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核心觀點(diǎn)
　　2023年一季度，ChatGPT引領(lǐng)AI浪潮，以AI服務(wù)器為核心的AI硬件投資機(jī)會顯現(xiàn)，同時(shí)作為AI硬件的基礎(chǔ)——半導(dǎo)體元件及上游設(shè)備材料也值得關(guān)注。我們認(rèn)為，未來6個(gè)月，半導(dǎo)體的投資機(jī)會仍然以AI算力為主線，同時(shí)應(yīng)關(guān)注國產(chǎn)化主線（設(shè)備、零部件、材料）和周期主線（IC設(shè)計(jì)、面板、封測）。本文將按照創(chuàng)新、安全、周期三條主線，按照重要性先后論述相關(guān)的投資機(jī)會。
　　摘要
　　1、我們認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)繼續(xù)把握AI硬件投資機(jī)會，重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)化進(jìn)程以及周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏。（1）AI浪潮下硬件投資機(jī)會：人工智能開啟算力時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益，先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程制造筑牢硬件底座。（2）國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)：“安全與自主”為長期發(fā)展主線下，半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。（3）繼續(xù)關(guān)注周期反轉(zhuǎn)節(jié)奏：當(dāng)前半導(dǎo)體周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫存去化，隨著需求復(fù)蘇回暖，電子行業(yè)有望觸底反彈，關(guān)注超跌板塊的底部布局機(jī)會。
　　2、人工智能開啟算力時(shí)代，先進(jìn)制造筑牢硬件底座。AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，云端算法向大模型多模態(tài)演進(jìn)，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益，英偉達(dá)、AMD對華供應(yīng)高端GPU芯片受限背景下，國產(chǎn)算力芯片迎來國產(chǎn)替代窗口期。此外，后摩爾時(shí)代算力需求爆發(fā)，一方面，急需高性價(jià)比解決方案，先進(jìn)封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢，國內(nèi)封測龍頭正積極布局；另一方面，先進(jìn)制程在臺積電等龍頭競爭下邁入3nm時(shí)代，國內(nèi)晶圓代工廠也在攻關(guān)FinFET架構(gòu)的先進(jìn)制程，有望為大算力芯片提供先進(jìn)制造工藝。
　　3、半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，“安全與自主”為長期主線。當(dāng)前地緣政治局勢緊張，中美摩擦前景仍不明朗，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，受到各國戰(zhàn)略性重視，供應(yīng)鏈安全意識空前強(qiáng)化。伴隨“安全與自主”的長期主線，國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，當(dāng)前國產(chǎn)化意愿和進(jìn)程較為積極，相關(guān)國產(chǎn)廠商核心受益。重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)兩大存儲和兩大邏輯廠商國產(chǎn)化進(jìn)展及其核心設(shè)備材料供應(yīng)商。
　　4、半導(dǎo)體行業(yè)周期逐步探底，各環(huán)節(jié)將相繼完成庫存去化。2023年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望隨著需求回暖逐步回升。由于供需結(jié)構(gòu)和庫存去化節(jié)奏不同，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)底部拐點(diǎn)位置有異。我們認(rèn)為從目前來看，庫存及價(jià)格觸底順序可能依次為：面板、被動(dòng)元件—射頻/CIS—SOC/存儲—模擬/MCU—晶圓代工—設(shè)備材料。
　　5、相關(guān)公司：
　?。?）創(chuàng)新：關(guān)注AI算力、存力、運(yùn)力等相關(guān)標(biāo)的，算力（海光信息、龍芯中科）、存力（江波龍、兆易創(chuàng)新、瀾起科技）、運(yùn)力（光模塊，通信組覆蓋）、服務(wù)器電源（杰華特、晶豐明源、芯朋微）、PCB（滬電股份、勝宏科技）、先進(jìn)封裝（通富微電、長電科技、深科技）、先進(jìn)制程（中芯國際）。
　?。?）安全：關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備（中微公司、拓荊科技、精測電子、芯源微）、零部件（富創(chuàng)精密、正帆科技、新萊應(yīng)材）、材料（安集科技、雅克科技、鼎龍股份、華懋科技）。
　?。?）周期：關(guān)注周期反轉(zhuǎn)業(yè)績彈性較大的板塊，如存儲（江波龍、兆易創(chuàng)新、東芯股份）、射頻（唯捷創(chuàng)芯、卓勝微）、光學(xué)（韋爾股份）、可穿戴和智能家居SoC（恒玄科技、樂鑫科技、晶晨股份）、模擬（必易微、芯朋微、帝奧微、圣邦股份）、被動(dòng)元件（三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科）等等。
　　6、風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、中美貿(mào)易/科技摩擦升級風(fēng)險(xiǎn)、國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)