>> 德邦證券-國瓷材料(300285)DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊-230523
| 上傳日期： |
2023/5/23 |
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| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李驥 |
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大功率電子器件重要散熱通道，卡脖子環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破在即。直接電鍍銅（DPC）氮化鋁陶瓷基板是大功率電子器件封裝散熱基板方案，氮化鋁基板市占率達(dá)80%以上。氮化鋁粉體制備、氮化鋁基片制造以及DPC金屬化是影響基板熱導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度等關(guān)鍵性能的核心工序。原料端粉體配方和基片燒結(jié)技術(shù)壁壘較高，金屬化關(guān)鍵設(shè)備昂貴、電鍍牌照制約，致DPC陶瓷基板國產(chǎn)化率低下，成本和供應(yīng)安全制約行業(yè)發(fā)展。隨近年來國內(nèi)廠商不斷加大研發(fā)投資力度，國瓷材料等廠商已實現(xiàn)氮化鋁粉體、基片量產(chǎn)突破，DPC金屬化已被國內(nèi)賽創(chuàng)電氣等廠商掌握。DPC陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈將隨“卡脖子”環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破進(jìn)入新發(fā)展階段。
需求多點開花市場擴(kuò)容，DPC陶瓷基板市場空間廣闊。DPC陶瓷基板主要應(yīng)用于大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等領(lǐng)域。1）戶外照明和汽車頭燈領(lǐng)域HPLED滲透率快速提升推動DPC基板需求增加；2）光纖激光設(shè)備、激光器進(jìn)口替代推動激光熱沉國產(chǎn)化進(jìn)程；3）車載激光雷達(dá)量產(chǎn)突破，VCSEL方案上車提升DPC基板需求。根據(jù)HNYResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年DPC陶瓷基板的市場規(guī)模約為21億美元，預(yù)計2027年將達(dá)到28.2億美元，2021-2027年復(fù)合增長率為5.07%。全球高端DPC陶瓷基板CR5達(dá)到70%，國產(chǎn)替代空間廣闊。
收購賽創(chuàng)電氣（銅陵），垂直一體化布局先進(jìn)陶瓷基板。國瓷材料依托自主研發(fā)的陶瓷粉體及陶瓷基片產(chǎn)品，通過收購大陸DPC頭部企業(yè)銅陵賽創(chuàng)電氣，完成從粉體、基片到基板的產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化布局。賽創(chuàng)電氣目前產(chǎn)品主要用于高功率LED行業(yè)，激光熱沉基板、車載激光雷達(dá)基板、半導(dǎo)體制冷片基板和鐵氧體基薄膜微帶基板四種高端新產(chǎn)品已完成研發(fā)、生產(chǎn)和送樣，預(yù)計2023年實現(xiàn)批量銷售。其中國瓷材料自研高熱導(dǎo)率基板（≥230W/mK）打破日本丸和壟斷，原材料賦能賽創(chuàng)電氣發(fā)展，助力實現(xiàn)激光熱沉應(yīng)用領(lǐng)域突破。
投資建議：受益于MLCC粉體需求觸底回暖，生物醫(yī)療、精密陶瓷、催化材料、新能源多點突破，預(yù)計公司2023-2025年業(yè)績分別為7.26億元、10.21億元、13.32億元，對應(yīng)每股收益分別為0.72元、1.02元、1.33元，對應(yīng)PE分別為39、27、21倍?？紤]公司長期成長性顯著，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；國產(chǎn)替代不及預(yù)期；技術(shù)迭代風(fēng)險。
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