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>> 興業(yè)證券-封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告:半導(dǎo)體周期復(fù)蘇帶動(dòng)封測(cè)回暖,先進(jìn)封裝成長(zhǎng)空間廣闊-230518
上傳日期:   2023/5/18 大?。?/td>   1263KB
格式:   pdf  共30頁 來源:   興業(yè)證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   李雙亮,仇文妍
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度見底,預(yù)計(jì)下半年迎來周期性拐點(diǎn)。全球半導(dǎo)體銷售額2022年12月至2023年2月連續(xù)三個(gè)月同比減少20%以上,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入低迷期,目前已經(jīng)觸底企穩(wěn)。從庫(kù)存端看,半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存水平在2022年持續(xù)上升,2023Q1達(dá)到最高,三大信號(hào)表明多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)開啟主動(dòng)去庫(kù)存,預(yù)計(jì)未來庫(kù)存壓力將逐漸緩解;從需求端看,以智能手機(jī)為代表的通信市場(chǎng)和以PC為代表的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)均在2023Q1觸底,最壞的情況可能已經(jīng)過去,未來隨著通信、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇以及汽車電子的進(jìn)一步增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)有望在下半年實(shí)現(xiàn)反彈。
  封測(cè)行業(yè)稼動(dòng)率已有回暖跡象,預(yù)計(jì)下半年隨著半導(dǎo)體周期復(fù)蘇業(yè)績(jī)將迎來明顯改善,重資產(chǎn)屬性使得封測(cè)行業(yè)具有較高利潤(rùn)彈性。從短期看,日月光2月營(yíng)收觸底,3、4月營(yíng)收相比2月分別增長(zhǎng)14.48%、8.33%;力成1月營(yíng)收觸底,2月、3月和4月月度營(yíng)收分別環(huán)比增長(zhǎng)4.31%、5.90%和1.51%,業(yè)績(jī)正逐漸回暖。大陸方面,由于下游廠商二季度推出新品,封測(cè)需求逐漸提升。從中期看,預(yù)計(jì)下半年半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度上升,封測(cè)廠商業(yè)績(jī)有望得到明顯改善。得益于重資產(chǎn)屬性,封測(cè)廠商利潤(rùn)受稼動(dòng)率影響彈性較大,周期拐點(diǎn)上行時(shí)業(yè)績(jī)有望快速增長(zhǎng)。
  先進(jìn)封裝為封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇疊加成長(zhǎng)性,GPT發(fā)展有望推動(dòng)Chiplet技術(shù)滲透率提高。“后摩爾時(shí)代”,先進(jìn)封裝技術(shù)將在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案,助力芯片集成度和效能進(jìn)一步提升,成為延續(xù)摩爾定律的重要手段。5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用對(duì)先進(jìn)封裝的需求越來越高,有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。GPT算力提升需求對(duì)芯片速度、容量提出更高要求,Chiplet技術(shù)是目前最佳的技術(shù)方案,市場(chǎng)空間廣闊。
  封測(cè)行業(yè)估值重回歷史低位,悲觀因素可能已被充分消化。封測(cè)公司營(yíng)收狀況和估值水平與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度存在較強(qiáng)相關(guān)性。目前半導(dǎo)體行業(yè)處于低迷期,封測(cè)公司估值水平回落至歷史低位,具有較好的安全邊際。
  相關(guān)公司梳理:看好國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)跟隨周期拐點(diǎn)實(shí)現(xiàn)反彈,具有先進(jìn)封裝能力的企業(yè)將獲得更好的成長(zhǎng)空間。建議關(guān)注:長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇、先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)不及預(yù)期、先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期
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