潤端有所虧損。我們認為充沛的產(chǎn)品儲備已為公司未來業(yè)績持續(xù)增長奠定基礎(chǔ),未來隨著汽車電子各產(chǎn)品線相繼規(guī)?;慨a(chǎn),預(yù)計全年公司仍將延續(xù)高增長趨勢。 投資建議:買入-A投資評級,給予2024年40倍估值,6個月目標價160元。我們預(yù)計2023年-2025年收入分別為53.2億、71.8億、106.2億,凈利潤分別為3.4億、4.8億、6.2億;對應(yīng)估值為50X、35X、27X。 風(fēng)險提示:芯片短缺恢復(fù)速度低于預(yù)期,項目研發(fā)進度不及預(yù)期
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