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>> 東吳證券-電子行業(yè)深度報告-AI系列深度:國內廠商受益AI算力需求增長,PCB有望量價齊升-230510
上傳日期:   2023/5/10 大小:   2195KB
格式:   pdf  共28頁 來源:   東吳證券
評級:   強于大市 作者:   張良衛(wèi),馬天翼,唐權喜
行業(yè)名稱:   電子
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投資要點
  PCB承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接各部件功能。PCB代替復雜的布線,實現各元件之間的電氣連接和電絕緣,是電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。服務器中PCB板是服務器內各芯片模組的基座,主要應用于主板、背板和網卡等,負責傳遞服務器內各部件之間的數據信號以及實現對電源的分布和管理。
  AI算力需求帶動高算力芯片市場,利好AI服務器市場,增加PCB板用量。AI模型算力需求持續(xù)擴張,打開高性能計算芯片的市場需求,預計2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元,2019-2025GAGR可達42.9%。目前通用服務器龍頭Intel已經逐步出貨AI領域服務器產品,并在內存和接口標準上過渡到行業(yè)領先水平。由于GPU可兼容訓練和推理,更加適配AI模型訓練和推理,利好AI服務器市場發(fā)展。AI服務器相較于通用服務器一般增配4-8顆GPGPU形成GPU模組,增加GPU板用量。
  配合AI服務器需求,PCB層數增加、材料以及工藝優(yōu)化,實現量價齊升。AI服務器中由于芯片升級,PCB需針對性的升級改革,以處理更多的信號、減少信號干擾、增加散熱以及電源管理等能力,在材料和工藝上都需進一步優(yōu)化。為配合數據量需求,服務器傳輸協(xié)議已逐步升級,Intel和AMD的PCIe5.0相關產品已經陸續(xù)出貨中,信號速率達到32GT/s,已發(fā)布的PCIe6.0規(guī)范較5.0數據速率提高一倍,預計2023年開始出現在服務器上。隨著PCIe協(xié)議升級,需PCB不斷提升層數和降低傳輸損耗,提供設計靈活度以及更好的抗阻功能,帶來PCB產品的價值量提高。2022年中國PCB產業(yè)總產值達到442億美元,占全球的54.1%,未來在AI服務器的增量市場背景下,國內PCB可實現量價齊升。
  國內廠商已具備生產能力,協(xié)同上下游廠商合作可穩(wěn)定出貨。由于PCB市場定制性強,高水平生產能力以及與上下游穩(wěn)定關系是PCB廠商核心競爭力。目前國內各大PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價能力。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產品的最高層數可達到40層。并與AI芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩(wěn)定合作關系。上游供給方面,國內覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業(yè),與興森科技和生益電子等都具有長期合作。未來國內PCB廠商可穩(wěn)定為高端服務器出貨。
  相關標的:滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益科技、興森科技。
  風險提示:海外服務器需求增長不及預期,競爭格局加劇,原材料漲價導致盈利能力下降,AI發(fā)展不及預期,AI商用化不及預期導致服務器需求量下降。
 
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