>> 德邦證券-科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟專題：全球晶圓代工資本開支占比上行，關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊成長性-230511
| 上傳日期： |
2023/5/11 |
大?。?/td>
| 1563KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
李浩 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
全球半導(dǎo)體2023資本開支下行，晶圓代工比重提升。2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入產(chǎn)能周期下行階段，TechInsights 4月27日報告數(shù)據(jù)稱全球半導(dǎo)體資本開支2023年預(yù)計將下滑16%至1522億美元。與此同時，由于終端系統(tǒng)設(shè)備數(shù)量和單機算力不斷提升等因素，先進制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢，全球晶圓代工板塊2023年資本開支預(yù)計出現(xiàn)8%的小幅下滑，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%，而內(nèi)存/存儲板塊預(yù)計2023年資本開支將大幅縮減28%/33%至180/218億美元。全球半導(dǎo)體整體資本開支預(yù)計將在2024年重回正增長，并于2027年達(dá)到2040億美元。
晶合集成、中芯集成上市，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏穩(wěn)健。（1）5月5日晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。晶合集成由合肥政府與力晶科技于2015年在合肥市成立，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)。2022年，晶合集成實現(xiàn)100.5億元收入（YoY+85%）、30.5億元歸母凈利潤（YoY+76.2%），毛利率和凈利率分別為46%和31%，目前收入以90nm、110nm和150nm制程節(jié)點的代工服務(wù)為主，公司首發(fā)募集資金主要用于12英寸的先進工藝研發(fā)與擴產(chǎn)。（2）5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。中芯集成由中芯國際參股，主要從事MEMS、功率器件等代工與封測服務(wù)，2022年實現(xiàn)46.1億元收入，近幾年穩(wěn)健增長。公司首發(fā)募集資金主要用于8英寸MEMS和功率器件擴產(chǎn)。（3）中芯國際2023年資本支出預(yù)計將與2022年的436億元大致持平，華虹半導(dǎo)體預(yù)計將投資451億元擴充產(chǎn)能（1月公告271億元成立合營企業(yè)擴產(chǎn)12英寸項目，華虹宏力科創(chuàng)板申報擬募集180億元用于華虹無錫等項目擴產(chǎn)），國內(nèi)主要晶圓廠資本支出預(yù)期好于海外。
設(shè)備龍頭Q1業(yè)績超預(yù)期，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速成長。（1）4月28日晚，北方華創(chuàng)發(fā)布2023Q1財報，實現(xiàn)營業(yè)總收入38.7億元（YoY+81.3%）、歸母凈利潤5.9億元（YoY+186.6%），超出市場預(yù)期，公司稱主要是由于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的市場占有率持續(xù)提升。（2）中信三級半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)指數(shù)的17家成分股Q1合計實現(xiàn)收入87億元（YoY+31%）、歸母凈利潤14.9億元（YoY+58%），仍然保持較高增速水平。
國產(chǎn)化率不足20%，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)成長空間廣闊。2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場空間約1076億美元，中國大陸約1965億元，占全球約26.3%，但國產(chǎn)化率僅為19.4%，仍然處于較低水平。未來，隨著國內(nèi)晶圓廠加快擴產(chǎn)節(jié)奏，以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上下游協(xié)力突破技術(shù)限制，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進程有望加速，國內(nèi)設(shè)備廠商的市場份額有望進一步提升。
半導(dǎo)體設(shè)備板塊仍然處于較低估值水平。截至2023年4月28日收盤，中信三級半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)指數(shù)PE-TTM約為83倍，較23年年初的約60倍PE有所回升，但仍然處于2021年8月半導(dǎo)體設(shè)備板塊大幅回調(diào)之后的較低水平。未來，隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏加快，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望迎來業(yè)績與估值雙升的戴維斯雙擊局面。
投資建議：建議關(guān)注中信半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)（CI005541.WI）及其成分標(biāo)的：北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、長川科技、華峰測控、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創(chuàng)精密、廣立微等。
風(fēng)險提示：1）全球經(jīng)濟表現(xiàn)不及預(yù)期風(fēng)險；2）全球半導(dǎo)體行業(yè)需求不及預(yù)期風(fēng)險；3）國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險；4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇風(fēng)險
|
|
