>> 華泰證券-華大九天(301269)產(chǎn)品線持續(xù)擴張，23年營收有望放量-230428
| 上傳日期： |
2023/4/28 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
謝春生 |
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此報告為加密報告 |
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產(chǎn)品線持續(xù)擴張，23年營收有望放量
2022年公司實現(xiàn)營收7.98億元（yoy+37.76%），歸母凈利1.86億元（yoy+33.17%），扣非凈利0.32億元（yoy-40.48%）。其中Q4實現(xiàn)營收3.15億元（yoy+34.42%），歸母凈利0.73億元（yoy+16.30%）。2022年公司營收/歸母凈利高增長，主因產(chǎn)品線持續(xù)擴張，全流程競爭力持續(xù)增強。
展望2023年，我們認為國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴張有望帶動EDA產(chǎn)業(yè)需求，公司或憑借龍頭地位，迎來收入高增長。我們預計公司23-25年EPS為0.48、0.64、0.83元，可比公司平均24E 18.8xPS(Wind)，考慮到EDA行業(yè)技術壁壘、公司EDA龍頭地位、模擬全流程工具稀缺性，給予公司24E 40.9xPS，對應目標價120.23元（前值110.85元），“增持”。
23Q1營收/歸母凈利/合同負債高增長，全年營收放量可期23Q1公司實現(xiàn)營收1.60億元（yoy+67.71%），歸母凈利0.21億元（yoy+101.71%），扣非凈利0.02億元（同比扭虧）。23Q1公司歸母凈利顯著改善，預計主因：1）EDA軟件國產(chǎn)化需求拉動，營收快速增長；2）規(guī)模效應下，期間費用率下行，銷售費用率同減5.2pct，管理費用率同減7.5pct。此外，截至2023年3月31日，公司合同負債金額4.1億元，同增204.1%，較2022年12月31日增長95.8%。我們認為，隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴張、EDA國產(chǎn)化持續(xù)推進，23年公司營收有望迎來高增長。
大力研發(fā)帶動產(chǎn)品線擴張，全流程競爭力持續(xù)增強
2022年公司全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設計EDA工具、晶圓制造EDA工具、技術開發(fā)服務分別實現(xiàn)收入4.8、1.2、0.7、0.9億元，同增38.7%、36.2%、50.1%、9.6%。2022年公司EDA軟件銷售業(yè)務同比實現(xiàn)較快增長，主要得益于大力度研發(fā)下，產(chǎn)品線持續(xù)擴張。2022年公司研發(fā)費用率同增8.4pct，推出新品包括存儲器電路特征化提取工具Liberal-Mem、大規(guī)模數(shù)字物理驗證工具Argus、射頻模型提取工具XModel-RF等等。我們認為，隨著公司不斷補齊產(chǎn)品線布局，全流程產(chǎn)品競爭力有望持續(xù)加強。
EDA國產(chǎn)化空間廣闊，產(chǎn)業(yè)龍頭成長可期
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模93.1億元，并預計2021-2025年CAGR將達14.7%。此外，目前國內(nèi)EDA市場份額仍以Synopsys、Cadence、Simens為主，2020年CR3合計77.7%。我們認為，隨著晶圓廠產(chǎn)能擴張，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)需求有望快速釋放，疊加國產(chǎn)替代政策驅(qū)動，公司有望憑借龍頭地位充分受益于產(chǎn)業(yè)機遇，2023年或?qū)⒂瓉頎I收高增長。
風險提示：國際貿(mào)易制裁風險、產(chǎn)品整合效果不及預期。
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