>> 中信建投-中微公司(688012)半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告:非經(jīng)帶動(dòng)Q1大增,加大布局薄膜與量測(cè)-230501
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2023/5/1 |
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來(lái)源: |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí): |
買(mǎi)入 |
作者: |
呂娟 |
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核心觀點(diǎn) 2023Q1刻蝕設(shè)備收入同比13.94%,增速相對(duì)較低,判斷與公司交付節(jié)奏有關(guān),刻蝕、MOCVD設(shè)備毛利率相比2022年全年呈現(xiàn)提升趨勢(shì),非經(jīng)帶動(dòng)歸母凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)134.98%。展望全年,預(yù)計(jì)公司刻蝕設(shè)備在先進(jìn)制程份額呈提升趨勢(shì),同時(shí)公司積極加大布局薄膜與量測(cè)設(shè)備,豐富產(chǎn)品線,提升成長(zhǎng)空間。 事件 一、公司發(fā)布2023年一季報(bào),2023Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.23億元,同比增長(zhǎng)28.86%;歸母凈利潤(rùn)2.75億元,同比增長(zhǎng)134.98%;扣非歸母凈利潤(rùn)2.28億元,同比增長(zhǎng)22.22%。 二、公司擬通過(guò)上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所競(jìng)購(gòu)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司所持有的睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司6.7575%股權(quán),標(biāo)的股權(quán)掛牌價(jià)為人民幣5,790.21萬(wàn)元。 簡(jiǎn)評(píng) Q1刻蝕設(shè)備收入確認(rèn)相對(duì)平淡,非經(jīng)帶動(dòng)業(yè)績(jī)大增 2023Q1公司實(shí)現(xiàn)12.23億元收入,同比+28.86%,其中刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備分別實(shí)現(xiàn)收入8.14、1.67億元,同比分別增長(zhǎng)13.94%、300.48%,營(yíng)收占比分別為66.55%、13.65%,同比分別-8.67pct、+9.23pct。我們預(yù)計(jì)Q1刻蝕設(shè)備收入占比下降與當(dāng)期公司交付節(jié)奏有關(guān);MOCVD設(shè)備方面,公司在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中的藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線保持絕對(duì)領(lǐng)先位置。展望全年,我們預(yù)計(jì)隨著下游重點(diǎn)客戶采購(gòu)節(jié)奏回復(fù),公司刻蝕設(shè)備收入增速有望提升。 2023Q1公司毛利率達(dá)45.87%,同比+0.41pct,相比2022年全年的毛利率提升0.13pct,其中刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備毛利率分別為47.29%、40.09%,相比2022年全年的毛利率分別提升0.29pct、3.08pct,預(yù)計(jì)全年隨著規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn),毛利率仍有提升空間。 2023Q1公司期間費(fèi)用率為22.12%,同比-1.29pct,其中銷(xiāo)售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為8.01%、4,48%、10.76%、-1.13%,同比分別-1.04pct、+0.06pct、-2.73pct、+2.42pct。 2023Q1公司歸母凈利潤(rùn)、扣非歸母凈利潤(rùn)分別為2.75、2.28億元,同比分別增長(zhǎng)134.98%、22.22%,歸母凈利率、扣非歸母凈利率分別為22.51%、18.63%,同比分別+10.17pct、-1.01pct。2023Q1歸母凈利潤(rùn)同比增加1.58億元,一方面是因?yàn)楣究鄯菤w母凈利潤(rùn)在營(yíng)收和毛利率提升背景下,同比增加0.41億元;另一方面是因?yàn)楸酒诜墙?jīng)損益同比增加1.17億元,非經(jīng)損益變動(dòng)主要和交易性金融資產(chǎn)以及政府補(bǔ)助的變動(dòng)有關(guān)。 在手訂單充足,先進(jìn)制程刻蝕與薄膜持續(xù)突破,份額呈提升趨勢(shì) 2023Q1合同負(fù)債23.20億元,同比增長(zhǎng)54.73%,反映在手訂單相對(duì)充足。(1)刻蝕設(shè)備方面,公司CCP刻蝕設(shè)備在國(guó)際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)多次批量銷(xiāo)售,ICP刻蝕設(shè)備不斷核準(zhǔn)更多應(yīng)用,迅速擴(kuò)大市場(chǎng)并不斷收到領(lǐng)先客戶批量訂單。(2)薄膜設(shè)備方面,公司首臺(tái)鎢填充CVD設(shè)備送至關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端驗(yàn)證評(píng)估,同時(shí)公司在和更多邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)接CVD鎢設(shè)備的驗(yàn)證,目前已取得多項(xiàng)反饋。公司計(jì)劃研發(fā)更多的先進(jìn)CVD和ALD設(shè)備,增加薄膜設(shè)備的覆蓋率,公司正在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)新型號(hào)CVD鎢和ALD鎢設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)更高深寬比結(jié)構(gòu)的材料填充,目前已開(kāi)始實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,并和關(guān)鍵客戶開(kāi)始對(duì)接驗(yàn)證。公司開(kāi)發(fā)的應(yīng)用于高端存儲(chǔ)和邏輯器件的ALD氮化鈦設(shè)備也在穩(wěn)步推進(jìn),目前已經(jīng)進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測(cè)試階段。預(yù)計(jì)未來(lái)公司將在先進(jìn)制程獲得更多刻蝕和薄膜設(shè)備份額。 加大布局量測(cè)設(shè)備 公司擬通過(guò)上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所競(jìng)購(gòu)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司所持有的睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司6.7575%股權(quán),標(biāo)的股權(quán)掛牌價(jià)為人民幣5,790.21萬(wàn)元。此舉落地后,公司對(duì)睿勵(lì)的持股比例將從34.7503%提升至41.5078%,有助于鞏固公司第一大股東地位,也符合公司布局量測(cè)設(shè)備的戰(zhàn)略需要,2022年睿勵(lì)未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)分別為7,186.26、-2,920.95、-4,063.06萬(wàn)元,隨著睿勵(lì)股權(quán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,預(yù)計(jì)有助于較快實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)β將于2024年回升,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于海外 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)判斷:根據(jù)SEMI最新的季度預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%,從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元,源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加;2024年將同比增長(zhǎng)21%,恢復(fù)到920億美元,受益2023年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算(HPC)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的拉動(dòng)。 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)判斷:受制于美國(guó)芯片法案,及其后續(xù)對(duì)日荷半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的潛在影響,國(guó)內(nèi)前四大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏短期內(nèi)有所放緩,但是同時(shí)我們也看到國(guó)內(nèi)晶圓廠數(shù)量變多,多個(gè)地方新興晶圓廠在特色工藝線或者SiC領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)比較活躍,加之國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升,我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備2023年新接訂單仍有望增速不錯(cuò),而且隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)封裝先進(jìn)制程領(lǐng)域的持續(xù)驗(yàn)證突破,中長(zhǎng)期發(fā)展前景更好。 投資建議 預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)收入分別為64.67、83.83、103.29億元,考慮到2023年新發(fā)布的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃對(duì)應(yīng)的各年份攤銷(xiāo)費(fèi)用,預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)分別為13.57
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